Galvanizācijas procesam ir izšķiroša nozīmeHDI plates ražošana
Electroplating is the process of depositing metal materials on the surface of insulating substrates for connecting electronic components and providing conductive pathways. This process requires strict control of electroplating parameters to ensure uniform and firm coating. If the electroplating quality is poor, it may lead to a decrease in the electrical performance of the circuit board, and even problems such as short shēmas .
(10 slāņi pirmās kārtas HDI stingrā fleksa dēlis)
Ražošanas procesā būs iesaistīti arī vairāki speciāli procesa pasākumi
Piemēram, lāzera urbšana, HDI dēļi vairs nepaļaujas uz tradicionālo mehānisko urbšanu, bet gan izmanto lāzera urbšanas tehnoloģiju . Urbšanas cauruma diametrs parasti ir 3-5 ml (0.076-0.127 mm), kas var sasniegt augstāku vadu blīvumu ., lai arī Laser urbšanas tehnoloģija, un tas ir jaudīgs un stingrs, un, lai arī būtu. Neliela novirze var ietekmēt neredzīgo caurumu kvalitāti .
In addition, the difficulty of manufacturing multi-stage HDI boards further increases. Taking a second-order HDI board as an example, it usually requires two presses and at least two laser drills. The second-order HDI board with eight layers may be laminated with 2-9 layers first, then laminated with 1 and 10 layers on the outer layer, and Lāzers divreiz izurbts . Šis daudzkārtējais presēšanas un urbšanas process ne tikai palielina procesa sarežģītību, bet arī palielina izlīdzināšanas, urbšanas un vara pārklājuma grūtības . grūtības