Augsta blīvuma starpsavienojuma PCB
1.Produkta apraksts
Specifikācija:
Slānis: 6
Galda biezums: 1,6 mm
Virsmas apstrāde: Ķīmiskais zelts.
Materiāls: FR4 IT158.
Min līnijas platums / līnijas attālums: 8 / 8mil
Min urva: 0.3mm
Īpašā tehnoloģija: HDI
Augsta blīvuma starpsavienojums (HDI) ir tehnoloģija, kas strauji kļūst izplatīta PCB dizainā un integrācijā visu veidu elektroniskajos produktos. HDI ir tehnoloģija, kas nodrošina daudz blīvāku konstrukciju uz kuģa, pateicoties spējai tuvāk novietot arvien mazākus komponentus, kā rezultātā rodas arī īsāki ceļi starp komponentiem.
Augsta blīvuma starpsavienojumu PCB automašīnu pastiprinātājam apstiprināts UL, Uniwell shēmām ir pieredzējis inženieru komanda, mēs esam ISO, UL, CE apstiprināts ražotājs specializējas PCB ražotājs.
HDI dēļi ir priekšroka lietojumprogrammām, kurās rūpējas par vietu, veiktspēju, uzticamību un svaru. Tas padara tos piemērotākus gandrīz visās elektronikas, patēriņa preču, datoru un aeronautikas lietojumprogrammās.
2. Mūsu sertifikāti
3.Kvalitātes sistēma
Mums ir pilnīgi kvalitatīva sistēma un profesionāli QA inženieri, lai nopietni pārbaudītu padomes, pirms mēs kuģojam ar klientiem.
4. Liela blīvuma starpsavienojumu priekšrocības
Liela blīvuma starpsavienojumu tehnoloģija plaši tiek lietota drukāto shēmu plajās, tagad HDI dēļi ir piemēroti lietojumprogrammām, kurās rūpējas par vietu, veiktspēju, uzticamību un svaru. Tas padara tos piemērotākus gandrīz visās elektronikas, patēriņa preču, datoru un aeronautikas lietojumprogrammās. HDI dēļi izmanto aprakti vai neredzami vias vai kombināciju, kā arī var būt mikroviļņi ar neticami mazu diametru. Tas atvieglo vairāku tehnoloģiju iekļaušanu mazāk vietas, mazāk slāņu. Daudzslāņu HDI dēļi tiek arī kopīgi izmantoti, un daudzi slāņi tiek izmitināti, izmantojot dažādas būvniecības metodes, izmantojot neredzīgajiem, apraktiem, sakrautas un nobloķētas viasas.
Ar mazākiem komponentiem un akliem caur un ar spraudkontaktu tehnoloģiju, detaļas var tikt novietotas tuvāk, kā rezultātā tiek panākts ātrāks signāla pārraides ātrums, vienlaikus samazinot šķērsošanas kavēšanos un signāla zudumu. Tie ir galvenie apsvērumi, kas uzlabo HDI PCB veiktspēju.
5.FAQ
J: Vai man ir jāizmanto FR4 materiāls ar lielu Tg (Tg = stikla pārejas temperatūra) bez lodēšanas lodēšanai?
Nē, ne vienmēr. Ir jāņem vērā daudzi faktori, piemēram, cik slāņi, PCB biezums un laba izpratne par montāžas procesu (lodēšanas ciklu skaits, laiks virs 260 grādiem utt.). Daži pētījumi parādīja, ka materiāls ar "standarta" Tg vērtību pat veikts labāk nekā daži materiāli ar lielāku Tg vērtību. Ievērojiet, ka pat ar svinu saturošu lodēšanas procesu Tg vērtība tiek pārsniegta.
Vissvarīgākais ir tas, kā materiāls uzvedas pie temperatūras virs Tg vērtības (pēc Tg), tādēļ, zinot temperatūras profilus, kurus padome uzraudzīs, jums palīdzēs novērtēt vajadzīgās veiktspējas īpašības.
J: Vai man ir jāizmanto FR4 materiāls ar augstāko Td (Td = sadalīšanās temperatūra) bez lodēšanas lodēšanai?
Vēlama ir lielāka Td vērtība, īpaši, ja tā ir tehniski sarežģīta un ir pakļauta vairākiem pārkausēšanas lodēšanas procesiem, taču tas var radīt lielākas izmaksas. Jūsu montāžas procesa zināšana var palīdzēt izdarīt pareizo izvēli.
J: Kas ir pcb trafarets?
Tā ir plānā tērauda plāksne, tajā ir daudz spilvenu caurumi. Tukšāte ir tikai uzrakstiet tukšu un pcb spilventiņu vietu precīzi kliegt. Šī lieta ir automātiska vai pusautomatiska mašīna, kas pievienota izmantotajai mikroshēmai. Tīkla sieta pārsegs uz tāfeles, tad notīriet pastas uz tādas shēmas plates lodēšanas spilventiņus, tad ielieciet komponentus uz.Viena krāsns iekšpusē mājā, tās ir labāk sametinātas.
Populāri tagi: augsta blīvuma starpsavienojumu PCB, Ķīna, piegādātāji, ražotāji, rūpnīcas, lēti, pielāgoti, zemas cenas, augstas kvalitātes, citāts
