1. Pamatnes materiāls: izvēlieties materiālus ar zemu termiskās izplešanās koeficientu (CTE), zemu ūdens absorbciju un augstu karstumizturību, lai nodrošinātu PCB stabilitāti un uzticamību. Parasti tiek izmantoti materiāli ar augstu Tg, jo tie var uzlabot PCB karstumizturību un mehānisko izturību.
2. Aklo caurumu un aprakto caurumu tehnoloģija: 16 slāņu HDI trešās kārtas PCB aklo caurumu un aprakto caurumu ražošana ir viena no galvenajām tehnoloģijām. Vara sakraušanas dizains ne tikai palielina vadu blīvumu, bet arī vienkāršo procesa plūsmu un samazina izmaksas.
3. Galvanizācijas caurumu aizpildīšanas tehnoloģija: galvanizācijas caurumu aizpildīšanas tehnoloģija ir galvenais solis, lai panāktu aklo caurumu savstarpēju savienojumu, kam nepieciešama precīza galvanizācijas šķīduma sastāva un galvanizācijas parametru kontrole, lai nodrošinātu cauruma ieliekumu, piepildīšanas ātrumu un virsmas vara biezumu. uzpildes efekts atbilst prasībām.
4. Smalkas ķēdes izgatavošana: lai ražotu smalkas shēmas, jāņem vērā tādi faktori kā līnijas platuma kompensācijas dizains, virsmas raupjums, plēves pārklājums, ekspozīcija, izstrādes apstākļi un kodināšanas apstākļi, lai nodrošinātu ķēdes precizitāti un kvalitāti.
5. Starpslāņu izlīdzināšanas precizitāte: starpslāņu izlīdzināšanas precizitāte ir vēl viens svarīgs punkts HDI plātņu ražošanā, kam nepieciešami tādi kontroles faktori kā lamināta novirze, rentgenstaru uzņemšanas novirze, lāzera urbšanas novirze, plēves izplešanās un saraušanās, kā arī ekspozīcijas izlīdzināšanas novirze.
6. Uzticamības pārbaude: gatavo izstrādājumu uzticamības pārbaude ietver priekšgala izliekumu, vērpes testēšanu un termiskās slodzes testēšanu, lai nodrošinātu PCB stabilitāti un izturību dažādos vides apstākļos.