Elektronisko iekārtu ražošanas jomā abpusējās PCB plates ir kļuvušas par izplatītu iespiedshēmu plates izgatavošanas veidu. Salīdzinot ar vienpusējām PCB plāksnēm, abpusējas PCB plates var nodrošināt lielāku vadu blīvumu un funkcionālo sarežģītību.
Pirmkārt, sapratīsim PCB inženiertehniskās projektēšanas pamatprincipus. PCB inženiertehniskā projektēšana ir elektronisko komponentu izvietošanas un savienošanas process. Saprātīgs PCB inženiertehniskais dizains ir galvenais, lai nodrošinātu ķēžu uzticamību un veiktspēju divpusējo PCB plātņu ražošanā.
Pirmkārt, jāapsver ķēdes komponentu izkārtojums. Augstas frekvences vai trokšņa jutīgām sastāvdaļām ir jāuztur pietiekams attālums no citām sastāvdaļām, lai izvairītos no savstarpējas iejaukšanās. Tajā pašā laikā saglabājiet pietiekamu attālumu starp lieljaudas komponentiem un citiem komponentiem, lai novērstu siltuma vadīšanas radītās problēmas. Turklāt ir jāņem vērā savienojošo vadu garums starp komponentiem, lai samazinātu signāla pārraides aizkavi un signāla izkropļojumu risku.
Otrkārt, PCB inženierijas projektēšanā uzmanība jāpievērš signāla un barošanas vadu izkārtojumam. Lai atdalītu signāla vadu un strāvas vadu un nodrošinātu pietiekamu attālumu, lai samazinātu savstarpējos traucējumus. Turklāt vadu platums un attālums jānosaka, pamatojoties uz ķēdes īpašībām un prasībām, lai atbilstu pašreizējām prasībām un samazinātu signāla vājināšanos.
Divpusējo PCB plākšņu ražošanai divslāņu elektroinstalācija ir plaši izmantota projektēšanas metode. Divslāņu elektroinstalācija parasti attiecas uz vadiem uz divām PCB plates virsmām, no kurām viena ir paredzēta signāla pārraidei, bet otra - jaudai un zemēšanai. Šeit ir daži divslāņu elektroinstalācijas principi:
1. Signālu un jaudas/zemes plakņu sadalīšana: signāla slāņa vadu pievienošana atsevišķi no barošanas/zemes plaknes var samazināt savstarpējos traucējumus. Tādā veidā signāla vadu un strāvas vadu var izkārtot atsevišķi, netraucējot viens otram.
2. Izmantojiet zemes pildījumu: elektroinstalācijas procesa laikā var izmantot lieko vietu, lai palielinātu grunts piepildījumu. Zemes pildījums var nodrošināt ekranējumu un samazināt pretestību.
3. Izmantošana, izmantojot savienojumus. Divu slāņu elektroinstalācijai var būt nepieciešami savienojumi starp signāla slāni un barošanas/zemes plakni. Šajā brīdī caur ir plaši izmantota savienojuma metode. Caur caurumiem var panākt signāla pārraidi un jaudas savienojumu starp dažādiem slāņiem.
4. Optimizācijas ceļš: elektroinstalācijas procesa laikā ir nepieciešams optimizēt signāla ceļu, lai samazinātu signāla pārraides aizkavi un kropļojumus. Tajā pašā laikā ir jāņem vērā arī signāla virziens un svina vada garums, lai uzlabotu ķēdes veiktspēju.