PCB paneļa slāņa un dēļa biezuma izvēle:
1, Vispārīgi faktori, kas jāņem vērā, izvēloties plāksnes biezumu, atlasot PCB plates ar dažādiem slāņiem atbilstošu paneļa biezumu, ir jāuzskata visaptveroši vairāki faktori, piemēram, signāla integritāte, mehāniskā izturība, siltuma izkliedes veiktspēja, ķēdes sarežģītība, ražošanas izmaksas utt.
2, atsauce uz PCB paneļa biezuma izvēli ar dažādiem slāņiem
(1) 2-4 slāņu PCB dēlisBiezuma atlase:
Parastie biezumi ir {{{0}}. 8 mm, 1. 0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm un 2,0 mm, ar 1,6 mm atbilst visvairāk lietojumprogrammu prasību, saglabājot labu stabilitāti un uzticamību.
Ietekmes faktoru pārraide: ar mazāk slāņu signāla pārraide ir salīdzinoši vienkārša, un šie biezumi parasti var nodrošināt signāla integritāti.
Mehāniskā stiprība: vienkāršam ķēdes izkārtojumam šie biezumi ir pietiekami, lai nodrošinātu nepieciešamo mehānisko atbalstu. Izmaksas, kas ražo ražošanu: Biezākiem dēļiem var būt nedaudz augstākas izmaksas, taču šajā slāņa diapazonā iepriekš minētie parastie biezumi ir salīdzinoši viegli ražojami, un izmaksas Atšķirība ir salīdzinoši maza.
(2) 6- slāņa PCB plateBiezuma atlase:
Iekšējais slānis 1/2oz -1 Oz, ārējais slānis 1oz -2 Oz (kur Oz ir vara folijas biezuma vienība). Plātnes kopējais biezums parasti ir ap 1,6 mm, bet to var arī pielāgot noteiktā diapazonā atbilstoši īpašām vajadzībām.
IFLUENCE faktoru integritāte: Palielinoties slāņu skaitam, signāla pārraides sarežģītība nedaudz palielinās, un atbilstošs vara folijas biezums palīdz nodrošināt signāla kvalitāti.
Mehāniskā izturība: tas var atbilst dažu mēreni sarežģītu ķēžu mehāniskā atbalsta prasībām.
Siltuma izkliedes veiktspēja: izvēloties atbilstošu vara folijas biezumu iekšējiem un ārējiem slāņiem, zināmā mērā ir iespējams izpildīt siltuma izkliedes prasības.
(3) 8- slāņa PCB platePlāksnes biezuma atlases selectinner slāņa dēlis:
Parasti iekšējā slāņa plates biezumu {{0}} var izvēlēties kā 0,1 mm.
Ārējais panelis: ārējā paneļa biezumu {{0}} var izvēlēties kā 0,15 mm. Šī sakrautā struktūra var nodrošināt signāla integritāti un mehānisko izturību, vienlaikus atbilstot karstuma izkliedes veiktspējas prasībām, taču katra projekta īpašās prasības var atšķirties un ir jāpielāgo atbilstoši faktiskajām situācijām.
Ietekmes faktoru integritāte: 8- slāņa dēļu slāņainā struktūra ir salīdzinoši sarežģīta, un iekšējā slāņa plates biezums ir nedaudz lielāks nekā ārējā slāņa plate, kas palīdz uzlabot signāla integritāti.
Mehāniskā stiprība: Šis biezuma iestatījums ļauj montāžas laikā izturēt dažādus spēkus un spiedienu 8- slāņa plati, nodrošinot visas paneļa stabilitāti.
Siltuma izkliedes veiktspēja: plānāks iekšējais slānis un biezāks ārējais slānis palīdz uzlabot siltuma izkliedes veiktspēju, kas piemērota dažiem lieljaudas blīvuma elektroniskiem produktiem, piemēram, pastiprinātājiem, invertoriem utt.
(4) 14-16 slāņa PCB Boardhickness atlase:
Iekšējais slānis 1/2oz -1 Oz, ārējais slānis 1oz -2 Oz. Valdes kopējais biezums tiek noteikts atbilstoši īpašām projektēšanas un ražošanas prasībām.
Parasti biezumu pēc iespējas vairāk kontrolē, lai samazinātu izmaksas un atbilstu uzstādīšanas vietas prasībām, vienlaikus izpildot veiktspējas prasības.
Ietekmes faktoru integritāte: ja ir vairāki slāņi, signāla integritātes nodrošināšana kļūst sarežģītāka, un ir svarīgi precīzi izvēlēties vara folijas biezumu.
Mehāniskā stiprība: jāapsver daudzslāņu struktūras vispārējā mehāniskā stabilitāte, lai izvairītos no deformācijas, ko izraisa nepamatots plāksnes biezums.
Ražošanas izmaksas: vairāk slāņu palielinās ražošanas grūtības un izmaksas, un atbilstoša plāksnes biezuma izvēle var palīdzēt optimizēt izmaksas.
