Īpašajā PCB pārbaudes procesā ietilpst:
Urbšanas pārbaude: PCB tiek izurbts noteikta diametra caurums, ko parasti izmanto, lai savienotu urbi ar PCB plati.
Popkorna aizsardzība: noteikts skaits vadu vai komponentu tiek metināti uz PCB ar īpašu instrumentu (ko sauc par popkorna rīku), lai izveidotu ķēdes modeli.
Manuālā metināšanas pārbaude: PCB plāksne ir savienota ar citām sastāvdaļām ar manuālu metināšanu, ko parasti izmanto PCB plātņu un PCB komponentu metināšanai.
Ķīmiskā necaurlaidība: izmantojiet ķīmiskos kodinātājus, lai noņemtu noteiktas PCB vietas galvanizācijai vai citai apstrādei.
Tintes drukas korektūra: Tintes printera izmantošana shēmas raksta drukāšanai uz PCB parasti tiek izmantota ātrai PCB plātņu ražošanai vai kā prototips testēšanai.
Lāzera pārbaude: Lāzeru izmantošanu augstas precizitātes pārbaudei uz PCB parasti izmanto augstas precizitātes PCB plātņu ražošanai vai citiem lietojumiem, kam nepieciešama augsta precizitāte.
Tie ir īpaši PCB korektūras procesi, kurus var izmantot dažādiem PCB lietojumiem, piemēram, ātrai PCB plātņu ražošanai, PCB komponentu metināšanai, PCB plākšņu optiskajai pārbaudei utt.