PCB, kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate, ir svarīga elektronisko izstrādājumu pamata sastāvdaļa. Izgatavojot PCB, visa plāksne ir jāsagriež vajadzīgajā izmērā un formā, pirms to var izmantot.
PCB griešanas metode
Ir trīs izplatītas PCB griešanas metodes: mehāniskā griešana, manuālā griešana un elektroniskā griešana. Tostarp mehāniskā griešana ir diezgan izplatīta ražošanai un masveida ražošanai, ko parasti darbina tādas iekārtas kā zāģi, griešanas mašīnas vai štancēšanas mašīnas. Manuālā griešana ir maza apjoma ražošanā plaši izmantota metode, kuras griešanai nepieciešams izmantot nelielu manuālo griezēju. Savukārt elektroniskā griešana ir līdzīga printerim, kur griežamo izmēru un formu var izgatavot datorā un pēc tam darbināt, izmantojot speciālu elektronisku griešanas mašīnu. Jūs varat izvēlēties sev piemērotu PCB griešanas metodi atbilstoši faktiskajai situācijai.
Piesardzības pasākumi
1. Izvēlieties atbilstošo PCB griešanas metodi. Dažādi materiāli un PCB izmēri ir piemēroti dažādām griešanas metodēm, un izvēlei ir jābalstās uz faktisko situāciju.
2. Uzstādot instrumentu, ir stingri jāievēro instrumenta lietošanas rokasgrāmata, un instrumenta uzstādīšanas pārbaudei var izmantot specializētus instrumenta galvas pārbaudes instrumentus.
3.Izmantojot griešanas mašīnu, pārliecinieties, ka tā atrodas uz līdzenas virsmas un iekārta ir izturīgā stāvoklī, lai novērstu sabrukšanu vai kustību.
4. Griešanas mašīnai ir nepieciešama arī stabila kontrole griešanas darbību laikā, un nevajadzētu pielietot pārmērīgu spēku vai darbību, lai izvairītos no PCB plates bojājumiem.
Izmantojot elektronisko griešanas mašīnu, ir nepieciešama pietiekama aizsardzība un apkope, lai nodrošinātu, ka iekārta ir labā stāvoklī.
Darbības soļi
1. Izvēlieties piemērotu PCB griešanas metodi un sagatavojiet griešanas mašīnu un atbilstošos instrumentus.
2. Izstrādājiet griešanas plānu, pamatojoties uz PCB plātnes formu un izmēru, kas jāgriež, lai izvairītos no PCB materiālu izšķērdēšanas.
3. Notīriet PCB plates virsmu, ievietojiet to griešanas mašīnā un noregulējiet PCB plates pozīciju un leņķi.
4. Pielāgojiet instrumenta augstumu un griešanas dziļumu pēc vajadzības, apstipriniet nepieciešamos griešanas parametrus un sāciet darbināt griešanas mašīnu.
Griešanas laikā pievērsiet uzmanību griešanas mašīnas darbības stāvoklim, savlaicīgi nomainiet griešanas galviņu, noregulējiet griešanas galviņas leņķi un dziļumu.
6. Pēc griešanas noņemiet PCB plāksni tīrīšanai un komponentu nomaiņai. (Piezīme: konkrētās darbības darbības jāveic saskaņā ar atbilstošo griešanas aprīkojuma rokasgrāmatu)