Papildus iespiedshēmām,varš pārklājums ir arī svarīga PCB plātņu sastāvdaļa. Vara apšuvums tiek izmantots kā pamats sietspiedei, urbšanai un lodēšanas paliktņiem PCB ražošanas procesā. Tikmēr vara slānis var arī uzlabot PCB plates siltuma izkliedes spēju un elektromagnētisko ekranēšanas efektu.
Kur ir vara pārklājums? PCB plātne ar vara pārklājumu parasti ir vara slānis, kas tiek pievienots plāksnes virsmai ar galvanizāciju pēc ārējā vara slāņa noņemšanas ar mehāniskām vai ķīmiskām metodēm. Šo vara slāni sauc par vara pārklājumu. Vara pārklājums var līdzsvarot PCB plātņu elektriskās īpašības, vadības paneļa biezumu un palielināt lodēšanas paliktņu uzticamību. Tā kā dažādiem shēmas plates lietojumiem ir nepieciešami dažādi raksturlielumi, ir ļoti svarīgi kontrolēt vara apšuvuma līmeni.
Faktiski vara pārklājumu uz PCB plāksnēm var panākt vairākos līmeņos.
· Ārējais vara pārklājuma slānis: uz PCB plāksnes virsmas un apakšas ir vara pārklājuma slānis. Tiem ir nepieciešami uzticami lodēšanas paliktņi, lai nodrošinātu elektriskā lauka ekranēšanu un mehānisku atbalstu ķēdei.
· Iekšējā slāņa vara pārklājums: dažām PCB plāksnēm ir vairāki un/vai iekšēji plakani slāņi, kas ir savienoti caur perforācijām, lai savienotu ķēdes. Katram iekšējam slānim ir nepieciešams vara pārklājuma slānis, lai nodrošinātu uzticamus elektriskos savienojumus un palielinātu plāksnes mehānisko izturību.
· Plakanā vara pārklājums: lietojumiem, kuriem nepieciešams zems trokšņa līmenis un mazi traucējumi, plakanais slānis ātri sadala strāvu no vienas plāksnes daļas uz otru, tāpēc plakanam vara pārklājumam jābūt plakanam.
Tātad, kāpēc vara pārklājums dažādos līmeņos? Tas ir tāpēc, ka shēmas plates lietojumos ir atšķirīgas veiktspējas prasības. Piemēram, dažām PCB plāksnēm ir nepieciešams zems trokšņa līmenis, tāpēc ir nepieciešams plaknē esošais vara pārklājums. Ātrgaitas shēmām ir nepieciešama minimālā induktivitāte starp blakus esošajiem iekšējiem plakanajiem slāņiem, tāpēc katrs iekšējais slānis ir jāpārklāj ar varu.