Pirms PCB apstrādes ir jāizcep PCB shēmas plate, ko parasti sauc par PCB cepšanu. PCB plates cepšanas mērķis galvenokārt ir noņemt no ārējās vides lieko mitrumu, ko shēmas plate adsorbē. Protams, turklāt plātnes cepšana var arī palielināt PCB metināšanas efektu pēc darba laika; Pēc tam ļaujiet Uniwell Circuits Editor uzzināt vairāk par detalizētu informāciju par PCB cepšanas dēļiem ar visiem ~
PCB cepšana attiecas uz PCB shēmu plākšņu karsēšanu un cepšanu, parasti pirms PCB apstrādes. Cepšanas process ietver cepamās PCB plāksnes ievietošanu PCB cepeškrāsnī un cepšanas laika un temperatūras iestatīšanu. Parasti cepšanas temperatūra nedrīkst pārsniegt PCB plātnes TG punktu, parasti 100 ° ~ 125 grādu robežās, jo ūdens pārvērtīsies tvaikā, kad tas pārsniedz 100 grādus. Tāpēc temperatūra virs 100 grādiem ir pietiekama, lai izžāvētu mitrumu PCB plātnē. PCB plātnes cepšanas laiks parasti ir 1-2 stundas, un konkrētais cepšanas laiks ir atkarīgs no PCB plāksnes uzglabāšanas laika un vides;
Saskaņā ar nozares standartiem PCB cepšanai, ja PCB ražošanas datums ir divu mēnešu laikā, tas pirms apstrādes vienu stundu jācep 120 ± 5 grādu temperatūrā. Ja PCB izgatavošanas datums ir 2-6 mēnešu laikā, tas jācep divas stundas 120 ± 5 grādu temperatūrā. Ja PCB ražošanas datums ir vairāk nekā 6 mēnešus pēc ražošanas datuma, tas pirms apstrādes jācep 120 ± 5 grādu temperatūrā četras stundas. Ja PCB pārsniedz glabāšanas laiku, tas nav jācep, un tas ir tieši jānodod metāllūžņos;
Ilgi uzglabātas PCB plāksnes PCBA apstrādes laikā ir jācep. Cepšanas priekšrocība ir tāda, ka tā var izžūt mitrumu PCB plātnē, izvairīties no metināšanas defektiem, piemēram, PCB plīšanas apstrādes laikā, samazināt plātnes remonta ātrumu, kā arī novērst PCB plātnes iekšējo spriegumu pēc cepšanas, samazinot risku. PCB deformācija; Pēc PCB plātnes cepšanas ir arī neliels defekts, kas var izraisīt krāsas maiņu un ietekmēt tās izskatu, taču tas neietekmē tā funkcionālo izmantošanu.