Mūsdienu sakaru jomā slēdzis ir viena no iekārtām, kurai ir svarīga loma. Slēdža veiktspēja un stabilitāte ir tieši saistīta ar vienmērīgu sakaru tīklu un lietotāja pieredzi. Slēdža projektēšanas procesā PCB dizains ir galvenā saite.
Pirmkārt, grūtības slēdža PCB plates projektēšanā ir signāla traucējumu problēma.
Uz PCB plates ātrgaitas signālu ģenerēšana un pārraide radīs vairāk elektromagnētiskā starojuma un savstarpējas induktivitātes. Šis starojums un savstarpējā induktivitāte traucēs citiem signāliem, kā rezultātā samazinās sakaru signālu kvalitāte. Lai atrisinātu šo problēmu, mēs varam pieņemt šādas stratēģijas: Pirmkārt, saprātīga signāla un elektropārvades līnijas maršrutēšanas ceļa plānošana, lai pēc iespējas samazinātu pāreju; Otrkārt, saprātīgs aizsargpārsegu izvietojums un izmantošana un citi pasākumi signāla traucējumu izplatības samazināšanai; Visbeidzot, zemējums un ekranēšanas zemējums ir saprātīgi izstrādāti, lai uzlabotu zemējuma vada nepārtrauktību un ekranēšanas efektu.
Otrkārt, vēl viena slēdža PCB konstrukcijas grūtība ir ātrgaitas signālu pārraide.
Slēdža ātrgaitas signāla frekvences dēļ pārraides procesā radīsies signāla kropļojumi un pulksteņa novirze. Lai atrisinātu šo problēmu, mēs varam pieņemt šādas stratēģijas: Pirmkārt, pieņemt augstākas kvalitātes signālu pārraides līnijas, piemēram, diferenciālās pārraides līnijas, lai uzlabotu signāla pārraides uzticamību; Otrkārt, signāla līnijas garums tiek kontrolēts saprātīgi, lai izvairītos no signāla pārraides aizkaves. Visbeidzot, lai atrisinātu pulksteņa novirzes problēmu, tiek pieņemta atbilstoša pulksteņa sinhronizācijas tehnoloģija.
Turklāt slēdža PCB dizains saskaras arī ar siltuma izkliedes problēmām.
Slēdzis darba procesā radīs daudz siltuma. Ja siltuma izkliedēšana nevar būt savlaicīga, komponentu temperatūra būs pārāk augsta un pat ietekmēs normālu ierīces darbību. Lai atrisinātu šo problēmu, mēs varam pieņemt šādas stratēģijas: Pirmkārt, saprātīgs komponentu un siltuma izlietņu izvietojums, lai uzlabotu siltuma izkliedes efektivitāti; Otrkārt, siltuma izkliedes līmes, siltuma izlietnes un citu siltuma izkliedes palīgmateriālu izmantošana, lai palielinātu siltuma izkliedes laukumu; Visbeidzot, tiek izmantotas aktīvās dzesēšanas ierīces, piemēram, ventilatori vai gaisa vadi, lai veicinātu gaisa cirkulāciju un uzlabotu siltuma izkliedes efektu.
Īsāk sakot, slēdžu PCB plātņu projektēšanā ir problēmas, piemēram, signāla traucējumi, ātrgaitas signāla pārraide un siltuma izkliedes problēmas.