Pēc Rodžersa augstfrekvences plates sajaukšanas ar FR-4 starpslāņa saskarnē viegli rodas slēpti atslāņošanās defekti, jo CTE neatbilst abiem materiāliem un atšķiras sveķu sistēmas savietojamība. Šīs četras noteikšanas metodes aptver visu procesu no ātras sākotnējās pārbaudes līdz precīzai defektu analīzei, pilnībā pielāgojoties augstfrekvences jauktu plātņu atslāņošanās noteikšanas prasībām:
Nesagraujoša ātra skrīnings: SAM skenēšanas akustiskās mikroskopijas noteikšana
Šī ir vēlamā nesagraujošā metode augstas-frekvences jaukta spiediena plākšņu slāņu noteikšanai, un tā ir arī atzīta par zelta standartu slāņu noteikšanai nozarē.
Pamatprincips: iekļūstot platē ar 15-50MHz augstfrekvences ultraskaņas viļņiem, attēlveidošanai tiek izmantota akustiskās pretestības atšķirība starp starpslāņa gaisa spraugu un substrātu ar izšķirtspēju līdz 10 μm. Tas var precīzi identificēt slēptos defektus, piemēram, diferenciālos slāņus un sveķu tukšumus Rodžersa un fr4 heterojunction saskarnē.
Galvenie darbības punkti: Pirms pārbaudes veiciet dēļa virsmas plazmas tīrīšanu, lai noņemtu piesārņotājus. Koncentrējieties uz sprieguma koncentrācijas zonu skenēšanu, piemēram, jaukta spiediena saskarni starp Rodžersu un fr4, zem BGA lodēšanas paliktņiem un zonām ar blīviem caurumiem. Slāņu apgabalos C-skenēšanas attēlā būs redzami spilgti balti neparasti plankumi.
Priekšrocības: nav jāiznīcina paraugs, 100% pilnīga masveidā ražoto plākšņu pārbaude un daudz lielāks diferenciālā slāņa noteikšanas ātrums PTFE augstfrekvences substrātiem nekā parastajai rentgenstaru noteikšanai.
Termiskā sprieguma pārbaude: termiskais šoks + atslāņošanās reprodukcijas tests
Reaģējot uz "slēpto slāņošanos", ko izraisa nepietiekama starpslāņu savienošana, slāņošana tiek aktivizēta, simulējot ekstremālus darba apstākļus, lai izvairītos no produktu, kas sabojājas pēc piegādes, nokavēšanas.
Standarta procedūra: stingri ievērojiet IPC{0}}TM-650 standartu, ievietojiet paraugu -55 grādi ~+125 grādu šķidruma tvertnes aukstā un karstā trieciena kastē, veiciet 100–500 ciklus ar temperatūras ātrumu 20 grādi/min un palieciet augstā un zemā temperatūrā 15 minūtes vienā ciklā.
Sprieduma loģika: kad cikls ir pabeigts, nekavējoties atkārtoti pārbaudiet ar SAM. Ja ir pievienoti jauni slāņi vai sākotnējais slāņa laukums paplašinās jauktā spiediena saskarnē, tas tiks tieši novērtēts kā nekvalificēts; Vienlaicīgi pārraugot Dk/Df parametru izmaiņas, slāņošana var izraisīt pēkšņu augstfrekvences signāla ievietošanas zuduma pieaugumu, kas pārsniedz 0,5 dB.
Pielāgošanas scenārijs: lai pabeigtu šo pārbaudi pirms nosūtīšanas, ir nepieciešamas Rogers hibrīda spiediena plāksnes ar augstām uzticamības prasībām, piemēram, militāro un transportlīdzekļu milimetru vilnis.
Mehāniskās veiktspējas pārbaude: starpslāņu saķeres spēka kvantitatīvā pārbaude
Tieši nosakiet līmes stiprību starp Rodžersu un fr4 heterojunction interfeisu un novērsiet atslāņošanās risku, ko izraisa slikta laminēšanas process no saknes.
Testēšanas metode: ņemiet standarta paraugu ar platumu 25 mm no testa paneļa, izmantojiet stiepes pārbaudes iekārtu, lai noplēstu starpslāņa saskarni ar nemainīgu ātrumu 50 mm/min, reģistrētu maksimālo stiepes spēku un pārvērstu to par vienības platuma saistīšanas spēku.
Kvalificēts slieksnis: Rodžersa augstfrekvences{0}}hibrīda plātnes starpslāņu savienojuma spēkam ir jābūt lielākam par 1,0 N/mm vai vienādam ar to, kas ir daudz augstāks par parastās fr4 plātnes 0,8 N/mm prasību; Ja testa vērtība ir zemāka par slieksni, tas norāda, ka sveķu saplūšana abu materiālu saskarnē nav pietiekama, un turpmākajā lodēšanas procesā ar plūstamību neizbēgami notiks atslāņošanās.
Papildu pārbaude: vienlaicīga DSC diferenciālā skenēšanas kalorimetra izmantošana, lai pārbaudītu Tg vērtību. Ja izmērītais Tg ir par vairāk nekā 15 grādiem zemāks par materiāla nominālvērtību, tas pierāda, ka fr4 daļēji cietinātas loksnes sacietēšana ir nepilnīga, kas arī ir galvenais atslāņošanās cēlonis.
Galīgais neveiksmes apstiprinājums: metalogrāfisko šķēlumu mikroskopiskā analīze
Veiciet destruktīvu mikroskopisku sadalīšanu stratificētajiem patoloģiskajiem paraugiem, kas atklāti iepriekšējā noteikšanā, precīzi nosakiet stratificēto atrašanās vietu un galveno cēloni.
Darbības process: izgrieziet nelielu paraugu, kas satur slāņveida laukumus, iestrādājiet un sacietējiet to ar epoksīdsveķiem, soli pa solim sasmalciniet un pulējiet un tieši novērojiet starpslāņa saskarni zem metalogrāfiskā mikroskopa ar palielinājumu 100-500 reizes.
Analīzes dimensija: Ir iespējams skaidri atšķirt, vai atslāņošanās notiek saskarnē starp Rodžersa pamatslāni un PP, vai saskarnē starp fr4 slāni un PP, un izpētīt, vai nav tādu detalizētu defektu kā nepietiekams sveķu pildījums, mikroplaisas un atklātas stikla šķiedras, lai optimizētu sajaukšanas un laminēšanas parametrus pretējā virzienā.
Tipisks spriedums: Ja šķēlē ir nepārtraukta atstarpe starp Rodžersa PTFE substrātu un fr4 epoksīda slāni, var apstiprināt, ka atslāņošanos izraisa neviendabīgu materiālu slikta saskarnes saplūšana, nodrošinot skaidru pamatu turpmākai procesa uzlabošanai.