Kā galvenais elektronisko sistēmu nesējs, shēmas plates veiktspēja un prasības kļūst arvien stingrākas. 10 slāņu 1,6 mm pretestības vadības panelis izceļas starp daudzām elektroniskām pielietojuma jomām, pateicoties tās unikālajai struktūrai un lieliskām elektriskām veiktspējai, kļūstot par svarīgu risinājumu sarežģītu ķēdes problēmu risināšanai.
1, galvenie parametri: Precīzijas liešanas izcila veiktspēja
Slāņi un biezums: 10 slāņu iestatīšana nodrošina pietiekami daudz vietas ķēdes izkārtojumam, ļaujot elastīgi plānot signāla slāņus, jaudas slāņus un zemes slāņus. Standarta biezums 1,6 mm līdzsvaro shēmas plates mehānisko izturību un elektrisko veiktspēju, nodrošinot stabilu darbību dažādos pielietojuma scenārijos. Sakaru iekārtu mātesplatē 1,6 mm bieza 10 slāņu plate var pārvadāt augsta -blīvuma elektroniskos komponentus un efektīvi pretoties ārējai mehāniskai slodzei, nodrošinot iekārtas uzticamību ilgstošai lietošanai.
Līnijas platums un atstatums: minimālais līnijas platums/atstarpe var sasniegt 3/3 milj., kas ievērojami uzlabo shēmas plates vadu blīvumu un atbilst stingrām prasībām par ātrgaitas signālu pārraidi līniju izkārtojumam. Piemēram, 5G sakaru iekārtas, augstas -frekvences signāliem ir vajadzīgas ļoti smalkas un precīzi izvietotas līnijas, lai samazinātu signāla traucējumus un zudumus. Līnijas platums/atstarpe 3/3 milj. nodrošina pamata garantiju liela-ātruma un stabilas 5G signāla pārraides nodrošināšanai.
Pretestības kontrole: Impedances kontrole ir galvenais veiktspējas rādītājs 10 slāņu 1,6 mm plāksnēm, kas parasti sasniedz ± 10% vai pat augstākas precizitātes pretestības kontroli (dažus var pielāgot līdz ± 8%). Ātrgaitas digitālajās shēmās, piemēram, serveru mātesplatēs un ātrdarbīgos datu pārraides moduļos, precīza pretestības saskaņošana var efektīvi samazināt signāla atstarošanu un šķērsrunu, nodrošināt signāla integritāti un garantēt lielu-ātrumu un precīzu datu pārraidi. Piemēram, datu pārraides līnijās ar ātrumu 10 Gbps un vairāk, pretestības kontroles precizitāte ± 8% var samazināt signāla bitu kļūdu līmeni līdz ārkārtīgi zemam līmenim, ievērojami uzlabojot datu pārraides uzticamību.
Diafragma: izmantojot 0,15 mm mehāniskos aklos caurumus un 0,1 mm lāzera mikro caurumu tehnoloģiju, šīs mazās atveres ne tikai vēl vairāk palielina vadu blīvumu, bet arī nodrošina precīzus elektriskos savienojumus starp dažādiem slāņiem. Augstākās klases viedtālruņu-mātesplatē mikro caurumu tehnoloģija padara savienojumu starp mikroshēmām un shēmas platēm ciešāku un efektīvāku, kas palīdz uzlabot tālruņa vispārējo veiktspēju un miniaturizāciju.
Virsmas tehnoloģija: parastā zelta uzklāšanas tehnoloģija, piemēram, zelta uzklāšanas biezums 0,05 µmNi+0.05 µ mAu, atbilst augstākajam IPC-4552B līmenim, un tai ir laba vadītspēja, metināmība un izturība pret koroziju. Tas ļauj shēmas platei uzturēt stabilus elektriskos savienojumus pat sarežģītās darba vidēs, pagarinot elektronisko ierīču kalpošanas laiku. Rūpnieciskās vadības iekārtās, saskaroties ar skarbām vidēm, piemēram, augstu temperatūru un augstu mitruma līmeni, shēmas plates ar iegremdējamo zelta tehnoloģiju var darboties uzticami, samazinot korozijas izraisītu bojājumu iespējamību.
2, procesa svarīgākie aspekti: uzlabotas tehnoloģijas nodrošina kvalitātes nodrošināšanu
Lāzera urbšanas tehnoloģija: izmantojot lāzeru lielo enerģijas blīvumu, ir panākta 0,1 mm mikroporu apstrāde. Šī mikrocauruļu apstrādes tehnoloģija ne tikai palielina vadu blīvumu, bet arī samazina ātrgaitas signālu -pārrunas caureju. Mikro caurumiem, kas izveidoti ar lāzera urbšanu, ir gludas sienas, kuru nelīdzenums ir mazāks par 1 μm, efektīvi samazinot atstarojumu un zudumus signāla pārraides laikā, nodrošinot stabilu augstas-frekvences signālu pārraidi. RF sakaru jomā, piemēram, 5G bāzes staciju RF modulī, lāzerurbšanas tehnoloģija nodrošina efektīvu RF signālu pārraidi starp daudzslāņu shēmas platēm, uzlabojot signāla kvalitāti un sakaru iekārtu pārklājumu.
Hibrīda laminēšanas process: 10 slāņu plātņu ražošanā izšķiroša nozīme ir precīzai PP loksnes un vara folijas izlīdzināšanai. Uzlabotais hibrīda laminēšanas process var nodrošināt, ka starp slāņiem nav burbuļu, nodrošinot ciešu saikni starp katru slāni, tādējādi nodrošinot shēmas plates elektrisko un mehānisko īpašību stabilitāti. Precīzi kontrolējot tādus parametrus kā temperatūra, spiediens un laiks laminēšanas procesā, var panākt labu saplūšanu starp dažādu materiālu slāņiem, samazinot signāla pārraides problēmas un shēmas plates deformāciju, ko izraisa slikta starpslāņu savienošana.
3D pretestības modelēšana un simulācijas optimizācija: ar profesionālas simulācijas programmatūras, piemēram, ANSYS, palīdzību tiek veikta 3D pretestības modelēšana, lai visaptveroši analizētu un optimizētu visas shēmas plates signāla saites zudumu. Izmantojot simulāciju, agrīnā stadijā ir iespējams precīzi pielāgot tādus parametrus kā līnijas platums un dielektriskais biezums, lai kompensētu kodināšanas procesa kļūdas, panākot izcilu veiktspēju ar pilnu saites zudumu.<0.2dB/inch. In the motherboard of high-speed computing devices, 3D impedance modeling and simulation optimization can ensure stable signal transmission between high-speed chips such as CPU and memory, and improve the overall performance of the computer system.
AOI + lidojošās tapas pārbaude: ražošanas procesā tiek izmantotas pilnībā pārbaudītas AOI un lidojošās tapas testēšanas metodes, lai nodrošinātu shēmas plates vadītspējas uzticamību. AOI var ātri noteikt metināšanas defektus, īssavienojumus un atvērtas shēmas uz shēmas plates virsmas, savukārt lidojošās tapas testēšana var precīzi pārbaudīt shēmu plates elektrisko veiktspēju, tostarp pretestības, kapacitātes, induktivitātes un citu parametru mērījumus. Apvienojot šīs divas testēšanas metodes, ir iespējams nekavējoties atklāt un novērst neatbilstošus izstrādājumus, nodrošinot, ka katrai 10 slāņu 1,6 mm pretestības vadības platei, kas tiek atstāta no rūpnīcas, ir augsta kvalitāte un uzticamība.
3. Lietošanas jomas: plašs pārklājums, kas nodrošina augstākās klases tehnoloģiju{1}}
sakaru iekārtas
5G milimetru viļņu antena: 5G sakaru tīklos milimetru viļņu frekvenču joslu izmantošana izvirza ārkārtīgi augstas prasības shēmas plates veiktspējai. 10 slāņu 1,6 mm pretestības vadības panelis ar precīzu pretestības vadību un zemiem signāla zuduma raksturlielumiem var efektīvi atbalstīt 5G milimetru viļņu signālu pārraidi, uzlabot antenas starojuma efektivitāti un signāla pārklājuma diapazonu. Tā smalkās vadu iespējas atbilst arī augsta-blīvuma shēmas izkārtojuma prasībām milimetru viļņu antenu blokos.
Optiskais modulis: nepārtraukti uzlabojot datu pārraides ātrumu, piemēram, 112Gbps PAM4 signālu pārraidi, optisko moduļu shēmas plates veiktspējas prasības kļūst arvien stingrākas. 10 slāņu plates daudzslāņu struktūra var nodrošināt saprātīgu jaudas un signāla slāņu plānošanu, samazināt strāvas trokšņa traucējumus signāliem, un tā labā siltuma izkliedes veiktspēja palīdz optiskajam modulim uzturēt stabilu veiktspēju lielā ātrumā, nodrošinot efektīvu un precīzu pārveidošanu starp optiskajiem un elektriskajiem signāliem.
Automobiļu elektronika
Autonomās braukšanas domēna kontrolleris: autonomas braukšanas tehnoloģiju izstrāde balstās uz augstas veiktspējas{0}}elektroniskajām vadības sistēmām. 10 slāņu 1,6 mm pretestības vadības panelis var apmierināt autonomas braukšanas domēna kontrollera vajadzības, lai apstrādātu lielu sensoru datu apjomu un ātrdarbīgu signālu pārraidi. Tā uzticamā elektriskā veiktspēja un pret-traucējumu spēja atbilst ISO26262ASIL-D standartam, nodrošinot stingru garantiju automātiskās piedziņas sistēmas drošībai un stabilitātei. Sarežģītajā automašīnu elektromagnētiskajā vidē šī shēmas plate var efektīvi aizsargāt ārējos traucējumus, nodrošināt precīzu sensoru datu pārraidi un apstrādi un ļaut transportlīdzeklim pieņemt pareizus braukšanas lēmumus.
Medicīniskā attēlveidošana
CT detektora plate: medicīnas CT aprīkojumā CT detektoru platēm ir jāapstrādā liels skaits vāju elektrisko signālu, kam nepieciešama ārkārtīgi augsta signālu precizitāte un pret{0}}traucējumu spēja. 10 slāņu paneļa daudzslāņu ekranēšanas struktūra un precīza pretestības kontrole var efektīvi samazināt signāla traucējumus, panākt 64 kanālu ADC signālu pārraidi bez traucējumiem, tādējādi uzlabojot CT attēlu izšķirtspēju un skaidrību un nodrošinot precīzāku diagnostikas bāzi ārstiem.