Kas ir "IC Carrier Board"? Parasti tas attiecas uz substrātu vai nesēju, ko izmanto integrētu ķēdes (IC) mikroshēmu montāžai un savienošanai. IC nesēja plātnei ir svarīga loma elektroniskajās ierīcēs un ķēdēs, nodrošinot uzticamus elektriskos savienojumus un mehānisko atbalstu, lai nodrošinātu IC mikroshēmu normālu darbību un uzticamību.
Šeit ir daži galvenie punkti par IC pārvadātāju dēļu izpratni:
1. funkcija un funkcija:IC nesēja paneļa galvenā funkcija ir nodrošināt elektriskās saskarnes un atbalsta struktūras IC mikroshēmu uzstādīšanai un savienošanai. Tas kalpo kā platforma, kas nodrošina IC jaudas, signālu un zemes savienojumus, vienlaikus piedāvājot arī stabilu mehānisku atbalstu un fiksāciju.
2. Fiziskās īpašības:IC nesēju dēļi parasti ir izgatavoti no ļoti vadītspējīgiem materiāliem (piemēram, vara), lai nodrošinātu labu elektriskā savienojuma veiktspēju. Pārvadātāja dēlī var būt arī citi slāņi, piemēramdaudzslāņu dēļivaistingras elastības dēļi, pielāgoties dažādām vajadzībām un pielietojuma scenārijiem.
3. Izkārtojuma un dizaina specifikācijas:IC nesēju dēļu dizainam jāatbilst virknei dizaina specifikāciju un standartu, lai nodrošinātu labu elektrisko un mehānisko veiktspēju. Tas ietver tādus apsvērumus kā saprātīgs izkārtojums, signāla integritāte un elektrisko raksturlielumu atbilstība.
4. Metināšanas un savienojuma tehnoloģija:IC mikroshēmas uz IC pārvadātājiem parasti tiek savienotas, izmantojot metināšanas tehnoloģiju, piemēram, virsmas stiprinājuma tehnoloģija (Smaile) tehnoloģija (caur tapu nesēja caurumiem). Šīm metodēm ir nepieciešama augsta precizitāte un uzticami savienojumi.
5. Aizsardzība un pārbaude:Lai nodrošinātu IC mikroshēmu drošību un uzticamību, IC nesēju plates parasti nodrošina aizsargājošus pasākumus, piemēram, elektrisko izolāciju, antstatētisko aizsardzību utt. Turklāt ir nepieciešami testēšana un validācija, lai nodrošinātu, ka visas pārvadātāja padomes kvalitāte un veiktspēja un IC atbilst prasībām.