Daudzos pielietojumos svars un fiziskais izmērs ir ļoti svarīgi. Ja faktiskais komponenta elektroenerģijas patēriņš ir ļoti zems, tas var izraisīt pārāk augstu konstrukcijas drošības koeficientu, kas izraisīs shēmas plates projektēšanu un pieņemšanu, kas neatbilst faktiskajai situācijai, vai Arī tā ir pārāk konservatīva komponenta elektroenerģijas patēriņa vērtība kā pamats termiskai analīzei.
Gluži pretēji, termiskās drošības faktora dizains ir pārāk zems, tas ir, komponenta temperatūra faktiskās darbības laikā ir augstāka, nekā analītiķis lēš. Lai atrisinātu šo problēmu, ir jāuzstāda siltuma izlietne vai ventilators, lai atdzesētu shēmas plati. Tomēr šie ārējie piederumi palielina izmaksas un pagarina ražošanas laiku. Ventilatora pievienošana dizainam arī nestabili ietekmēs uzticamību. Tāpēc shēmas plate galvenokārt izmanto aktīvas, nevis pasīvas dzesēšanas metodes, piemēram, dabisko konvekciju, vadītspēju un radiācijas siltuma izkliedi.
Normālos apstākļos vara folijas sadalījums uz PCB shēmas plates ir sarežģītāks, tāpēc ir grūti modelēt pareizi. Tāpēc modelēšanas laikā ir nepieciešams vienkāršot elektroinstalācijas formu un pēc iespējas padarīt ANSYS modeļa shēmas plati līdzīgu faktiskajai shēmas platei, un elektroniskos komponentus uz plates var simulēt arī ar vienkāršotu modelēšanu, piemēram, MOS caurulēm un integrālās shēmas blokiem. pagaidiet.
Termiskā analīze SMD apstrādē var palīdzēt projektētājiem apstiprināt PCB shēmas plates komponentu elektrisko veiktspēju un palīdzēt projektētājiem apstiprināt, vai komponenti vai PCB shēmas plates izdegs augstās temperatūras dēļ. Vienkāršā termiskā analīze tiek izmantota tikai, lai aprēķinātu shēmas plates vidējo temperatūru, un sarežģītajam ir jāizveido īslaicīgs elektroniskās ierīces modelis ar vairākām shēmas platēm.