A daudzslāņu PCBir iespiesta shēmas plate ar vairākiem iekšējiem slāņiem, kas savieno dažādus elektroniskos komponentus, izveidojot substrāta vadītspējīgus modeļus. Salīdzinot ar viena slāņa dēļiem, daudzslāņu PCB ir šādas priekšrocības:
1. Augstāka integrācija: vairāku slāņu PCB var integrēt vairākus funkcionālos moduļus vienā ķēdes platē, tādējādi samazinot nepieciešamo ārējo savienotāju skaitu un sarežģītību. Tas padara visu sistēmu kompaktāku, samazinot ražošanas izmaksas un lielumu.
2. Mazāks izmērs: Sakarā ar augstāku integrācijas pakāpi, ko panāk daudzslāņu PCB, vienā un tajā pašā fiziskajā telpā var izmitināt vairāk elektronisko komponentu. Tas palīdz samazināt visas sistēmas lielumu, padarot to piemērotāku kosmosa ierobežotajiem lietojumprogrammu scenārijiem.
3. Zemāks elektromagnētiskais traucējums: daudzslāņu PCB var samazināt elektromagnētiskos traucējumus, izmantojot dažādus materiālus un slāņus. Piemēram, materiālus ar labākām augstfrekvences raksturlielumiem var izmantot augstas frekvences trokšņa izolēšanai, vai arī metāla slāņus var izmantot kritiskos apgabalos, lai nodrošinātu ekranēšanu. Šīs tehnoloģijas palīdz uzlabot sistēmas stabilitāti un uzticamību.
4. Augstāka uzticamība: Sakarā ar spēcīgāku un stabilāku daudzslāņu PCB struktūru, tie darbojas labāk skarbā vidē, piemēram, augsta temperatūra, augsts mitrums vai vibrācija. Turklāt daudzslāņu PCB var izmantot arī termiskās kompensācijas tehnoloģiju, lai uzlabotu temperatūras stabilitāti un turpinātu uzlabot sistēmas uzticamību.
5. Viegli uzturams un jauninājums: Daudzslāņu PCB dizains ļauj vieglāk nomaināt vai uzlabot atsevišķus funkcionālos moduļus, neietekmējot visas sistēmas stabilitāti. Tas ir ļoti noderīgi lietojumprogrammu scenārijiem, kuriem nepieciešami bieži atjauninājumi un jauninājumi.