Lāzera urbšanas tehnoloģija
Princips un darbības mehānisms: lāzera urbšanas tehnoloģijā tiek izmantots liela{0}}enerģijas blīvuma lāzera stars, lai apstarotu staru kūļa plāksnes materiālu, izraisot materiāla tūlītēju iztvaikošanu vai kušanu, tādējādi veidojot sīkus caurumus. Ražošanāaklo caurumu shēmas plates, precīzi kontrolējot lāzera jaudu, impulsa platumu un apstarošanas laiku, ir iespējams urbt sīkus caurumus ar ārkārtīgi mazu diametru uz dažādiem substrāta materiāliem, piemēram, stingrām vara-pārklātām laminātiem, elastīgām poliimīda plēvēm utt. Šīs mikroporas var kalpot kā sākumpunkts aklo vai ierakto caurumu izveidošanai, savienojot dažādus elektrisko shēmu plates slāņus.
Tehniskās priekšrocības: Pirmkārt, liela precizitāte ir būtiska lāzerurbšanas priekšrocība. Tas var sasniegt ārkārtīgi mazu diafragmas atvērumu un augstu caurumu pozīcijas precizitāti. Parasti diafragmas atvērums var būt pat desmitiem mikrometru, un cauruma pozīcijas novirze tiek kontrolēta ļoti mazā diapazonā. Tas ir ļoti svarīgi aklo caurumu shēmām ar augsta-blīvuma vadiem, nodrošinot ķēdes savienojumu precizitāti un stabilitāti. Otrkārt, apstrādes ātrums ir ātrs. Salīdzinot ar tradicionālajām mehāniskajām urbšanas metodēm, lāzera urbšanai nav nepieciešams fizisks kontakts, izvairoties no mehāniskā nodiluma un apstrādes spriedzes, ievērojami uzlabojot ražošanas efektivitāti. Treškārt, tai ir augsta elastība. Ar lāzera urbšanu var apstrādāt dažādas sarežģītas formas un materiālu shēmas plates, pielāgojoties dažādām konstrukcijas prasībām.
Lietojuma scenāriji un izaicinājumi: daudzslāņu aklo caurumu shēmās ar lāzeru urbšanu izmanto, lai izveidotu savienojuma caurumus starp iekšējiem slāņiem un aklos caurumus starp ārējiem un iekšējiem slāņiem. Nepārtraukti palielinoties shēmas plates blīvumam, arī lāzerurbšanas precizitātes un efektivitātes prasības kļūst arvien augstākas. Pašreizējais izaicinājums galvenokārt ir tas, kā vēl vairāk samazināt urbšanas izmaksas, vienlaikus uzlabojot urbšanas kvalitāti un samazinot defektus, piemēram, urbšanas procesā radušos urbumus un atlikumus, lai apmierinātu augstākās klases elektronisko ierīču ražošanas vajadzības.
Kraušanas caurumu tehnoloģija
Tehniskais princips un īpašības. Salikšanas caurumu tehnoloģija ir pārklājošu caurumu projektēšana un apstrāde dažādos daudzslāņu shēmas plates slāņos, lai panāktu efektīvākus elektriskos savienojumus. Izmantojot īpašu procesa kontroli, augšējā un apakšējā slāņa caurumi tiek precīzi izlīdzināti, un pēc tam metāls tiek piepildīts, izmantojot galvanizāciju vai citas metodes, lai izveidotu uzticamu vadošu ceļu. Šī tehnoloģija var samazināt shēmas plates slāņu skaitu, samazināt izmaksas un uzlabot signāla pārraides efektivitāti, samazinot signāla pārraides ceļa garumu starp slāņiem.
Priekšrocības: Salikto caurumu tehnoloģijas priekšrocība ir tās spēja optimizēt shēmu plates telpisko izkārtojumu un palielināt vadu blīvumu. Ierobežotā telpā var izveidot vairāk elektrisko savienojumu, izmantojot kraušanas caurumus, lai apmierinātu arvien sarežģītākās elektronisko ierīču funkcionālās prasības. Turklāt shēmas plates slāņu skaita samazināšana var arī samazināt materiālu un ražošanas izmaksas, kā arī uzlabot ražošanas efektivitāti. Tikmēr stacked caurumu tehnoloģija palīdz uzlabot shēmu plates vispārējo uzticamību un samazināt defektus, ko izraisa slikti starpslāņu savienojumi.
Pielietošanas grūtības un risinājumi: Lielākais izaicinājums, pielietojot salikto caurumu tehnoloģiju, ir nodrošināt precīzu caurumu izlīdzināšanu un labu metāla pildījumu. Lai atrisinātu caurumu izlīdzināšanas problēmu, ražotāji izmanto augstas-precizitātes pozicionēšanas sistēmas un uzlabotas apstrādes iekārtas, lai stingri kontrolētu caurumu pozicionēšanas precizitāti katra shēmas plates slāņa apstrādes laikā. Metāla pildīšanai, pētiet un izstrādājiet jaunus galvanizācijas procesus un materiālus, lai uzlabotu metālu pildījuma ātrumu un saķeri, nodrošinot sakrauto caurumu vadītspēju un uzticamību.