Izliektās shēmas plates ar to unikālo trīsdimensiju formu un izcilo veiktspēju ir kļuvušas par galveno spēku, kas virza elektronisko ierīču attīstību uz miniaturizāciju un personalizēšanu. Un tā uzlabotais ražošanas process un tehnoloģija ir atslēga, lai atraisītu izliekto shēmu plates bezgalīgo potenciālu, nosakot shēmu plates kvalitāti, veiktspēju un pielietojuma robežas. Šo procesu tehnoloģiju padziļināta izpēte ne tikai atklāj noslēpumus, kas slēpjas aiz izliektajām shēmas platēm, bet arī sniedz spēcīgu atbalstu nepārtrauktai elektronikas nozares inovācijai.
1, materiālu izvēle
Materiālu izvēle ir ļoti svarīga izliektu shēmu plates ražošanā. Poliimīds ir plaši izmantots elastīgs substrāts ar spēcīgu elastību, augstu lokāmību, izcilu elektrisko veiktspēju, mehānisko izturību un augstas temperatūras izturību, kas veido labu pamatu izliektu shēmu plates ražošanai. Poliesteris ir arī elastīgs substrāts ar salīdzinoši zemām izmaksām, ko plaši izmanto izmaksu ziņā jutīgos pielietojuma scenārijos. Tomēr, salīdzinot ar poliimīdu, poliesters ir nedaudz zemāks termiskās stabilitātes un mehānisko īpašību ziņā.
Varš bieži tiek izmantots kā vadošs slānis, kam ir lieliska vadītspēja un laba elastība. Saskaņā ar ķēžu projektēšanas sarežģītības un veiktspējas prasībām vara slāņus var veidot kā vienpusējas, divpusējas vai daudzslāņu struktūras. Vienpusēji vara slāņi ir piemēroti salīdzinoši vienkāršām shēmām, divpusēji vara slāņi var atbilst nedaudz sarežģītākām ķēžu prasībām, un daudzslāņu vara slāņi tiek izmantoti sarežģītām ķēžu sistēmām, kas ļauj integrēt vairāk ķēdes funkciju ierobežotā telpā.
Līme un pārklājuma plēve ir vienlīdz neaizstājamas. Līme ir atbildīga par vadošā vara slāņa stingru pielipšanu elastīgajai pamatnei. Kad shēmas plate ir saliekta vai savīta, tai ir jānodrošina stabila saikne starp slāņiem, tādējādi nepieciešama laba elastība un izturība. Pārklājuma plēvi izmanto, lai aizsargātu vadošās pēdas no ārējiem faktoriem, piemēram, mitruma, putekļiem un mehāniskiem bojājumiem. Parasti pārklājuma plēve ir izgatavota no tā paša materiāla kā substrāts, piemēram, no poliimīda, lai nodrošinātu savietojamību ar shēmas plates kopējo veiktspēju.
2, ražošanas process
3D drukas tehnoloģija
Kā jaunai ražošanas tehnoloģijai 3D drukāšanai ir ievērojamas priekšrocības izliektās shēmas plates ražošanas jomā. Tas var sakraut vadošos un izolācijas materiālus slāni pa slānim, pamatojoties uz dizaina modeli, lai ražotu shēmas plates ar sarežģītām izliektām formām. Pielāgotu elektronisko ierīču prototipu ražošanā 3D drukātās izliektās shēmas plates var ātri pārbaudīt dizaina risinājumu iespējamību. Piemēram, shēmas plates projektēšana jauna tipa valkājamai ierīcei var prasīt ilgu laiku tradicionālajām ražošanas metodēm, piemēram, veidņu izgatavošanai un elektroinstalācijai, savukārt 3D drukāšanas tehnoloģija var tieši izdrukāt atbilstoši dizaina datiem un iegūt prototipu dažu dienu laikā, ievērojami saīsinot produkta izstrādes ciklu un uzlabojot izstrādes efektivitāti.
Lāzera tiešās formēšanas tehnoloģija
Lāzera tiešās formēšanas tehnoloģija ir lāzera apstarošanas izmantošana uz konkrēta plastmasas substrāta virsmas, lai izraisītu ķīmiskas reakcijas uz materiāla virsmas, tādējādi veidojot metalizētas vadošas līnijas. Kā piemēru ņemot automašīnas antenas moduli automobiļu elektronikā, tradicionālajai ražošanas metodei vispirms ir jāizgatavo shēmas plate un pēc tam antena jāpievieno shēmas platei, izmantojot metināšanu un citus procesus, kas ir sarežģīti un pakļauti problēmām, piemēram, vājiem savienojumiem. Izmantojot LDS tehnoloģiju, ķēžu modeļus var tieši izgatavot uz plastmasas detaļām ar sarežģītām izliektām formām, bez papildu elektroinstalācijas un lodēšanas procesiem, vienkāršojot ražošanas procesu un uzlabojot ražošanas efektivitāti. Tajā pašā laikā ķēde ir tieši apvienota ar plastmasas pamatni, padarot shēmas plates kopējo struktūru stabilāku un uzticamāku.
Elastīga iespiedshēmu tehnoloģija
Elastīgās iespiedshēmas tehnoloģija pašlaik tiek plaši izmantota izliektu shēmu plates ražošanā. Tas ražo vadošas līnijas un elektronisko komponentu savienojuma punktus uz elastīgas izolācijas substrāta, izmantojot tādus procesus kā fotolitogrāfija un kodināšana. Kā piemēru ņemot viedtālruņus, FPC tiek plaši izmantots ekrāna savienojumiem, akumulatora savienojumiem un iekšējās ķēdes savienojumiem. Ražošanas procesā uz elastīgām pamatnēm var veikt vienpusēju, divpusēju, divpusēju vai daudzslāņu elektroinstalāciju atbilstoši ķēdes konstrukcijas prasībām. Ja mobilā tālruņa iekšējā telpa ir ierobežota un nepieciešama augsta ķēdes integrācija, var izmantot daudzslāņu vadu FPC, lai izpildītu sarežģītas shēmas izkārtojuma prasības. Turklāt FPC var kombinēt arī ar stingrām shēmas platēm, veidojot stingras elastīgas shēmas plates, paplašinot tā pielietojuma klāstu. Piemēram, dažās planšetdatoru mātesplates zonās stabilitātes nodrošināšanai tiek izmantotas stingras shēmas plates, savukārt FPC dažās jomās, lai panāktu elastīgus savienojumus un telpas optimizāciju.