Shēmas plates paraugu ņemšanair izšķirošs solis produkta pārejā no projektēšanas rasējumiem uz faktisko ražošanu. Piedāvājums shēmas plates paraugu ņemšanai kā izlases procesa sākumpunkts attiecas ne tikai uz uzņēmuma izmaksu kontroli, bet arī ietekmē projekta virzības tempu. Precīzi un saprātīgi piedāvājumi var ne tikai nodrošināt piegādātāju peļņu, bet arī nodrošināt klientiem rentablus pakalpojumus.
1, galvenie faktori, kas ietekmē shēmas plates paraugu ņemšanas piedāvājumu
(1) Shēmas plates parametri
Slāņu skaits: shēmas plates slāņu skaits ir viens no svarīgākajiem faktoriem, kas ietekmē citātu. Jo vairāk slāņu, jo sarežģītāks kļūst ražošanas process, un ir nepieciešams vairāk materiālu un procedūru. Piemēram, salīdzinot ar atsevišķiem paneļiem, divpusējiem paneļiem ir nepieciešama elektroinstalācija, urbšana, galvanizācija un citas darbības abās pamatnes pusēs, kas ievērojami palielina ražošanas grūtības un izmaksas; Daudzslāņu plāksnēm ir nepieciešami sarežģīti procesi, piemēram, iekšējā slāņa grafikas izgatavošana, laminēšana un aklo caurumu apstrāde, un cena soli pa solim palielināsies, palielinoties slāņu skaitam.
Izmērs: shēmas plates izmērs tieši ietekmē izmantoto izejvielu daudzumu. Lielākas shēmas plates prasa vairāk substrāta materiālu, vara folijas, lodēšanas maskas tintes utt., kā arī ražošanas procesā aizņem ilgāku aprīkojumu un darbaspēku, kā rezultātā palielinās izmaksas un, protams, augstāki kotācijas.
Līnijas platums/atstarpes: smalkam līniju platumam un atstatumam ir nepieciešami īpaši augsti ražošanas procesi. Lai panāktu mazāku līniju platumu un atstarpi, ir nepieciešamas augstākas precizitātes ekspozīcijas iekārtas, progresīvāki kodināšanas procesi un stingrāka kvalitātes kontrole, kas neapšaubāmi būtiski palielinās ražošanas izmaksas un atspoguļosies kotācijā. Piemēram, liela-blīvuma starpsavienojumu shēmas platēs līnijas platums/atstarpe var sasniegt desmitiem mikrometru vai pat mazāku, un paraugu ņemšanas cena būs daudz augstāka nekā parastajām shēmas platēm.
Diafragmas atvērums: ir grūti apstrādāt shēmas plates ar mazām atverēm, īpaši maziem caurumiem, piemēram, mikroporām. Lai ražotu atveres, kas ir mazākas par 0,3 mm, ir jāizmanto lāzera urbšanas iekārtas, un tiek izvirzītas stingras prasības urbšanas precizitātei un caurumu sienu kvalitātei. Turklāt maza atvere var ietvert arī īpašus galvanizācijas procesus, lai nodrošinātu vara slāņa viendabīgumu un uzticamību caurumā, kas palielinās izmaksas un ietekmēs kotāciju.
(2) Materiālu izvēle
Pamatnes materiāli: dažādiem pamatnes materiāliem ir būtiskas cenu atšķirības. Parastajai FR-4 epoksīdsveķu stikla šķiedras plāksnei ir salīdzinoši zemas izmaksas, un tā ir visplašāk izmantotais substrāta materiāls; Augstfrekvences platēm ir zemas dielektriskās konstantes un zemu zudumu īpašības, tādēļ tās ir piemērotas augstfrekvences signālu pārraidei, taču tās ir dārgas; Metāla shēmas platēm ir laba siltuma izkliedes veiktspēja, un tās parasti izmanto jaudas elektronikas izstrādājumos. To izmaksas ir arī augstākas nekā parastajiem substrāta materiāliem. Izvēloties dažādus substrāta materiālus, parauga citātos var būt ievērojamas svārstības.
Vara folijas biezums: Vara folijas biezums ietekmē shēmas plates vadītspēju un strāvas nestspēju. Biezākām vara folijām, piemēram, 35 μm un 70 μm, ražošanas procesā ir nepieciešams vairāk vara materiāla, un tas palielina kodināšanas un citu procesu grūtības, kā rezultātā palielinās izmaksas un augstākas cenas.
(3) Procesa prasības
Virsmas apstrādes process: parastie virsmas apstrādes procesi ietver alvas izsmidzināšanu, ķīmisko zelta uzklāšanu, alvas nogulsnēšanos, sudraba uzklāšanu utt. Alvas izsmidzināšanas procesa izmaksas ir salīdzinoši zemas, bet virsmas līdzenums un lodējamība ir salīdzinoši slikta; Ķīmiskās iegremdēšanas zelta process var nodrošināt labu līdzenumu, metināmību un izturību pret oksidēšanu, kas ir piemērots augstas-precizitātes metināšanai un zelta pirkstu detaļām, taču izmaksas ir salīdzinoši augstas; Alvas iegremdēšanas un iegremdēšanas sudraba procesiem ir laba metināšanas veiktspēja, taču to cenas ir arī augstākas nekā smidzināšanas alvas procesam. Dažādas virsmas apstrādes procesa izvēles tieši ietekmēs paraugu ņemšanas piedāvājumu.
Īpašs process: ja shēmas platei ir nepieciešami īpaši procesi, piemēram, akli ierakti caurumi, aizmugurējā urbšana, diska caurumi, pretestības kontrole utt., Tas ievērojami palielinās ražošanas grūtības un izmaksas. Aklo urbumu procesam ir nepieciešama precīza iekšējā slāņa urbšanas un laminēšanas kontrole daudzslāņu plātņu ražošanas procesā; Backdrilling tehnoloģija tiek izmantota, lai noņemtu liekos urbšanas atlikumus un uzlabotu signāla integritāti; Disku urbšanas procesam ir nepieciešama urbšana lodēšanas paliktņa vidū, ar īpaši augstām precizitātes prasībām; Impedances kontrolei ir nepieciešama stingra shēmas plates elektroinstalācijas parametru un materiāla raksturlielumu kontrole, lai tā atbilstu īpašām signāla pārraides prasībām. Šo īpašo procesu piemērošana ievērojami palielinās paraugu ņemšanas piedāvājumu.
(4) Pasūtījuma daudzums un piegādes laiks
Pasūtījuma daudzums: parasti, jo vairāk paraugu ir, jo zemākas ir vienības izmaksas. Tas ir tāpēc, ka ražošanas procesā dažas izmaksas, piemēram, inženiertehniskās maksas, plākšņu izgatavošanas maksas utt., ir fiksētas. Palielinoties daudzumam, šīs fiksētās izmaksas var sadalīt starp vairākām shēmas platēm, tādējādi samazinot vienas shēmas plates izmaksas un padarot piedāvājumu izdevīgāku.
Piegādes laika prasība: steidzami pasūtījumi pieprasa piegādātājiem pielāgot savus ražošanas plānus, noteikt ražošanas prioritātes, un var būt nepieciešams papildu darbaspēks, ieguldījumi aprīkojumā vai pat ātrākas, bet dārgākas transportēšanas metodes, kā rezultātā tiek piemērotas papildu paātrinātas maksas un augstākas cenas.
2, shēmas plates paraugu ņemšanas kotēšanas process
(1) Klients iesniedz prasības
Klients nodrošina piegādātājam detalizētus shēmas plates projektēšanas dokumentus, piemēram, Gerber failus, un skaidri norāda shēmas plates dažādus parametrus, materiālu prasības, procesa prasības, parauga daudzumu un piegādes laika prasības.
(2) Piegādātāja novērtējums
Pēc klientu prasību saņemšanas piegādātājs organizē inženiertehnisko personālu, lai analizētu shēmas plates projektēšanas dokumentus, novērtētu ražošanas grūtības un izmaksas. Pamatojoties uz shēmas plates parametriem, materiāliem un procesa prasībām, aprēķiniet izejvielu izmaksas, apstrādes izmaksas, darbaspēka izmaksas, aprīkojuma nolietojuma izmaksas un peļņu, lai noteiktu provizorisko cenu.
(3) Atsauksmes par citātu
Piegādātājs sniegs klientam atsauksmi par aprēķināto piedāvājumu, kā arī sniegs detalizētu piedāvājumu sarakstu, norādot katras izmaksas sastāvu un aprēķina bāzi, lai klients varētu saprast piedāvājuma pamatotību.
(4) Komunikācija un sarunas
Pēc piedāvājuma saņemšanas klientiem var rasties jautājumi vai pieprasīt korekcijas attiecībā uz cenu, meistarību un citiem aspektiem. Piegādātājiem un klientiem ir jānodrošina pietiekama saziņa un jāveic attiecīgi pielāgojumi piedāvājumā, pamatojoties uz klientu vajadzībām, līdz abas puses panāk vienošanos.
(5) Parakstiet līgumu
Pēc tam, kad abas puses panāk vienprātību par piedāvājumu un dažādiem noteikumiem, tiek parakstīts izlases līgums, lai precizētu abu pušu tiesības un pienākumus, tostarp cenu, piegādes laiku, kvalitātes standartus, maksājuma veidus un citu saturu.
3, parastie citātu režīmi shēmas plates paraugu ņemšanai
(1) Fiksētais citātu režīms
Piegādātājs vienā reizē aprēķina fiksētu paraugu ņemšanas cenu, pamatojoties uz klienta prasībām. Šis režīms ir piemērots shēmas plates paraugu ņemšanai ar skaidrām prasībām un vienkāršiem procesiem. Klienti var skaidri zināt galīgās izmaksas, taču, ja paraugu ņemšanas procesā tiek mainītas prasības, var būt nepieciešams atkārtoti apspriest cenu.
(2) Kāpņu kotēšanas režīms
Iestatiet dažādus cenu līmeņus, pamatojoties uz paraugu daudzumu. Jo lielāks daudzums, jo zemāka vienības cena. Mudiniet klientus palielināt paraugu skaitu. Šis modelis var zināmā mērā samazināt vienības izmaksas klientiem, vienlaikus sniedzot labumu arī piegādātājiem, uzlabojot ražošanas efektivitāti un peļņu.
(3) Pielāgots citātu režīms
Shēmu platēm ar sarežģītām un īpašām procesa prasībām piegādātāji sniedz personalizētus piedāvājumus, pamatojoties uz konkrētā procesa grūtībām un izmaksām. Šis modelis var precīzāk atspoguļot ražošanas izmaksas, taču piedāvāšanas process ir salīdzinoši sarežģīts un prasa padziļinātu saziņu un tehnisko novērtējumu starp piegādātājiem un klientiem.