1. Kas irstingra-flex drukāta shēmas plates?
Stingrs elastīgs PCB (pazīstams arī kā stingrs elastīgs PCB) ir shēmas plate, kas apvieno stingru PCB (iespiestu shēmas plati) ar elastīgu PCB (elastīgu shēmas plati), apvienojot abu īpašības.
Strukturālās īpašības
Daudzslāņu struktūra: parasti sastāv no tādiem materiāliem kā poliimīda serde, vara folija,Fr4utt., veidojot saliktu struktūru, kas apvieno stingrību un elastību.
Elastīgs slānis: tas var sasniegt tādas funkcijas kā saliekšana un salocīšana, kā arī pielāgoties sarežģītām telpiskām prasībām.
Stingrs slānis: nodrošina stabilu atbalstu, lai novērstu termiskās izplešanās, kontrakcijas un īssavienojuma riskus.
ražošanas process
Komplekss process: iesaistot vairākus soļus, piemēram, materiāla izvēli, laminēšanu, urbšanu, galvanizāciju utt., Ar augstām precizitātes prasībām.
Augstas izmaksas: materiālo daudzveidības un procesa sarežģītības dēļ ražošanas izmaksas parasti ir augstākas nekā tradicionālās PCB.
Veiktspējas priekšrocības
Uzticamības uzlabošana: samaziniet sliktas ievietošanas un atvienošanas un īssavienojuma risku ķēdē un uzlabojiet izturību.
Paaugstināta elastība: pielāgošanās portatīvo ierīču miniaturizācijas vajadzībām, telpas un svara taupīšanas vajadzībām.
Vienkāršojiet montāžu: samaziniet lodēšanas savienojumu skaitu un uzlabojiet montāžas efektivitāti.
uzklāšanas zona
Patēriņa elektronika: viedtālruņi, valkājamas ierīces utt., Izmanto mātesplates un displeju savienošanai.
Automobiļu elektronika: navigācijas sistēmas, sensori utt., Nepieciešama izturība pret augstu temperatūru un vibrācijas vidi.
Medicīniskais aprīkojums: pārnēsājami uzraudzības instrumenti, kuriem nepieciešama viegla un sarežģīta ķēdes integrācija.
2. Kā tiek ražots stingrs elastīgs kombinācijas shēmas plate, kuru var saliekt un salocīt?
Elastīgu stingru saliktu shēmas plati, kas var būt saliekta un salocīta, veidojas, sakausējot stingru substrātu ar elastīgu substrātu, izmantojot īpašu procesu, un tā ražošanas procesā ietilpst vairākas galvenās darbības:
Substrāta pirmapstrāde
Elastīgu substrātu virsma (piemēram, poliimīda plēves) ir jālīdzina, lai veidotu nanoskalas ieliektās izliektās struktūras uz virsmas caur plazmas bombardēšanu vai ķīmisku kodināšanu, uzlabojot vara slāņa saķeri. Pēc tam tika izmantota sputnas vara pārklāšanas tehnoloģija, lai izveidotu īpaši plānu vara slāni 50–100 nm uz substrāta virsmas, nodrošinot vienotu turpmākās galvanizācijas augšanu.
Stingra laukuma loga atvēršana
Aptveriet elastīga substrāta abas puses vai daļējus apgabalus ar stingru substrātu (piemēram, FR-4) un veidojiet ķēdes līnijas stingrā reģionā, izmantojot fotolitogrāfijas un kodināšanas procesus. Projektējot, ir jāplāno pārejas savienojums starp stingriem un elastīgiem apgabaliem, lai izvairītos no stresa koncentrācijas, kas var izraisīt lūzumu.
Elastīga shēmas ražošana
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>20%) apvienojumā ar serpentīna elektroinstalāciju (liekšanas rādiuss ir lielāks vai vienāds ar 5 reizes līnijas platumu) un izliektiem stūriem (r0,1 mm) dizainu, lai izkliedētu lieces spriegumu.
Slāņošana un pastiprināšana
Pievienojiet elastīgo substrātu stingrajā laukumā, izmantojot vakuuma laminēšanas mašīnu (temperatūra 170–190 grāds), lai nodrošinātu burbuļu un savienojuma precizitāti ± 25 μm. Lai uzlabotu mehānisko izturību, galvenajām zonām ir jāpievieno pastiprināšanas struktūras, piemēram, FR-4/tērauda loksnes.
Testa validācija
Pēc ražošanas, lai nodrošinātu stabilu signāla pārraidi, jāveic tādi ticamības testi kā atkārtota liece (piemēram, 100000 krokas) un mehāniskais spriegums.
Elastīgs PCB
Elastīga drukāta shēma
Flex PCB
Elastīgs PCB ražotājs
stingras shēmas plates
stingrs
elastīga stingra PCB