ATE dēlis attiecas uz drukāto automātiskās testēšanas aprīkojuma klāstu, kas ir galvenā aparatūra pusvadītāju mikroshēmu automatizācijas pārbaudē. To izmanto, lai savienotu pārbaudīto mikroshēmu ar testēšanas instrumentu, atbalsta funkcionālo, veiktspējas, parametru un uzticamības pārbaudi un nodrošinātu, ka mikroshēma atbilst projektēšanas standartiem.
ATE padomes piemērošana
ATE dēļiem (drukātām shēmas platēm automātiskai testēšanas aprīkojumam) ir plašs un kritisks pielietojums elektroniskās ierīcēs, kas darbojas pa vairākiem posmiem, piemēram, ražošanu, pētniecību un attīstību, kā arī apkopi. Daži lietojumprogrammu scenāriji ietver kosmisko kosmosu, sakaru aprīkojumu, medicīnisko aprīkojumu, automobiļu elektroniku un topošos laukus, piemēram, viedās mājas, palīgdarbības un autonomu braukšanu.
Ēda Boardcore funkcionalitāti
1. CHIP testēšanas saskarne: ATE plate kalpo kā fiziska vide starp DUT un testēšanas aprīkojumu, nodrošinot elektriskā signāla pārraides, mērīšanas un vadības saskarnes, atbalstot funkcionālo pārbaudi, veiktspējas pārbaudi, parametru pārbaudi, kļūdu noteikšanu un uzticamības pārbaudi.
2. Testa vides adaptācija: ATE plate ir jāpielāgo dažāda veida ATE testēšanas mašīnām, ieskaitot zondes kartes (vafeļu līmeņa pārbaudei), adaptera dēļi, slodzes dēļi (pēc iepakojuma testēšanai) un novecojošiem testa dēļiem (ilgiem {- termiņu uzticamības pārbaudi Chips).
ATE padomes tehniskās īpašības
1. Augsts blīvums un sarežģītība: izstrādājot integrētās shēmas virzienā uz mazākiem un sarežģītākiem virzieniem, ATE dēļos slāņu skaits turpina palielināties (pašlaik visaugstākais starp vienaudžiem ir 124 slāņi), dēļa biezums parasti ir 4 - 10 mm, līnijas platums un atstarpe turpina sarukt (šāda zemāka par 3mil/3mil) un bgla turpina saglabāt (b. 0,35 mm), lai izpildītu augsta blīvuma pārbaudes prasības. Iegremdēšanas zelta procesu pieņemšana, galvanizējošais biezais zelts un niķeļa pallādija zelts, lai uzlabotu lodēšanas spilventiņu nodiluma izturību un vadītspēju.
2. Augstas precizitātes ražošanas prasības: ATE dēļiem ir stingras prasības starp slāņu izlīdzināšanas precizitāti, urbšanas precizitāti, biezuma vienveidību, vara pārklājumu un sveķu spraudņu caurumu procesiem ar lielu biezumu līdz diametra attiecībai, lai nodrošinātu testa rezultātu precizitāti. Piemēram, WARPAGE līmenis ir jākontrolē 0,3%jeb 0,2%robežās, un dažiem klientiem pat ir nepieciešams kropļojumu līmenis, kas mazāks vai vienāds ar 0,1%; Lodēšanas spilventiņu augstuma starpība BGA apgabalā jātur no 25um līdz 50um.
3. Signāla integritātes nodrošināšanas un veiktspējas rādītāji: ATE dēļiem stingri jākontrolē pretestības pielaides (piemēram, ± 5%), augsts - frekvence un augsta -} Ātruma īpašības (zema zuduma materiāli), vides stresa izturība (piemēram, termiska cikla pārbaude), straujā stāvoklī, samazina 6mil vai pat 0. garumā, sasniedzot pāļus), sasniedzot interjeru), saskarnes starpsienu, samazina 6milu vai pat garu. Samaziniet signāla refleksiju un šķērsrunu un nodrošiniet stabilu augstas - frekvences signālu pārraidi.
4. Augstas tehniskās sarežģītības, grūtības procesa, augstas precizitātes prasību un ievērojami augstāku izmaksu dēļ nekā parastās shēmas plates; Un tas ir ātri jāpiegādā, lai tas atbilstu mikroshēmas pētniecības un attīstības progresam ar stingru ražošanas ciklu.
5. Īpašais process: iesaistīts jaukts spiediens, solis, aklās rievas HDI, aklu aprakto caurumu dizains, vairākas presēšanas, aizmugures urbšana, elektriskais metāls, augsts biezums un diametra attiecība, jaukta presēšana utt.
6. Special materials: epoxy resin system with high TG (TG value of 180℃), high-frequency and high-speed (such as RO4350B, PTFE, M6/M7/M8 grade materials), high reliability materials (such as polyimide with TG value of 250℃, such as 85N, 86HP, VT901, Sh260 utt.), Utt.
Četri augstumi, divi specialitātes un viena precizitāte "attiecas uz augstiem slāņiem, augstu biezuma un diametra attiecību, augstu plakanumu, augstu uzticamību, īpašiem procesiem, īpašiem materiāliem un smalkām shēmām
ATE valdes lietojumprogrammu scenāriji
| Lietojumprogrammu scenāriji | Instrukcijas | Produkta īpašības |
| Vafeļu testēšanas zondes karte |
Zondes karte tiek izmantota kā ATE dēlis vafeļu griešanai Pirms griešanas un iesaiņošanas veiciet elektrisko pārbaudi un skrīningu uz atsevišķām mikroshēmām Izvēlieties mikroshēmas, kas atbilst prasībām nākamajam iesaiņojumam. |
Raksturojums: BGA solis uz zondes kartes parasti ir no 85-200 mikroniem, Augstākās klases produkti būs no 40 līdz 55 mikroniem. Tās smalkā shēma ir tuvu iesaiņojuma substrātam Ja ķēde pārsniedz PCB procesa iespējas, jāizmanto iesaiņojuma substrāts Pārbaudiet procesa MLO/MLC adaptera plati. Zondes kartei ir plakanums Augstas prasības, WARPAGE līmenis BGA apgabalā jākontrolē 0,1% ~ 0,3% Domēnā lodēšanas spilventiņu augstuma starpība jāuztur 50 mikronu (2 miljonu) attālumā ar stingrākām prasībām Režģim ir nepieciešams diapazons no 25 līdz 28 mikrometriem (1mil) vai mazāk. |
| Interposer, pazīstams arī kā MLO, ir adaptera dēlis |
Galvenās sastāvdaļas ATE testēšanas sistēmā galvenokārt tiek izmantotas problēmu risināšanai Sakarā ar nepietiekamu ķēdes plates procesa spēju ATE testēšanas laikā vai Signāla pārraides problēmas, ko izraisa interfeisa neatbilstība ATE Spēlē "tilta" lomu testēšanā. |
Augsta blīvuma starpsavienojums ar īpaši augstu līnijas precizitāti, ar līnijas platumu un atstarpi, kas parasti sasniedz mikro Metera līmenis, nodrošinot signāla pārraides stabilitāti un uzticamību. Materiālu izvēles ceļvedis Lai nodrošinātu signāla pārraidi, bieži izmanto zemu zudumu un augstu stabilitātes dielektriskos materiālus Kvalitāte. Tikmēr tiek izmantotas uzlabotas ražošanas metodes, piemēram, lāzera urbšana un elektriskā urbšana Plata nodrošina, ka adaptera padomes veiktspēja un kvalitāte atbilst ATE testēšanas augstajām prasībām Lūdzu. Uzticamībai ir jāatbilst mikroshēmu stresa pārbaudes prasībām dažādās skarbās vidēs Lielā pieprasījuma dēļ ir ārkārtīgi liels pieprasījums pēc uzticamības. Ir stingras prasības plakanumam. Ražošanas procesa laikā, lai nodrošinātu adaptera pārnešanu, tiek izmantotas precīzas apstrādes un testēšanas metodes Valdes plakanums atbilst testēšanas prasībām. |
| Pēc iepakojuma pārbaudiet negatīvu | Slodzes plate tiek izmantota funkcionālai vai veiktspējas pārbaudei pēc mikroshēmas iesaiņojuma Pārbaudiet, lai pārliecinātos, ka mikroshēma var pareizi darboties dažādās vidēs Padariet to. Augstām - ātruma interfeisa mikroshēmām slodzes plātnei jāatbilst stingrām prasībām Pretestības prasības tīklam. |
RAKSTUROJUMI: slāņa slāņu skaits uz slodzes plates parasti ir virs 30, un BGA solis parasti ir Attālumā no 0,35 līdz 0,5 mm no urbuma cauruma līdz vadītājam, kas ir mazāks par 4 miljoniem, tiek veikti paralēli mērījumi Izmēģinājuma kanāls var sasniegt 4 vietas, 8 vietas līdz 16 vietām. Pretestības tolerances prasības ± 5%, atlikušā stumbra garums zem 6 miljoniem, vienmērīgs pārklājums un kodināšana Stingras prasības tiek noteiktas seksuālās un aizmugures urbšanas procesa iespējām. |
| Uzticamības verifikācijas novecošanās testa padome (BIB) |
Izmanto iesaiņotu mikroshēmu termiskai ciklībai vai paātrinājumam Pārslēdziet cikla pārbaudi, lai atklātu agrīnas kļūmes kļūdas. šis ATE kā dēļi ir jāiztur gari - termins un atkārtoti augstas temperatūras cikli Vides iedarbība ar ārkārtīgi augstu uzticamību. |
Raksturojumi: novecojošās paneļa PCB materiālam jāspēj izturēt ilgi - un atkārtotu lietošanu Tam pakļauts augstas temperatūras videi, tam ir ārkārtīgi augsta uzticamība. Ir klienta pieprasījums 150 grādi, palieliniet atmosfēras spiedienu, palieliniet mitrumu, palieliniet cikla laiku, zemestrīces rezistenci Pārbaudīts stingros apstākļos un ilgu laiku spēj saglabāt stabilitāti; |
Uniwell shēmu veiktspēja ATE dēlis laukā
Uniwell Circuits komanda ar vairāk nekā 20 gadu tehnisko uzkrāšanu un kompetenci ir aktīvi iekļuvusi ATE valdes jomā pirms daudziem gadiem, atzīstot nozares attīstības tendences. Balstoties uz nozares īpašībām un segmentētu produktu kvalitātes un procesa prasībām, viņi ir ieguldījuši lielu daudzumu pētniecības un attīstības stipruma, pārvarēt grūtības un mērķtiecīgus uzbrukumus dažādiem tehnoloģiskiem cietokšņiem. Tagad viņi ir kļuvuši par tuvu vairāku klientu partneri ATE paneļa jomā, nodrošinot klientiem ar augstu - kvalitāti un ātru (30 slāņu paraugu tikpat ātri kā 120 stundas) pētniecības un attīstības paraugu pakalpojumi, palīdzot klientiem izmantot tirgus iespējas. Apskatīsim uzņēmuma ATE valdes iespējas un dažus paraugu displejus.
Ar 40: 1 spēju palielinājumu ATE produktiem ir papildu aizsardzības slānis; Tehnisko spēju uzlabošana ir ne tikai konkurētspējas pārveidošana, bet arī burvju ierocis, lai palīdzētu klientiem.
ATE valdes tehniskās problēmas un tendences
1. Palielinātas ražošanas grūtības: palielinoties ATE plates slāņiem, līnijas platuma un atstarpes samazināšanai un BGA atstatuma saspiešanai, turpina uzlaboties prasības par izlīdzināšanas precizitāti, urbšanas precizitāti un vara pārklājuma vienveidību ražošanas procesā, palielinot ražošanas grūtības un izmaksas.
2. Jauni materiāli un procesi: lai izpildītu augstas - frekvences un augstas {- ātruma pārbaudes prasības, ēda dēļi ir sākuši izmantot zemu zudumu dielektriskus materiālus (piemēram, DF, kas ir mazāks vai vienāds ar) 0.002@10GHz) un stingrāks par elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko elektroplētisko vielu, kā arī ar elektroplētisko vielu. Pārraides kvalitāte un uzticamība.
3. Intelligence un automatizācija: nākotnē ATE dēļi attīstīsies inteliģentākam un automatizētākam virzienam ar ātrāku testēšanas ātrumu un augstāku precizitāti. Tikmēr, popularizējot tādas tehnoloģijas kā 5G, IoT un mākslīgais intelekts, ATE dēļu piemērošanas zonas kļūs plašākas.