PCB plākšņu projektēšanas procesā PCB shēmu slāņošana ir ļoti svarīga daļa. PCB shematiskais slāņojums attiecas uz visas ķēdes sadalīšanu vairākos loģiskos reģionos, kur katrs reģions ir attēlots vienā no slāņiem. Katra slāņa dizainam ir neatkarīgas funkcijas un lomas, padarot visu PCB plāksni ar skaidrāku hierarhisku struktūru, kuru ir viegli uzturēt un modificēt. PCB plātnes pēc to slāņiem var iedalīt viena slāņa plāksnēs, divpusējās plātnēs un daudzslāņu plāksnēs.
1, viena slāņa dēlis
Viena slāņa plāksne ir vienkāršākā PCB plāksne, kā arī vienkāršākā un lētākā ražošana. Tam ir tikai viens vara folijas slānis, un ķēdi var uzstādīt tikai uz vienas virsmas, tāpēc tai ir būtiski ierobežojumi. Tomēr vienkāršām shēmām un zemu izmaksu produktiem viena slāņa plates joprojām ir piemērota izvēle.
2, divpusējs dēlis
Dubultpaneļa izskats ir līdzīgs viena slāņa panelim, taču tas ir pārklāts ar vara foliju no abām pusēm un atšķiras ar caurspīdīgu izolācijas slāni. Tā kā ir divi vara folijas slāņi, ķēdes elektroinstalācijā un izkārtojumā var iegūt lielāku brīvību. Divpusējās plates parasti izmanto mērenas sarežģītības shēmas projektiem, jo tām ir lielāks komponentu blīvums nekā viena slāņa plāksnēm, taču tās joprojām ir rentablas. Šāda veida plates slāni var izmantot, lai savienotu mikroshēmas, plakanās integrālās shēmas (IC) un citus produktus ar sarežģītām shēmām.
Daudzslāņu plāksnēm parasti ir četri līdz seši vara folijas slāņi, un iekšpusē ir daudzi citi slāņi, tostarp barošanas slānis, zemējuma slānis, signāla slānis utt. Daudzslāņu plāksnēm ir ne tikai ļoti augsts detaļu blīvums, bet arī elastīgākas elektroinstalācijas metodes. Daudzslāņu plāksnēs, lai gan shēmas ir sarežģītas, ceļi ir skaidri noteikti slāni pa slānim, tādējādi tiem piemīt ārkārtīgi augsta uzticamība un stabilitāte. Procesa prasības daudzslāņu plāksnēm ir augstas, tāpēc tās ir piemērotas sarežģītiem un dārgiem produktiem.
Jāņem vērā, ka vairāk slāņu ne vienmēr nozīmē labāku, jo slāņu skaita palielināšana var palielināt izmaksas un ražošanas ciklus. PCB plātņu projektēšanas procesā ir nepieciešams izvēlēties slāņu skaitu atbilstoši faktiskajai situācijai.