Ja salīdzinām vienu PCB paneli ar daudzslāņu PCB plati, neapspriežot tā iekšējo kvalitāti, mēs varam redzēt atšķirību caur virsmu. Šīs atšķirības ir būtiskas PCB izturībai un funkcionalitātei visā to kalpošanas laikā. PCB daudzslāņu plātnes galvenā priekšrocība ir tā, ka tai piemīt antioksidanta īpašības. Daudzveidīgas konstrukcijas, augsta blīvuma un virsmas pārklājuma tehnoloģijas nodrošina droši lietojamu shēmu plates kvalitāti un drošību. Tālāk ir norādītas svarīgas augstas uzticamības daudzslāņu plātņu īpašības, proti, to priekšrocības un trūkumiPCB daudzslāņu plates:
1. Parastais vara biezums uz PCB daudzslāņu plāksnes cauruma sienas ir 25 mikroni;
Priekšrocības: Uzlabota uzticamība, tostarp uzlabota z-ass izplešanās pretestība.
Trūkumi: Tomēr pastāv arī noteikti riski: faktiskā lietošanā var rasties problēmas ar elektrisko savienojumu izpūšanas vai degazēšanas laikā, montāžas procesā (iekšējā slāņa atdalīšana, cauruma sienas plīsums) vai atteices iespējamība slodzes apstākļos. IPC Class2 (standarts lielākajai daļai rūpnīcu) prasa, lai PCB daudzslāņu plates būtu pārklātas ar mazāk nekā 20% vara.
2. Nav metināšanas remonta vai atvērtas ķēdes remonta
Priekšrocības: ideāla shēma nodrošina uzticamību un drošību bez apkopes vai riska.
Trūkums: ja tas nav pareizi salabots, daudzslāņu PCB plate ir atvērta. Pat ja tas ir pareizi fiksēts, slodzes apstākļos (vibrācija utt.) var rasties atteices risks, kas var izraisīt darbības traucējumus faktiskajā lietošanā.
3. Tīrības prasības, kas pārsniedz IPC specifikācijas
Priekšrocības: PCB daudzslāņu plātņu tīrības uzlabošana var uzlabot uzticamību.
Risks: atlikumu un lodmetāla uzkrāšanās uz elektroinstalācijas plates var apdraudēt lodēšanas slāni, savukārt jonu atlikumi var izraisīt koroziju un metināšanas virsmas piesārņojumu, kas var izraisīt uzticamības problēmas (slikti lodēšanas savienojumi/elektriski defekti) un galu galā palielina faktisko kļūdu rašanās iespējamību.
4. Stingri kontrolējiet katras virsmas apstrādes kalpošanas laiku
Priekšrocības: Metināšana, uzticamība un samazināts mitruma iekļūšanas risks.
Risks: veco PCB daudzslāņu plātņu virsmas apstrāde var izraisīt metalogrāfiskas izmaiņas, var rasties problēmas ar lodēšanu, un ūdens iekļūšana var radīt problēmas montāžas procesā un/vai faktiskā slāņošanas, iekšējo un sienu sienu atdalīšanas (atvērtā ķēde) laikā utt. .
PCB daudzslāņu plates priekšrocības un trūkumi
Neatkarīgi no tā, vai PCB daudzslāņu plāksnēm jābūt ražošanas un montāžas procesā vai praktiskā lietošanā, tām jābūt uzticamām veiktspējai, kas, protams, ir saistīta ar PCB ražošanas rūpnīcu aprīkojuma un procesa tehnoloģiju līmeni.