Uz shēmas plates ir gan ātrgaitas loģiskās shēmas, gan lineārās shēmas. Tos vajadzētu pēc iespējas atdalīt, un abu zemējuma vadus nevajadzētu jaukt, un tie būtu jāpievieno barošanas spaiļa zemējuma vadiem. Centieties pēc iespējas palielināt lineārās ķēdes zemējuma laukumu. Tātad, kā būtu jāuztur PCB shēma?
Viena un sešu mēnešu apkope:
Novērojiet, vai shēmas plātņu rūpnīcas ražotajos ķēdes elektroniskajos komponentos ir veiktas augstas temperatūras pēdas un vai elektrolītiskie kondensatori ir izliekti un noplūduši, un, ja tādi ir, tie jānomaina.
Putekļus uz PCB shēmas plates notīra reizi ceturksnī. To var notīrīt ar īpašu PCB shēmas plates tīrīšanas šķidrumu. Pēc tam, kad putekļi uz PCB shēmas plates ir notīrīti, PCB shēmas plates var izpūst sausā veidā ar fēnu.
PCB shēmas plates vakuuma iepakojums
Otrkārt: ikgadējā apkope
1. Notīriet putekļus no PCB shēmas plates.
2. Veikt paraugu pārbaudi PCB shēmas plates elektrolītiskā kondensatora jaudai. Ja tiek konstatēts, ka elektrolītiskā kondensatora jauda ir mazāka par 20% no nominālās jaudas, tas jānomaina. Parasti, lai nodrošinātu PCB ķēdi, elektrolītiskais kondensators pēc desmit kalpošanas gadiem ir pilnībā jānomaina. Valdes sniegums.
3. Lieljaudas ierīcēm, kas pārklātas ar siltumu izkliedējošu smērvielu, pārbaudiet, vai siltumu izkliedējošā smērviela nav sausa. Sausai, siltumu izkliedējošai smērvielai noņemiet sauso siltumu izkliedējošo smērvielu un uzklājiet jaunu siltumu izkliedējošu smērvielu, lai novērstu PCB ķēdes. Plātnē esošās lieljaudas ierīces izdeg sliktas siltuma izkliedes dēļ.