HDI paātrinātā shēma

1.Produkts apraksta

30_副本.jpg

Galvenie parametri: materiāla struktūra: abpusēja līmjava + zemas zudums dzeltena pārklājuma plēve + (line vara + līmjava + augstas frekvences vidēja poliimīda pamatmateriāls + līmi + line vara) + zema zuduma dzeltena pārklājuma plēve

Izturība: brīva izliekšanās un likvidēšana
Vīrietis: + / - 0,03 mm
Biezums: 0,15 mm
Pastiprinājums: priekšējās un aizmugurējās 0,15 mm tērauda loksnes armatūra
Ražošanas process: lodēšanas pārklājums, plastmasas plēve, pārklājošais slānis, plēves pārklājuma veids, pretestība - metināšanas veids, ekranizējošais vērpes elements
Virsmas apstrāde: 1 līdz 2 mikroshēmas no iegremdēta zelta
Minimālais līnijas platums / rindu atstatums: 0,06mm / 0,09mm
Īpašā tehnoloģija: HDI

2. Vispārējas iespējas lokanās shēmās:

Slāņi: 20 (ietveriet 12 slāņus
Līnijas platums / atstarpe (mil) iekšējā kārtā: 3/3, 3.5 / 3.5
Aspect ratio: 20: 1 (PTH); 1: 1 (akli vias)
Min. urbšanas cauruma diametrs (mil): 6 (mehāniski); 4 (lāzera)
Attālums no urbšanas līdz vadītājam (mil): 6
Tolerances pretestības kontrolei (+/-): 10%

3.Tehnoloģijas ceļvedis

Mūsu tehnoloģiju ceļvedis ir vērsts uz priekšu, lai ļautu mums apmierināt pašreizējo un mērķtiecīgo klientu prasības nākotnē un pilnībā apmierināt savas prasības no 2015. gada līdz 2019. gadam. Ceļvedis ir balstīts uz regulāru optimizētu uzplaukumu ražošanu.
P: Prototype SV: mazs apjoms M: masveida ražošana

ITEM			2015. gads	2016	2017	2018	2019
Slāņi	32layer		P	P	SV	SV	SV
	36layer			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Līnijas platums / platums	Iekšējais slānis	3 / 3mil	M
		2.5 / 2.5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Ārējais slānis	3 / 3mil	SV	SV	M
		2.5 / 2.5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. mehāniskās urbšanas cauruma lielums		8mil	M
Min. mehāniskās urbšanas cauruma lielums		6mil	P	P	SV	SV	SV
Aspect Ratio	13: 1		SV	SV	M
	15: 1			P	SV	SV	SV
	16: 1				P	SV	SV
	18: 1					P	P
Vara biezums	6 OZ		P	SV	M
	8 OZ		P	P	SV	M
	10 OZ			P	SV	M
	12OZ				P	SV	SV
	pabeigta asimetriskā vara folija 1/6 OZ		P	SV	M

ITEM			2015. gads	2016	2017	2018	2019
Pretestības kontrole	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Gatavās plātnes biezums	Biezs	6.5mm	P	SV	M
		7.5mm	P	P	SV	SV	SV
		10mm	P	P	P	P	P
	Plāns	0,15 mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Plāns	0,1 mm		P	P	SV	SV
Maks. gatavā papīra izmērs	Garums	1200 mm	P	P	SV	SV	SV
Maks. gatavā papīra izmērs	Platums	650mm	P	P	P	SV	SV
Min. Iekšējā slāņa klīrenss	4 slāņi	0.075mm		p	P	p	p
	8 slāņi	0,1 mm		p	P	p	p
	12 slāņi	0,1225 mm		p	P	p	p

ITEM		2015. gads	2016	2017	2018	2019
Speciālā tehnika	Apglabāts kondensators / rezistors		P	P	SV	SV
	Stipri elastīga plati		P	SV	SV	SV
	Counter urbums + Blind apbedīts VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	Divslāņu un daudzslāņu alumīnija bāzes PCB	P	SV	SV	M
	Metāla serdeņa un PTFE materiāla kombinācija PCB	P	P	SV	SV	SV
	Hibrīda presēšana (keramikas serde + FR4 + Cu kodols)		P	SV	SV	SV
	Daudzslāņu PTFE			P	P	P
	Daļēja hibrīda presēšana (FR4 + keramikas)	P	P	SV	SV	SV
	Daļēja Bulgy Solder PAD Technics	P	P	SV	SV	SV
	Selektīvā virsmas apdare	P	SV	SV	SV	SV
	Half Hole / Half Slot Technics	M
	Mehāniskā Blind Via (cauruma diametrs ne mazāks kā 0.15mm) šķērsot		P	P	P	P
	Atpakaļ urbšanas tehnika	P	SV	SV	SV	SV
	Via PAD	M
	V-CUT iziet cauri PTH	P	SV	M
	Neparasti Slot / Hole Technics (Slīpēšanas, Half Hole, skrūvju caurums, kontroles dziļuma caurums, pretbore, gala malas pārklājums)	SV	M
	Vairāku piespiešana (ne vairāk kā 4 reizes)	SV	SV	SV	SV	SV