Kāpēc ir nepieciešams vara iesaiņojuma pārklājums?
Aptinuma pārklājums tiek izmantots, lai palielinātu VI-in-Pads uzticamību, un tika ieviests LPC standarta IPC - 6012 B grozījumā 1.
Vara iesaiņojuma pārklājuma struktūras
LPC 6021B standartam ir ietverta vara iesaiņojuma apšuvuma prasība, kas paredzēta cauruļvadu struktūrām . Piepildītajam vara apšuvumam vajadzētu turpināties ap Via cauruma malu un stiepties uz gredzenveida gredzenu, kas ieskauj via spilventiņu .}}}}}}}}}}}}
Prasība uzlabo caurlaides ticamību un var potenciāli samazināt kļūmi plaisu vai virsmas pazīmju atdalīšanas dēļ, un pārklājumu caurumu .
Iesniegtas vara iesaiņojuma struktūras ir divu veidu, vienā metodē ir nepārtraukta vara plēve, kas var uzklāt A VIA iekšpusei, kas pēc tam var ietīt virs augšējā un apakšējā slāņa cauruma galos .
Pēc tam šis apvalks veidos Via spilventiņu un izsekošanu, kas noved pie VIA, ģenerējot nepārtrauktu vara struktūru .
Citā pieejā VIT var būt atsevišķs spilventiņš, kas izveidots ap Via galiem ., šis atsevišķais spilventiņu slānis ir paredzēts, lai savienotu ar zemes plaknēm vai pēdām .
Nākamais solis būtu vara iesaiņojuma pārklājums, kas aizpilda VIA un aptin virs ārējā spilventiņa augšdaļas, izveidojot muca savienojumu starp VIA spilventiņu un vara aizpildīšanas apšuvumu .
Pat jums ir zināmā mērā saikne starp VIA spilventiņu un aizpildīšanas apšuvumu, abas apšuvuma struktūras pilnībā neizmanto un veido vienu nepārtrauktu struktūru .
Termisko ciklu ietekme uz vara iesaiņojuma pārklājumu PCB
Atkārtotas siltuma ciklas rada spriedzi uz apšuvumiem, caur aizpildes materiāliem un laminātu savienojumiem, ņemot vērā atšķirīgās CTE materiālu starpā. To sauc par paplašināšanās neatbilstību, un neatbilstības lielums ir atkarīgs no slāņu skaita, materiālu CTE un temperatūras.
Uzticamība termiskajā riteņbraukšanā
Kad PCB tiek pakļauts termiskajiem cikliem, tilpuma izplešanās ģenerē spiedes vai stiepes spriegumu vara iesaiņojuma pārklājumam, izmantojot aizpildīšanas materiālu un lamināta saskarnes .
Spriegums uz vara iesaiņojuma pārklājuma var izraisīt plaisāšanu caurlaidē un tiek sadalīta no PUTT savienojuma, ir iespējams arī nepārtraukta vara iesaiņojuma pārklāšana, lai plaisātu VIA . beigās
Ja Via atdalīšanas iekšpuse no muca savienojuma vai ja plaisas plaisas malā malā, atkārtota termiskā ciklinga versijā notiks atvērtas ķēdes kļūme, dēlim ir jāpielāgojas, kas rada vairāk kļūmju .}
Vias, kas beidzas tuvāk valdes visattālākajam lamerim
Kaut arī vara iesaiņojuma pārklāšanas struktūrām ir neveiksmes potenciāls, tām joprojām tiek dota priekšroka salīdzinājumā ar VIA, kas neizmanto šāda veida apšuvumu ., galvanizēšana nodrošina paaugstinātu strukturālo integritāti pārklājumā caur . LT arī palielina kontakta zonu starp pārklājumu un anulāro gredzenu .}}}}}}}}.
Jūs varat vēl vairāk palielināt Via sienas strukturālo integritāti, izmantojot pogas pārklājumu virs esošā vara iesaiņojuma apšuvuma . Šāda pogas pārklājums arī apņems VIA augšējo un apakšējo malu, tāpat kā iesaiņojumā .}}}}}}}}}} augšdaļa un apakšējā mala, tāpat kā iesaiņojumā ..
Pēc šī posma apšuvuma pretestība tiks noņemta, un VIT tiks iesniegts ar epoksīdu . Nākamais solis būtu virsmas planarizēšana, atstājot aiz gludas virsmas .
Šīs darbības ir labākais veids, kā uzlabot uzticamību, vienlaikus ievērojot LPC 602LB standartus {., šādu apšuvumu var ieviest arī apbedītajam viasam, ja apbedītās vias tiek piemērotas atsevišķās slāņa kaudzēs .
Izlasiet arī 12 PCB termiskās pārvaldības paņēmienus, lai samazinātu PCB sildīšanu
Vara iesaiņojuma pārklājuma pielietojums
Vara iesaiņojuma pārklājums ir būtisks, lai palielinātu PCB veiktspēju, un lietojumprogrammas ir šādas:
①Virza struktūru ticamību
Ievieto PCB dzīvi, novēršot cauruļvadu kļūmi
③Strengens, izmantojot savienojamību
④ izmantots visos PCB veidos
PCB dizaineriem vajadzētu būt pazīstamam ar vara iesaiņojuma pārklājumu kā veidu, kā palielināt struktūru uzticamību. Tas palīdz optimizēt PCB ražošanas procesu un palielināt ražošanas ražu, vienlaikus nodrošinot, ka ražotajiem PCB ir uzlabots produkta darbības laiks .