PCB korektūras laikā dažreiz ir nepieciešams uzklāt mīksto un cieto kombinēto plāksni, jo īpaši ir šādas situācijas:
Dizaina prasības: PCB projektēšanā dažām izkārtojuma vai komponentu pozīcijām ir jāizmanto mīksta un cieta plāksne. Piemēram, dažām sastāvdaļām, kurām nepieciešams elastīgs kontakts vai noteikts buferis, ir jāizmanto mīksts un ciets dēlis.
Biezums un izturība: ja PCB plātnes biezums ir liels vai tai ir jābūt noteiktai stiprībai, ir jāizmanto arī mīksta un cieta kombinācija. Tas var nodrošināt, ka savienojums starp komponentiem ir spēcīgs un neradīs sliktu savienojumu nepietiekama biezuma un stiprības dēļ.
Siltuma izkliedes prasības: Dažām sastāvdaļām, kurām nepieciešama laba siltuma izkliedes veiktspēja, piemēram, termistori vai termopāri, ir jāizmanto mīkstas un cietas plāksnes. Mīkstajai un cietajai kombinētajai plāksnei ir laba siltumvadītspēja, kas var palīdzēt komponenta siltuma izkliedēšanai un nodrošināt komponenta veiktspējas stabilitāti.
Īsāk sakot, PCB korektūras laikā dažreiz ir nepieciešams uzklāt mīksto un cieto kombinēto plāksni, lai apmierinātu konstrukcijas vajadzības, nodrošinātu stipru savienojumu starp komponentiem un labu siltuma izkliedes veiktspēju.