Termiskā izplešanās un aukstā kontrakcija ir kopīgas materiālu īpašības, un dažādiem materiāliem ir dažādi termiskās izplešanās koeficienti. Iespiedshēmas plate ir kompozītmateriāls no sveķiem, armatūras un vara folijas. XY ass virzienā iespiedshēmas plates termiskās izplešanās koeficients CTE ir (13 ~ 18) × 10 grādi, bet plates biezums Z ass virzienā ir (80 ~ 90 × 1010-6 grādi), savukārt Vara CTE ir 168105 grādi un loksnes biezums ir (80~90×1010-6 grādi). Formētā keramikas korpusa CE ir 6×10 grādi/grāds. Redzams, ka metalizētā CTE Iespiedshēmas plates cauruma siena un savienojošās izolācijas sienas CTE ir ļoti atšķirīgas Z asī. Izplešanās un saraušanās ieplīsīs metalizēto caurumu. , padarot elektroniskās iekārtas neuzticamas.
Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT) šo problēmu padara vēl izteiktāku, jo virsmas montāžas komponentu savstarpējā savienošana tiek panākta ar tiešu virsmas lodēšanas savienojumu savienojumu. Keramikas mikroshēmas nesējs CTE ir 6. FR4 substrāta CIE plātnes XY virzienā ir (1318) X10 grādi, tāpēc stiprinājuma savienojuma lodēšanas savienojumi radīs noguruma lūzuma CIE spiedienu. ilgstošai lietošanai. Salīdzinot ar izolācijas materiāliem, metāla iespiedshēmu plates izmēri ir daudz stabilāki ar temperatūru. Alumīnija iespiedshēmu plates un alumīnija sendvičpaneļi tiek uzkarsēti no 30 grādiem līdz 140-150 grādiem ar izmēru izmaiņām par 2,5 procentiem -3,0 procentiem.
Pašlaik daudzām abpusējām iespiedshēmu platēm un daudzslāņu iespiedshēmu platēm ir augsts blīvums un liela jauda, un tām ir nepieciešama laba siltuma izkliede. Tradicionālie iespiedshēmas plates substrāti parasti ir slikti siltuma vadītāji, ar izolāciju starp slāņiem, un siltumu nevar izkliedēt. Siltumu dažādās elektroniskās ierīcēs un barošanas avota iekārtās nevar noņemt, izraisot elektronisko komponentu ātrdarbīgu atteici, un metāla iespiedshēmas plates var atrisināt šo siltuma izkliedes problēmu. Daudzās elektroniskajās un sakaru ierīcēs tiek izmantotas metāla iespiedshēmu plates. Iekārtā tiek noņemts ventilators, ievērojami samazināts iekārtas tilpums un uzlabota efektivitāte.
Pamatne: laba siltumvadītspēja, ko izmanto siltuma vadīšanai un elektromagnētiskai ekranēšanai, bet smaga un dārga. 2) Dzelzs pamatne: anti-elektromagnētiskie traucējumi, vislabākā ekranēšanas veiktspēja, bet nedaudz sliktāka siltuma izkliede, lētāka cena 3) Alumīnija pamatne: laba siltumvadītspēja, ne pārāk smaga, viegla, laba elektromagnētiskā ekranēšana.
Metāla iespiedshēmas plate ir salikta iespiedshēmas plate, kas sastāv no metāla substrāta, izolācijas vides slāņa un ķēdes vara slāņa. Metāla pamatnēs parasti izmanto izolējošus dielektriskus slāņus, piemēram, alumīniju, dzelzi, varu, invara varu, volframa-molibdēna sakausējumu utt., parasti modificētus epoksīdsveķus, polifenilēteri, poliimīdu utt. Ķēdes slānis sastāv no vara slāņiem un citām daļām. Tāpat kā cietās elastīgās iespiedshēmu plates, arī metāla iespiedshēmu plates var iedalīt vienpusējās, divpusējās un daudzslāņainās, kas ir īpaša iespiedshēmu plates.
Tā kā uz metāla bāzes izgatavotajām iespiedshēmu platēm ir lieliska siltumvadītspēja (radiācija), elektromagnētiskais ekranējums, izmēru stabilitāte un citas īpašības, pēdējos gados tās tiek izmantotas sakaru barošanas blokos, automašīnās, motociklos, motoros, elektroierīcēs, biroja automatizācijā u.c. .