Medicīniskās pakāpes shēmas plates jākoncentrējas uz šādiem galvenajiem jautājumiem:
1. Atbilstība noteikumiem un standartiem
Ir stingri jāievēro tādi starptautiski noteikumi kā ISO 13485 (medicīnisko ierīču kvalitātes vadības sistēma), IEC 60601-1 (medicīnisko elektrisko iekārtu drošības standarts), FDA 21 CFR 820. daļa utt., Lai nodrošinātu, ka produkta dizains atbilst medicīnisko ierīču funkcionālajām, veiktspējas un drošības prasībām.
2. Materiālu un procesa izvēle
Substrāts: FR-4Lai nodrošinātu ilgtermiņa stabilitāti, priekšroka tiek dota materiāliem ar lielu siltuma izturību un zemu termiskās izplešanās koeficientu (CTE) vai metāla substrātiem (piemēram, alumīnija substrātiem).
Tīrības kontrole: Ražošanai jāatbilst IPC-5704 standartiem ar jonu piesārņojumu, kas ir mazāks vai vienāds ar 1,56 μ/cm ², daļiņu atlikums ir mazāks vai vienāds ar 50/cm ² (lielāks vai vienāds ar 5 μm), un implantējamām ierīcēm jābūt sterilā stāvoklī (mazāk vai vienāda vai vienāda 1 CFU/cm ²).
3. Signāla un elektromagnētiskā aizsardzība
Pretestības saskaņošana: precīzi aprēķinot pārvades līnijas platumu un starplayer atstarpi, var sasniegt 50 Ω vai 100 Ω pretestības saskaņošanu, un priekšroka tiek diferenciāli vadu, lai samazinātu traucējumus.
Ekranēšana un izolācija: ekranēšanas slāņu vai izolācijas ierīču pievienošana jutīgām signāla līnijām, daudzslāņu PCB projektēšana ar īpašām jaudas/zemes plaknēm, lai samazinātu elektromagnētisko starojumu.
4. Bioloģijas un ķīmijas savietojamība
Sazinieties ar drošību: ierīcēm, kas nonāk tiešā saskarē ar cilvēka ķermeni, piemēram, valkājamām uzraudzības ierīcēm, jāatbilst stingrām prasībām noplūdes attālumam un elektriskajai klīrensai.
Materiālu izvēle: implantējamas ierīces ir izgatavotas no medicīniskām pakāpes poliimīda materiāliem, kuriem ir veikta bioloģiskā savietojamības pārbaude, lai izvairītos no kaitīgu vielu izdalīšanās.
5. Zemas jaudas dizains
Pārnēsājamām ierīcēm, piemēram, glikozes līmeņa asinīs, ir nepieciešams optimizēt MCU un enerģijas pārvaldības mikroshēmu, saīsināt elektroinstalācijas garumu, lai samazinātu parazītu kapacitāti, un noformējiet zemas pretestības jaudas tīklu, lai samazinātu zaudējumus.
6. Ražošanas dizains
Pēc IPC 3. klases standarta optimizējiet vadu, lai izvairītos no asiem stūriem un pārāk blīva maršrutēšana, uzturētu atbilstošu līnijas platumu un atstarpi, lai samazinātu ražošanas defektus.
Kādi ir piesardzības pasākumi medicīniskajai elektroniskajai daļaiPCBA (iespiesta shēmas plates montāža)ražošana?
Projektēšanas fāze
1. Atbilstība noteikumiem un standartiem: Medicīnisko ierīču PCBA projektēšanai stingri jāievēro starptautiski un reģionālie noteikumi un standarti, piemēram, ISO13485, IEC60601, FDA 21CFR 820 utt., Lai produkta projektēšana atbilst funkcionālām, veiktspējas prasībām, un nodrošina, ka produkts ir paredzēts.
2. Materiālu izvēle:
PCB plates materiāli: parastie materiāli ietver FR-4, metāla substrātus (piemēram, alumīnija substrātus) un keramikas substrātus. Šiem materiāliem ir jābūt augstai termiskajai stabilitātei, labai mehāniskai stiprībai un izturībai pret koroziju, lai pielāgotos ekstrēmai videi, piemēram, augstai temperatūrai un mitrumam, ar kuru var saskarties medicīniskā iekārta.
3. Komponenti un lodēšanas pasta: komponentiem jāatbilst medicīnisko ierīču kvalitātes prasībām ar precīzu informāciju, piemēram, modeli, specifikācijām, polaritāti utt.; Lodēšanas pastai būtu jānodrošina, ka tā lodēšanas procesa laikā var vienmērīgi segt lodēšanas spilventiņus, izvairoties no nepietiekama lodēšanas un nokavēta suku parādības, un lodēšanas pastas daudzumam jābūt mērenam, lai novērstu metināšanas defektus, ko rada pārāk vai pārāk maz.
4. Hierarhiskā struktūra un elektroinstrukcija: saprātīga hierarhiskā struktūra un elektroinstalācijas projektēšana var efektīvi samazināt signāla traucējumus, uzlabot ķēdes stabilitāti un uzticamību. Sarežģītam medicīniskajam aprīkojumam daudzslāņu PCB dēļi, lai sadalītu dažādus funkcionālos moduļus dažādos līmeņos, ir efektīvs veids, kā uzlabot pretkomateriālu spēju. Projektēšanas dokumentu sagatavošana: Sagatavojiet pilnīgus projektēšanas dokumentus, ieskaitot shēmas shēmas, PCB izkārtojuma diagrammas un BOM (materiālu rēķins), izmantojiet profesionālus EDA rīkus ķēdes projektēšanai un PCB izkārtojumam un nodrošina projektēšanas racionalitāti un iespējamību.
Ražošanas process
1. PCB ražošanas precizitāte un vides kontrole:
Ražošanas process: Galvenie PCB ražošanas procesi ietver griešanu, veidošanu, vara pārklāšanu, urbšanu, dzelteno gaismas veidošanu, kodināšanu utt. Lai nodrošinātu PCB kvalitāti un izvairītos no nelielām novirzēm, kas ietekmē turpmākos SMT un lodēšanas efektus, ir nepieciešama augstas precizitātes iekārta un stingra procesa kontrole.
Vides apstākļi: PCB ražošanas process jāveic bez putekļu un antistaticas vidē, lai novērstu putekļu un statisko elektrību ietekmēt ķēdes plati, nodrošinot PCB plates tīrību un elektrisko veiktspēju.
SMT virsmas stiprinājuma apstrāde:
SMT precizitāte un ātrums: Augstas precizitātes SMT mašīnas tiek izmantotas, lai panāktu precīzu komponentu uzstādīšanu, un kļūdas ir kontrolētas 0,01 mm attālumā, vienlaikus veicot atbilstošu ātrgaitas darbību, lai uzlabotu ražošanas efektivitāti.
Lodēšanas pastas izvēle un drukāšana: izvēlieties atbilstošo lodēšanas pastu, pamatojoties uz komponentu īpašībām. Lodēšanas pastas drukāšanai būtu jānodrošina vienveidīgs un precīzs PCB spilventiņu pārklājums, liekot labu pamatu lodēšanai.
Pārkāpuma lodēšana un temperatūras kontrole: kontrolējot izplūdes krāsns temperatūras līkni, tiek nodrošināts, ka lodēšanas pastas ir pilnībā izkausēta, lai izveidotu uzticamu savienojumu. Piemērota temperatūras līkne var nodrošināt lodēšanas kvalitāti, samazināt lodēšanas defektus un bojātus produktus. AOI pārbaude un kvalitātes kontrole: automātiskā optiskās pārbaudes (AOI) tehnoloģija tiek izmantota, lai vizuāli pārbaudītu metināto PCB plati, nekavējoties atklātu metināšanas defektus vai kļūdas, un pēc tam manuāli atkārtoti pārbaudīt, lai lodēšanas savienojumi un komponenti atbilst kvalitātes standartiem.
DIP spraudņu apstrāde: komponentiem, kurus nevar uzstādīt, izmantojot SMT tehnoloģiju, piemēram, lielus savienotājus, elektrolītiskos kondensatorus utt., Tiek izmantota spraudņa apstrāde, ieskaitot spraudni, viļņu lodēšanu un manuālu remonta lodēšanu. Stingri jākontrolē spraudņa precizitāte un lodēšanas uzticamība.
Kvalitātes kontrole
1. Elektronisko komponentu kvalitātes kontrole:
Izvairieties no viltotiem komponentiem: stingri izveidojiet stingru iepirkuma procesu, ekrāna un audita piegādātājus un pārliecinieties, ka komponenti nāk no likumīgiem kanāliem; Stiprināt kvalitātes pārbaudes departamentu būvniecību, stingri pārbaudiet ienākošos komponentus un izveidojiet nejaušu paraugu ņemšanas sistēmu; Ieviest novecojušu un neatļautu komponentu izmantošanu; Stiprināt darbinieku apmācību un uzlabot izpratni par viltotu komponentu identificēšanu un novēršanu.
Pārbaude un skrīnings: Pirms PCBA paraugu ņemšanas veica profesionālās pārbaudes iekārtas un tehnoloģijas, lai veiktu elektriskās veiktspējas pārbaudes, vides pielāgošanās testēšanu utt. Komponentos un kvalificētiem komponentiem tiek pārbaudīta ražošana.
Metināšanas kvalitātes kontrole: stingri kontrolējiet metināšanas kvalitāti un izmantojiet automātisko metināšanas iekārtu un tehnoloģiju, lai nodrošinātu metināšanas konsekvenci un uzticamību. Pārbaudiet un novērtējiet metināšanas kvalitāti un nekavējoties atklājiet un risiniet problēmas. Lodēšanas locītavām jābūt gludām un bez burrām, lodēšanai pārsniedzot 2/3 no lodēšanas savienojuma augstuma, un lodēšanas locītavas sekcijas nevajadzētu būt plaisāšanai. Funkcionālā pārbaude un atkļūdošana:
Funkcionālā pārbaude: Pēc metināšanas un montāžas pabeigšanas tiek veikta stingra funkcionālā pārbaude, piemēram, IKT pārbaude, FCT pārbaude un novecošanās pārbaude, lai identificētu iespējamos kļūdas un apdraudējumus.
Atkļūdošana un programmas dedzināšana: PCBA atkļūdošana atbilstoši ierīces prasībām, pārbaudiet katra komponenta darba statusu un pārliecinieties, ka aprīkojums darbojas, kā paredzēts; Ja nepieciešams, sadedziniet atbilstošo programmu, lai ierīcei būtu inteliģenta vadības funkcija.
2. Tīrīšana, pārklājums un iesaiņojums:
Tīrīšana un pārklāšana: tīrība pēc apstrādes, lai metināšanas procesā noņemtu atlikušo plūsmu un citus piesārņotājus; Pārklājums uz PCB virsmas, lai veidotu aizsargājošu plēvi, neļaujot tādiem vides faktoriem kā mitrums un korozija ietekmēt ķēdi.
Iepakojums un transports: veiciet galīgo pārbaudi, ieskaitot vizuālo pārbaudi, veiktspējas pārbaudi un drošības pārbaudes, lai nodrošinātu, ka produkts atbilst norādītajiem standartiem un prasībām. Pēc pārbaudes nokārtošanas produktu pareizi iesaiņojiet, lai pasargātu to no bojājumiem pārvadāšanas un uzglabāšanas laikā.
Citi aspekti
Tīrība un antistatiskā kontrole: stingri kontrolējiet tīrību ražošanas procesā, metināšanas procesā noņemiet iespējamo atlikumu caur caurumiem vai virsmas traipiem; Veiciet efektīvus antistatiskos pasākumus, piemēram, zemējuma vadu iestatīšanu un antistatisko pārklājumu izmantošanu, lai novērstu iespējamus BGA un IC komponentu bojājumus, ko izraisa statiskā elektrība.
Vides pielāgošanās testēšana: augstākās klases medicīniskās elektroniskās iekārtas jādarbojas dažādās vidēs, tāpēc ir jāveic vides pielāgošanās testēšana ķēdes platē, ieskaitot temperatūras diapazonu, mitruma diapazonu, elektromagnētisko savietojamību utt., Lai nodrošinātu ķēdes plates stabilitāti un uzticamību dažādās vidēs.