Daudzslāņu PCB slāņa atlases pamatprincips ir tāds, ka katram slānim ir skaidra funkcionālā pozicionēšana. Ņemot vērā vadu blīvuma, signāla integritātes, barošanas avota un EMC prasību izpildi, tiek izvēlēts zemākais slānis, kas var aptvert visus ierobežojumus, lai izvairītos no bezjēdzīgas slāņu dublēšanas, kas palielina izmaksas un ražošanas sarežģītību.
1-2 līmeņi: pamata minimālisma aina
1 slāņa plate: tikai viena paneļa vara folijas elektroinstalācija, kas piemērota scenārijiem ar minimālu funkcionalitāti un dažiem komponentiem, piemēram, mazām rotaļlietu vadības paneļiem, vienkāršiem sensoru moduļiem un pamata strāvas adaptera shēmām. Galvenā priekšrocība ir zemākās izmaksas.
2-slāņu plate: divpusēja elektroinstalācija+izmantojot starpsavienojumu, atrisina vienkārša signāla šķērsošanas problēmu, piemērota mājas mazo ierīču vadības paneļiem, sākuma-līmeņa vienkāršiem instrumentiem un citiem scenārijiem, padarot to par pirmo izmaksu ziņā efektīvu izvēli zemas sarežģītības produktiem.
4. stāvs-6: veiktspējas pielāgošana maziem un vidējiem izmēriem
4-slāņu plate: tipisks steks ir "signāla zemes jaudas signāls", kas pirmo reizi sasniedz neatkarīgus un pilnīgus barošanas un zemes slāņus. EMC veiktspēja ir uzlabota par 10-15 dB salīdzinājumā ar abpusējām plāksnēm, un tā ir piemērota maziem rūpnieciskiem PLC, automašīnu logu vadības blokiem, plaša patēriņa elektronikas uzlādes vadības shēmām un citiem scenārijiem. Tā ir galvenā izvēle vidējas klases produktiem.
6 slāņu plate: parastajā konfigurācijā ir iekļauti 2 slāņu+2-3 signāla slāņi+1 jaudas slānis, kas var nodrošināt vairāku grupu jaudas segmentāciju un galveno signālu dubulto zemes atskaiti. Tas ir piemērots maziem rūpnieciskiem maršrutētājiem, automobiļu radaru signālu apstrādes iekārtām, vidējas un augstas klases viedās mājas vadībai un citiem scenārijiem, kā arī var pārraidīt vidēja un liela ātruma signālus, piemēram, DDR3/4 un gigabitu Ethernet.
8.–12. slāņi: komplekss funkcionālā pamata atbalsts
8-slāņu plate: aprīkota ar 2 vai vairākiem neatkarīgiem slāņiem+2 jaudas slāņiem+4 signāla slāņiem, tā var nodrošināt pilnīgu ātrgaitas signālu atsauces plakni, pielāgoties industriālajiem servo piedziņas blokiem, ADAS funkcionālajiem moduļiem, mazām bāzes staciju signālu apstrādes platēm un citiem scenārijiem, kā arī atbilst stingrām augstas pretestības signālu} prasībām. PCIe 3.0/4.0 un daudzkanālu LVDS.
12 slāņu plate: turpiniet palielināt signāla slāņu un barošanas/zemes slāņu skaitu, pielāgojieties precīzas CNC mašīnu vadības mātesplatēm, automobiļu domēna kontrolleriem, sakaru kodola apmaiņas moduļiem un citiem scenārijiem, atbalstiet augsta -blīvuma BGA pilna ventilatora vadu un nodrošiniet stabilu masīvu signālu pārraidi augstas temperatūras vibrācijas apstākļos.
14-20 stāvi: Augstākās klases aprīkojuma veiktspējas garantija
Pielāgojoties augstākās klases scenārijiem, piemēram, 5G bāzes joslas apstrādes plates, autonomas braukšanas vairāku -sensoru kodolsintēzes mātesplates, AI paātrinājuma kartes utt., izmantojot vairāku signālu zemes jaudas slāņu izvietojumu, tiek panākta pilnīga dažāda ātruma un veidu signālu fiziska izolācija, kas atbilst augstām- mikroshēmu barošanas avota prasībām ar zemu precizitātes spriegumu. Veiktspējas prioritāte ir daudz augstāka par izmaksu jutīgumu.
Stāvs 22-30: Specializēta pielāgošana īpašām jomām
Koncentrēta īpašās jomās, piemēram, aviācijas satelītu vadības moduļos, militāro radaru signālu apstrādes paneļos un magnētiskās rezonanses attēlveidošanas galvenajās vadības paneļos, daudzslāņu struktūra var nodrošināt stingru signāla izolāciju, radiācijas pastiprināšanu un elektriskās drošības izolāciju ekstremālos apstākļos, atbilstot īpaši augstajiem militārās, medicīnas un kosmosa uzticamības standartiem.
32.–40. līmenis: izcilas veiktspējas izrāviena scenāriji
Atbilstoši ekstrēmiem scenārijiem, piemēram, AI servera CPU/GPU mātesplatēm, īpaši lielas ietilpības maršrutēšanas un komutācijas serdeņu plates, augstas -pusvadītāju pārbaudes plates utt., tas atbalsta īpaši-augsta blīvuma starpsavienojumu ar desmitiem tūkstošu tapu, desmitiem SerDes galīgo neatkarīgu jaudas integritāti, vairāku ātrgaitas signālu integritāti līdz seriālajai vadībai. Pašlaik tas ir augstākā līmeņa-līmeņa lietojums civilajā PCB ražošanā.
Vispārējā atlases pamata sprieduma dimensija
Elektroinstalācijas blīvums: ja atstatums starp BGA tapām ir mazāks vai vienāds ar 0,65 mm, to ir grūti izvilkt uz 4 slāņu plates, un 6 vai vairāk slāņi ir saprātīgs sākumpunkts; Kad EDA rīka izvietošanas līmenis ir mazāks par 80%, manuālā regulēšana vairs nevar atrisināt pārslodzes, un ir nepieciešams novērtēt slāņu pievienošanu.
Signāla ātrums: atlasiet 2 slāņus signāla frekvencei<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2GHz.
Strāvas padeve un EMC: ja sprieguma domēnu skaits pārsniedz 3, ir nepieciešams strikts zemas pretestības barošanas tīkls vai izstrādājumam ir jāiziet B klases starojuma emisijas sertifikāts, ir jākonfigurē neatkarīgi barošanas un zemes slāņi, kas atbilst slāņu skaitam, kas jāpalielina.
Izmaksu rezerve: ar katru slāņu skaita pieaugumu ražošanas izmaksas palielinās nelineāri. Optimālais risinājums ir zemākais slānis, kas saglabā saprātīgu pārskatīšanas rezervi, vienlaikus izpildot visus veiktspējas ierobežojumus.