Parasti PCB shēmas plates ražošanas procesā PCB rūpnīca bieži saskaras ar situāciju, ka PCB shēmas plates vara stieple nopietni nokrīt. Kādi ir galvenie iemesli vara noraidīšanai shēmas plates procesā?
PCB shēmas plates procesa faktori:
1. Vara folija ir pārāk iegravēta. Tirgū izmantotās elektrolītiskās vara folijas parasti tiek iedalītas vienpusējā cinkotā (parasti pazīstama kā pārpelnošanas folija) un vienpusēja ar vara pārklājumu (pazīstama kā sarkanā folija). Bet parastais vara noņemšanas ātrums parasti ir virs 70 um pārpelnošanas folijas, sarkanajai folijai un pārpelnošanas folijai, kas mazāka par 18 um, pamatā nav vara noņemšanas partijas.
2. Smt tehniskajā cehā PCB plātnes izgatavošanas laikā notika lokāla sadursme, un vara stieple tika atdalīta no pamatnes ārēja spēka ietekmē. Skrāpējumi/izciļņi tajā pašā virzienā.
3. PCB shēmas dizains ir nepamatots. Pārāk plānas ķēdes projektēšana ar biezu vara foliju var izraisīt arī PCB plates pārmērīgu kodināšanu un vara zudumu.
Laminēšanas procesa iemesli:
Normālos apstākļos, kamēr lamināts tiek karsti presēts ilgāk par 30 minūtēm augstas temperatūras sekcijā, vara folija un prepreg būtībā ir pilnībā apvienoti, tāpēc presēšana parasti neietekmē savienojuma spēku starp vara foliju un prepreg. Substrāts laminātā; bet laminēšanas procesā, ja PP ir piesārņots vai vara folijas raupjā virsma ir bojāta, tas arī novedīs pie nepietiekama savienojuma spēka starp vara foliju un substrātu pēc laminēšanas, kā rezultātā tiks veikta pozicionēšana (tikai lieliem dēļiem). ) vai sporādiski atdalās vara vadi.
Iemesli lamināta izejmateriāliem: 1. Parastā elektrolītiskā vara folija ir cinkots vai ar varu pārklāts vilnas folijas izstrādājums. Ja vilnas folijas virsotne ir nenormāla ražošanas laikā vai cinkošanas/vara pārklāšanas laikā, pārklājuma dendriti nav labi, izraisot pašu vara foliju. Nepietiekams lobīšanās spēks. Pēc tam, kad zemākā folija ir iespiesta PCB shēmas platē, kad mikroshēmu apstrādes rūpnīca iegremdē spraudni, vara stieple nokrīt ārējā spēka ietekmē.
2. Slikta saderība starp vara foliju un sveķiem: PCB plātņu ražotāja smt tehniskajā darbnīcā tiek izmantota vara folija, kas ražošanas laikā neatbilst sveķu sistēmai.
Izmantojot PCB shēmu plates laminēšanu, PCB lokšņu metāla pārklājuma metāla folija nebūs pietiekami izturīga, un, izmantojot iegremdējamos spraudņus, būs bojāti izstrādājumi, piemēram, vara stieple, kas nokrīt.