Iepriekšējās nodaļās mēs daudz runājām par daudzslāņu iespiedshēmu plates priekšrocībām. Ņemiet vērā, ka svarīgs iemesls šīm daudzslāņu plates priekšrocībām ir tas, ka tā nodrošina jebkuru iespējamo ceļu barošanas un signāla strāvu atgriešanās strāvām, ļaujot augstfrekvences strāvām automātiski veidot minimālo laukumu. ķēdē, tādējādi uzlabojot elektromagnētisko traucējumu emisijas raksturlielumus un jutīgās īpašības.
Izmantojot daudzslāņu iespiedshēmas plates PCB, ir jāizvairās no plaisām barošanas un zemes slāņos zem atslēgas signāla līnijām. Tāpēc galvenais, lai saglabātu šo daudzslāņu plātņu priekšrocību, ir saglabāt iezemētās plates integritāti. Tas ir, ļaujiet augstfrekvences zemējuma strāvai dabiski plūst uz vietu, kas ir tuvu signāla līnijai, cik vien iespējams.
Zem signāla līnijas parādās plaisa. Šīs plaisas dēļ zemējuma strāva vairs nevar plūst tuvu signāla līnijai, bet tai ir jāapiet plaisa. Tas rada lielāku strāvas cilpas laukumu, samazinot iezemētās plaknes ietekmi.