Trīs soļu HDI augstas pakāpes HDI process ir modernās elektroniskās ražošanas tehnoloģijas virsotne.HDI, Augsta blīvuma starpsavienojuma tehnoloģija, un trīs soli ir tās sarežģītības augstākā līmeņa izpausme. Uz šīs mazās shēmas plates katrs shēmas slānis ir rūpīgi plānots un izlikts. Akli apbedītie caurumi ir kā noslēpumaini insulti, kas paslēpti attēlā, tie neiekļūst visā dēlī, bet tikai izveido precīzus un slēptus savienojumus starp noteiktiem augsta līmeņa slāņiem. Šie neredzīgie apraktie caurumi tiek izveidoti, izmantojot uzlabotu lāzera urbšanas tehnoloģiju, un katrs caurums ir precīzs līdz mikrometra līmenim, piemēram, rūpīgi novietots "mazi ceļi" elektroniskiem signāliem, nodrošinot efektīvu un stabilu signāla pārraidi starp dažādiem slāņiem.
Veicot galīgo elektroinstalācijas blīvumu, trīs pakāpju akli apraktas caurumu plāksnēm ir neaizvietojama galvenā loma. Augstas klases viedtālruņu mātesplatēs, nepārtraukti uzlabojot funkcionalitāti un lietotāju galīgo vieglo dizainu, trīs pakāpju akli aprakti caurumu dēļi ir kļuvuši par galveno spēku. Tas var cieši savienot daudzus elektroniskos komponentus, piemēram, procesorus, atmiņu, enerģijas pārvaldības mikroshēmas utt. Preciozajā telpā tālruņa iekšpusē. Piemēram, ap mobilā tālruņa kameras moduli trešās kārtas akli apraktā caurumu plāksne izmanto savu uzlaboto HDI tehnoloģiju, lai precīzi savstarpēji savienotu attēla sensorus, attēlu apstrādes mikroshēmas un saistītās shēmas, sasniedzot augstu pikseļu, augsta kadru ātruma attēla pārraidi, saglabājot visu mātes paneļa kompakto dizainu. Augstas veiktspējas spēļu konsolēs trešās kārtas akls apraktais caurumu dēlis ir īpaši iespaidīgs. Tas vienkāršo vadu savienojumus starp galvenajiem komponentiem, piemēram, grafisko apstrādes vienībām, centrālajām apstrādes vienībām un atmiņu, nodrošinot ātru reakciju un vienmērīgu spēļu pieredzi.
Trīs pakāpju akls apglabāts HDI