Printed Circuit Board (PCB) ir plates veids, kura pamatā ir nevadoši materiāli, kas pārklāti ar vadošiem materiāliem un ko izmanto elektronisko komponentu atbalstam un savienošanai. PCB materiālam ir svarīga loma shēmas plates veiktspējā un uzticamībā. Zemāk Zhichuang Circuit Board Manufacturers redaktors iepazīstinās ar vairākām izplatītākajām shēmas plates platēm un to priekšrocībām un trūkumiem.
1. FR4 dēlis
FR4 ir viens no visbiežāk izmantotajiem shēmas plates materiāliem, kas sastāv no stikla šķiedras un epoksīdsveķiem. FR4 loksnēm ir lieliska mehāniskā izturība, termiskā stabilitāte, izolācijas veiktspēja un izturība pret koroziju, tāpēc tās ir piemērotas lielākajai daļai lietošanas gadījumu. Tomēr FR4 loksnēm ir arī daži trūkumi, piemēram, to dielektriskās īpašības samazinās, palielinoties temperatūrai, kas ierobežo augstfrekvences signālu pārraidi.
2. Metāla substrāts
Metāla substrāts ir shēmas plate, kas pārklāta ar izolācijas materiālu uz metāla materiāla (piemēram, alumīnija vai vara). Metāla substrātam ir lieliska siltuma izkliedes veiktspēja un mehāniskā izturība, kas padara to piemērotu lielas jaudas un augstas temperatūras lietojumiem. Tomēr metāla substrātu ražošanas izmaksas ir augstas, un metāla substrātu izmantošana palielina visas shēmas plates svaru.
3. FPC dēlis
FPC (Flexible Printed Circuit) plate ir elastīga shēmas plate, kas sastāv no plastmasas substrāta un vara pārklātas folijas. FPC plāksnei ir laba elastība un salokāmība, kas ir piemērota pielietojuma scenārijiem, kuriem nepieciešama locīšana vai locīšana. Tomēr FPC lokšņu ražošanas process ir sarežģīts, dārgs, un tam ir noteikti ierobežojumi lieljaudas lietojumiem.
4. Polimēru plāksne
Polimēru plate ir shēmas plate, kas izgatavota no polimērmateriāliem, piemēram, poliimīda, polistirola vai politetrafluoretilēna. Polimēru loksnēm ir lieliska termiskā stabilitāte, liesmas slāpētājs un mehāniskā izturība, tāpēc tās ir piemērotas augstas temperatūras un augstfrekvences lietojumiem. Tomēr polimēru lokšņu ražošana ir sarežģīta un dārga.