Līdzpretestībanoformētiespiestas shēmas plates (PCB)ir jāsasniedz, kontrolējot galvenos faktorus, piemēram, materiālus, slāņa biezumu un elektroinstalācijas parametrus, lai nodrošinātu stabilu signāla pārraidi. Šeit ir īpašās metodes:
Materiālu izvēle
Fr4: Universāls stikla šķiedru kompozītmateriāla, kas piemērots lielākajai daļai scenāriju.
Rodžerss: Augstas veiktspējas materiāli, kas piemēroti augstai - frekvencei un augstai - ātruma lietojumprogrammām.
Slāņa biezuma kontrole
Plānāks slāņa biezums (piemēram, 0,4 mm) var samazināt pretestību, savukārt biezāks slānis (piemēram, 1,6 mm) var palielināt pretestību.
Vadu dizains
Vienreizēja pretestība: parasti kontrolē 50 omi, viegli apstrādājami un zemi zaudējumi.
Diferenciālā pretestība: parasti tiek izmantots augstos - frekvences scenārijos ar standarta vērtību 100 omi.
Koplanārā pretestība: kontrolēt elektromagnētisko viļņu izplatības raksturlielumus, pielāgojot ģeometriskās formas, vidējos parametrus utt.
ražošanas process
Precīzi vadības parametri, piemēram, līnijas platums, līnijas atstatums un starpslāņu atstatums, lai nodrošinātu, ka pretestības vērtības atbilst projektēšanas prasībām.
testa pārbaude
Pārbaudiet pretestības raksturlielumus, izmantojot tādas metodes kā TDR (laika domēna atstarojums) un frekvences domēna analīzi, un vajadzības gadījumā pielāgojiet dizainu.
Īpašais scenārijs
Ja mikroshēmai nepieciešama pretestība, kas mazāka par 50 omi (piemēram, Intel 37 omi), pretestība jāsamazina, uzlabojot braukšanas spēju.