RF mikroviļņu plātņu ražošanai ir nepieciešama pilnīga ķēdes kontrole saistībā ar materiālu īpašībām, pamatprocesiem un veiktspējas rādītājiem, koncentrējoties uz šādiem galvenajiem jautājumiem, lai izvairītos no visa plates lūžņiem vai signāla veiktspējas kļūmēm:
Pamatnes un ienākošā materiāla kontrole
Precīzu parametru pārbaude: Stingri apstipriniet, ka plātnes dielektriskā konstante Dk, dielektriskais biezums un vara folijas biezums pilnībā atbilst konstrukcijas prasībām, lai novērstu nepareizu materiālu izraisītas pretestības novirzes.
Materiāla raksturlielumu pielāgošana: PTFE bāzes plātņu materiāliem ir mīksta zeme, slikta siltumvadītspēja un ārkārtīgi zema virsmas enerģija. Ar keramikas pildījumu augstfrekvences plāksnēm ir augsts trauslums, un tām ir iepriekš jāsaskaņo ekskluzīvi procesa parametri. Parastā FR-4 ražošanas procesu nevar tieši pielietot.
Galvenā precizitātes procesa kontrole
Urbšanas process: tiek izmantota jauna 130 grādu augšējā leņķa urbja adata ar par 20% lielāku urbja zudumu nekā FR-4. Lai samazinātu siltuma uzkrāšanos, tiek izmantoti vairāki knābšanas urbju posmi, un pēdas spiediens tiek kontrolēts ar 40 psi. Pēc urbšanas urbums tiek rūpīgi iztīrīts ar augstspiediena gaisa pistoli, lai izvairītos no sienu vilkšanas, urbumiem un PTFE kušanas un pielipšanas.
Caurumu metalizācijas process: PTFE plāksnēm vispirms jāveic plazmas aktivācijas apstrāde, lai palielinātu cauruma sienas virsmas enerģiju no 18 dīniem/cm ² līdz 52 diniem/cm ² vai vairāk. Cauruma vara biezums jākontrolē ar lielāku vai vienādu ar 18 μm. Jauktā spiediena plāksne ir jāsabiezina līdz lielākai vai vienādai ar 25 μm, izmantojot impulsa galvanizāciju, lai novērstu nepietiekamas vara adhēzijas problēmu.
Grafiskā pārsūtīšana un kodināšana: izmantojot LDI lāzera tiešās attēlveidošanas tehnoloģiju, līnijas platuma precizitāte tiek kontrolēta ± 0,02 mm robežās, un dažām milimetru viļņu ainām ir nepieciešams ± 0,015 mm. Tas ir aprīkots ar pastāvīgas temperatūras un mitruma darbnīcu pie 23 ± 1 grādu un 50 ± 5% mitruma. Pēc kodināšanas sānu kodināšana tiek stingri kontrolēta, lai nodrošinātu, ka pārvades līnijas malās nav spraugu vai urbumu.
Lodēšanas maska un formas apstrāde: pirms lodēšanas maskas ir aizliegta PTFE plākšņu mehāniskā slīpēšana un apstrāde ar suku, un tiek izmantota segmentētā cepšanas tehnoloģija, lai izvairītos no zaļās eļļas burbuļiem; Izmantojot gongu dēli, ir jāizmanto specializēts gonga nazis, kura kustības ātrums ir par 20% mazāks nekā FR-4. Plāksne ir jānostiprina ar FR-4 substrātu, lai novērstu plāksnes virsmas skrāpējumus un deformāciju.
Galveno darbības rādītāju garantija
Pretestības precizitātes kontrole: izveidojiet izplešanās un saraušanās kompensācijas modeļus dažādiem materiāliem, apgrieziet pareizo CAM grafiku, izmantojot izmērītos datus, nodrošiniet, lai visas plates pretestības pielaide tiktu kontrolēta ± 5% robežās, un pievelciet līdz ± 2% milimetru viļņu scenārijos.
Zema zudumu kontrole: priekšroka tiek dota sudraba vai OSP virsmas apstrādei, lai izvairītos no magnētiskajiem zudumiem, ko izraisa biezi niķeļa slāņi. 77 GHz frekvenču joslā ievietošanas zudumu var samazināt par 0,07 dB/cm, salīdzinot ar zelta nogulsnēšanos.
Elektromagnētiskās saderības kontrole: stingri sadaliet RF ķēdes un digitālās shēmas, lai nodrošinātu, ka RF signāla slānis atrodas blakus visam atsauces slānim, izvairoties no kopējiem zemes pretestības traucējumiem, kas var izraisīt vāju RF signālu noslāpšanu ar troksni.
Galīgā uzticamība un aizsardzība
Izmēru pielaides kontrole: ārējā pielaide tiek kontrolēta ± 0,1 mm robežās, un augstas precizitātes scenārijos tā tiek pievilkta līdz ± 0,05 mm, lai atbilstu precīzām RF moduļa dobuma montāžas prasībām.
Iepakojuma aizsardzība: PTFE plāksnes sūtīšanas laikā tiek sastiprinātas ar kartonu, lai novērstu deformāciju, un sudraba plāksnes ir izolētas ar sēru nesaturošu papīru, lai izvairītos no oksidēšanās un fiziskiem bojājumiem.