Materiālu izvēle ir FPC locīšanas pamats. Poliimīdu (PI) materiāls ir kļuvis par ideālu substrātu saliekamo FPC ražošanai, pateicoties tā lieliskajai elastībai, izturībai pret augstu temperatūru un ķīmisko stabilitāti. Tas var ne tikai izturēt atkārtotu salocīšanu, bet arī saglabāt stabilu sniegumu dažādās vides temperatūrās. Lai vēl vairāk uzlabotu FPC veiktspēju, tiek pastāvīgi izstrādāti jauni materiāli, piemēram, materiāli ar zemākām dielektriskām konstantēm, kas var efektīvi samazināt signāla pārraides zudumus un atbilst ātrgaitas signāla pārraides vajadzībām.
Ražošanas procesam ir izšķiroša loma salocītā FPC kvalitātē un veiktspējā. Grafiskās pārsūtīšanas procesā fotolitogrāfijas tehnoloģijas precizitāte tieši ietekmē ķēdes precizitāti. Papildu litogrāfijas aprīkojums un procesi var sasniegt mikrometru vai pat nanometru līmeņa ķēdes izgatavošanu, ievērojami uzlabojot FPC elektroinstalācijas blīvumu. Kodēšanas procesam nepieciešama precīza kontrole, lai nodrošinātu, ka ķēdes malas ir glītas un bez atlikumiem, izvairoties no tādām problēmām kā īssavienojums. Laminēšanas procesa ziņā FPC salocīšanai nepieciešami īpaši laminēšanas parametri un aprīkojums.