Galvenie parametri
Slāņu skaits: 32 slāņi, ieskaitot 4 slāņusaugstfrekvenceSignāla slānis, 8 jaudas/zemes plaknes slāņi un 20 iekšējās elektroinstalācijas slāņi, kas atbalsta īpaši augsta blīvuma starpsavienojuma dizainu.
Līnijas platums un atstarpe: vismaz 3 miljoni/3 miljoni (pielāgoti 2 miljoni/2 miljoni atbilstoši projektēšanas prasībām), atbilst ātrgaitas signāla un mikro ierīču stiprināšanas prasībām.
Plāksnes biezums: elastīga pielāgošana (0,6 mm-6,0 mm), piemērota dažādiem mehāniskām izturības un telpas ierobežojumiem scenārijiem.
Apertūra: Minimālais lāzera akls caurums 0,1 mm, aprakta cauruma precizitāte ± 0,05 mm, atbalsta HDI (augsta blīvuma starpsavienojuma) dizains.
Pretestības kontrole: ± 5 Ω tolerance (50 Ω raksturīga pretestība), lai nodrošinātu ātrgaitas signāla integritāti.
Virsmas apstrāde: izvēles iegremdēšanas zelts (Enig), OSP, zelta pārklājums vai jaukti procesi, lai izpildītu augstfrekvences un augstas uzticamības prasības.
Procesa akcenti
HDIAugsta blīvuma starpsavienojuma tehnoloģija
Pieņemot lāzera aklās aprakto caurumu un sakrauto caurumu dizainu, uz kvadrātcentimetru var integrēt vairāk nekā 5000 caurumus, panākot nemanāmu blīvu ierīču savienojumu, piemēram, mikroshēmas līmeņa iepakojumu (CSP) un BGA, ievērojami uzlabojot ķēdes blīvumu un signāla pārnešanas efektivitāti.
Hibrīda laminēšana un materiāla optimizācija
Apvienojot PTFE RF materiālus ar keramikas piepildītiem substrātiem, līdzsvarojot zemas augstas frekvences signālu un mehāniskās stabilitātes zudumus; Laminēšanas toleranci kontrolē ± 0,05 mm robežās, lai nodrošinātu vairāku slāņu izlīdzināšanas precizitāti.
Uzlabota pārbaude un pārbaude
100% lidojoša adatu pārbaude un TDR (laika domēna atstarošanās) pretestības pārbaude uz visa tāfeles apvienojumā ar rentgena nesagraujošu testēšanu, lai novērstu iekšējo ķēdes pārtraukumu un īsās ķēdes slēptās briesmas; Atbalstiet termisko šoku (-55 grādu ~ 150 grādu cikls) un mehāniskās lieces testēšanu, lai nodrošinātu uzticamību ekstrēmā vidē.
Īpaši plāna precizitātes apstrāde
Kendona plates biezums var būt tik plāns kā 0,05 mm, un ārējo vara biezumu var izvēlēties no 1-5oz, kas atbilst elastības un stingrības prasībām; Virsmas plakanums ± 0,02 mm, piemērots īpaši augstas precizitātes BGA lodēšanai.
Klientu lieta
Noteikts starptautisks AI skaitļošanas gigants: pielāgots 32 slāņa PCB jaunās paaudzes dziļās mācīšanās paātrinājuma kartei, FPGA, HBM atmiņas un ātrgaitas Serdes interfeisa integrēšana. Mūsu uzņēmums ir sasniedzis vienu dēli 12 TB/S datu pārraides joslas platumā, izmantojot hibrīda laminēšanas un HDI procesu, palīdzot klientiem samazināt produktu enerģijas patēriņu par 15% un uzlabot skaitļošanas efektivitāti par 30%. Mēs esam veiksmīgi izturējuši Google MLPERF etalona testu.
Noteikts kosmiskās aviācijas mērīšanas un vadības sistēmas ražotājs: Izmantojot mūsu uzņēmuma 32 slāņa augstfrekvences dēli satelīta sakaru termināļos ar PTFE substrātu un precīzu pretestības kontroli, signāla vājināšanās ātrums tiek samazināts līdz 0,5 dB/m (parastā shēma 1,2db/m), nodrošinot komunikācijas stabilitāti ekstrēmā temperatūrā. Projektu ir sertificējusi Nacionālā kosmosa pārvalde.
uzklāšanas zona
Augstas veiktspējas skaitļošana: superdatori, AI serveri, GPU paātrinājuma kartes, datu centra slēdži.
Pusvadītāju aprīkojums: mikroshēmu testēšanas mašīnas, vafeļu nesēji, litogrāfijas mašīnu vadības sistēmas.
Aviācijas un kosmosa: satelīta sakaru modulis, radara signālu apstrādes panelis, avionikas sistēma.
Militārā elektronika: fāzēts masīva radars, elektroniskā pretpasākumu sistēma, raķešu norādes un vadības bloks.
Augstākās klases medicīnas: CT/MRI attēlu apstrāde mātesplatē, ķirurģisko robotu kontroles kodols.
PCB dēlis
Kas ir PCB
PCB montāža
PCB uz PCB
PCB drukāta shēmas plate
Elektroniskie komponenti PCB
PCB shēma
PCB plāksnes montāža
PCB plates ražošana
PCB dēļi