Neredzīgi aprakti caurumu ķēdes plateir plaši izmantots iespiesta shēmas plate elektronisko produktu ražošanas jomā, ko raksturo caurumu neesamība ražošanas procesa laikā ., lai nodrošinātu aklo aprakto apzīmējumu ķēdes plates veiktspēju un uzticamību, mums jāīsteno stingri kvalitātes kontroles pasākumi .} Šie ir galvenie soļi un indikatori, kas saistīti ar Burizētām bedru platībām.
1. Circuit connectivity testing: This is the first step in quality control, with the main purpose of checking whether each connection point on the blind buried hole circuit board is correct and error free. Testing methods typically include manual inspection and the use of automated testing equipment. If any problems are found, they need to be repaired in a timely manner and connectivity testing needs to be repeated until they caurlaide .
2. līnijas platuma un atstarpes vadība: līnijas platums un atstatums tieši ietekmē ķēdes plates veiktspēju un signāla pārraides kvalitāti . Tāpēc ražošanas procesa laikā ir stingri jānodod kontrolēt līniju platumu un atstarpi, kas ir precīzi pielāgojama drukāšanas veidiem un lietošanai, izmantojot augstas un lietošanas izmantošanu. Laiks, ir nepieciešams regulāri pārbaudīt līniju platumu un atstatumu, lai nodrošinātu, ka tās atbilst projektēšanas prasībām .
3. Lodmetāla maskas biezuma kontrole: lodēšanas maska ir svarīgs materiāls, ko izmanto ķēdes plates aizsardzībai, un tā biezums tieši ietekmē apkopes plates kalpošanas laiku un izturību pret koroziju {., ir nepieciešams stingri kontrolēt, ka pielūdzības maskas slāņus var veikt, un tie ir pielāgoti. Pārbaudes rezultāti .
4. Quality of surface treatment: The surface treatment quality of blind buried hole circuit boards also has a significant impact on their performance. Common surface treatment methods include chemical gold plating, electroplating gold plating, OSP, etc. It is necessary to ensure the quality of these processing methods to improve the oxidation resistance and conductivity of the circuit board.
5. Metināšanas kvalitātes kontrole: Metināšana ir kritisks process dažādu komponentu un ķēžu plates savienošanai kopā . Tāpēc lodēšanas kvalitāte ir būtiska visa ķēdes plates veiktspējai . Stingra metināšanas procesa uzraudzība ir nepieciešama, lai nodrošinātu lodēšanas savienojumu kvalitāti un uzticamību.
6. Gatavā produkta pārbaude: Pēc neredzīgo aprakto caurumu ķēžu plates izgatavošanas ir nepieciešama gatava produkta pārbaude, lai nodrošinātu to veiktspēju un uzticamību {. INSPEKCIJAS IETEKMES IEKĻAUTS CIRCUIT savienojuma pārbaude, līnijas platuma pārbaude un atstarpes, kas ir lodēta maskas biezums, utt. Izmantojiet .