Pirmkārt, apskatīsim PCB vispārējo struktūru. PCB parasti sastāv no vairākiem slāņiem, ieskaitot ārējo vara folijas slāni, iekšējo vara folijas slāni un dielektrisko sveķu slāni. Starp tiem vara folijas slāni izmanto ķēdes savienošanai un pārraidei, savukārt dielektrisko sveķu slāni izmanto, lai izolētu katru slāni un nodrošinātu strukturālu atbalstu.
Plānojot PCB slāņa biezumu, jāņem vērā šādi aspekti:
1. Nosakiet ārējās vara folijas biezumu: ārējais vara folijas slānis ir atklātais slānis uz PCB, un tā biezums tieši ietekmē PCB vadītspēju un siltuma izkliedi. Parasti ir divi parasti izmantotie ārējās vara folijas biezumi: 1 unce un 2 unce. 1 unce ir vienāda ar 35 um, un 2 unce ir vienāda ar 70 um. Atbilstošais biezums jānosaka, pamatojoties uz projektētās ķēdes jaudas un siltuma izkliedes prasībām.
2. Iekšējā vara folijas biezuma atbilstība: Iekšējā vara folija ir dielektrisko sveķu slānī aprakts vara folijas slānis, ko izmanto ķēžu savienojumiem un signālu pārraidei. Lai nodrošinātu normālu jaudas un signāla pārraidi, iekšējās vara folijas biezumam jāatbilst ārējai vara folijai.
3. Dielektrisko sveķu slāņa biezuma noteikšana: Dielektrisko sveķu slāni izmanto, lai izolētu katru vara folijas slāni, nodrošinātu PCB strukturālo atbalstu, un tam ir augsta izolācijas veiktspēja. Parasti vidēja sveķu slāņa biezumu nosaka procesa un dizaina prasības. Kopumā, jo biezāks ir dielektrisko sveķu slānis, jo lielāka ir PCB mehāniskā izturība, taču tas arī palielina PCB svaru un izmaksas.
4. Kontrolējiet kopējo plāksnes biezumu: papildus katra slāņa biezuma projektēšanai, jāņem vērā arī kopējais plāksnes biezums. Kopējā plātnes biezuma noteikšanai jābalstās uz uzstādīšanas vidi un iekārtu prasībām, kā arī PCB mehānisko izturību.
Izstrādājot PCB, mēs varam noteikt katra slāņa biezumu, pamatojoties uz īpašām prasībām un procesa prasībām. Praktiskā darbībā var izmantot profesionālu PCB projektēšanas programmatūru, lai palīdzētu iestatīt katra slāņa biezumu un nodrošināt atbilstošās konstrukcijas specifikācijas.