Starp slikto SMT lodēšanu aukstā lodēšana notiek retāk, bet tā ir ārkārtīgi kaitīga, jo ietekmē produkta ilgtermiņa stabilitāti, un elektriskās savienojamības problēmas bieži parādās klientu rokās. SMT aukstās lodēšanas fenomens galvenokārt izpaužas kā plaisas vai niķi uz lodēšanas spilventiņu un sastāvdaļu virsmas vai iekšpuses. Šādas plaisas un nepilnības neietekmē produkta tiešsaistes testu, un elektriskais savienojums ir normāls pēc SMT apstrādes procesa. Bet klientu rokās nekontrolējamu faktoru dēļ, piemēram, nepārtraukta lietošana, pārsloža vai pārspriegums, skarba lietošanas vide utt., plaisas vai spraugas tiek palielinātas un veidojas atvērtas ķēdes, kā rezultātā tiek bojāti produkti.
SMT aukstās lodēšanas princips un cēlonis ir tāds, ka lodēšanas procesā krāsns temperatūras līkni reflow lodēšanas (parasti reflow lodēšanas) nosaka nepamatoti, izraisot temperatūras strauju paaugstināšanos vai strauju kritumu, un lodēšanas pasta mainās no pastas uz šķidru. Pārejas procesā no šķidra stāvokļa uz cietu stāvokli lodēšanas pastai ir nevienmērīga spriedze, izraisot aukstu lodēšanu. Lai izvairītos no SMT aukstās lodēšanas, mums ir pareizi jāiestata krāsns temperatūras līkne reflow lodēšanas, lai nodrošinātu, ka temperatūra pastāvīgi paaugstinās un krīt, un izvairās no pēkšņas celšanās un kritumiem.