PCB daudzslāņu shēmas plateRažošana ir rūpīgs process, kurā iesaistīti vairāki soļi, sākot no pirms projektēšanas līdz galīgajai pārbaudei, katram solim ir izšķiroša nozīme, lai nodrošinātu shēmas plates veiktspēju un uzticamību .
Faktiskā PCB daudzslāņu shēmas plates ražošana parasti ietver virkni darbību, piemēram, materiālu izvēle, laminēšana, urbšana, galvanizēšana, kodināšana utt.augstfrekvenceMateriāli var uzlabot signāla pārraides ātrumu, savukārt precīzi laminēšanas procesi nodrošina izlīdzināšanas precizitāti starp slāņiem un izvairīties no iekšējo slāņu neatbilstības jautājumiem .
Galvanīšana un kodināšana ir galvenie darbojošo ceļu veidošanas posmi ražošanas procesa laikā ., stingri kontrolējot ķīmisko reakciju apstākļus, piemēram, temperatūru, koncentrāciju un laiku, vienmērīgu nogulsnēšanos un precīzu vara slāņu kodināšanu var nodrošināt, kā arī defektē brīvo ķēdes modeli ., kas ir tieši šī detaļa. uz tās elektrisko veiktspēju .
PCB daudzslāņu shēmas plates pirms iziešanas no rūpnīcas tiek stingri pārbaudīta, ieskaitot lidojošu tapu testēšanu un automātisku optisko pārbaudi (AOI) . Šie testi nodrošina, ka katra ķēdes plate atbilst projektēšanas specifikācijām, un tiem nav defektu, piemēram, īssavienojums vai atvērtas shēmas .
Izstrādājot elektroniskos produktus uz augstas veiktspējas un miniaturizāciju, PCB daudzslāņu shēmu plates arī pastāvīgi virzās uz priekšu, lai izpildītu arvien sarežģītākas dizaina prasības .