Elektroniskie izstrādājumi izmanto PCB plāksni kā galveno komponentu un nodrošina normālu darbību, izmantojot lodēšanas ķēdes savienojumus. Tāpēc PCB lodēšanas kvalitāte ir tieši saistīta ar elektronisko izstrādājumu efektivitāti un kalpošanas laiku, un tas, kā veikt labu darbu PCB lodēšanas savienojumu noteikšanā, ir kļuvis par problēmu, kurai ražotājiem jāpievērš uzmanība.
PCB lodēšanas savienojumu noteikšana
1. Vizuālās pārbaudes metode: Vizuālā pārbaude ir visvienkāršākā un vienkāršākā pārbaudes metode, kas prasa tikai tiešu lodēšanas plāksteru lodēšanas, spraudņa lodēšanas un citu sastāvdaļu lodēšanas kvalitātes novērošanu ar neapbruņotu aci. Bet tā trūkums ir tāds, ka tā nevar noteikt mikrometināšanas defektus, tikai to, vai veidnes izvada galu ir viegli sametināt un labi izvadīt.
2. Mērīšanas metode: mērot atstarpi starp plāksteri un ierīci un lodēšanas stiepli, var noteikt lodēšanas savienojuma kvalitāti. Izmantojot elektriskās un optiskās mērīšanas iekārtas, var noteikt attāluma vai garuma izmaiņas starp lodēšanas savienojumiem. Ja attālums starp dažiem lodēšanas savienojumiem ir lielāks par iestatīto attālumu vai garums ir mazāks par iestatīto garumu, tas norāda, ka ir problēmas ar lodēšanas savienojumu.
3. Infrasarkano staru noteikšanas metode: Infrasarkano staru noteikšanas iekārtu izmantošana atklāšanai efektīvi atrisina defektu diskriminācijas un attāluma mērīšanas problēmas, vienlaikus nodrošinot ātru.
Metināšanas piesardzības pasākumi
1. Pirms ražošanas ir jāveic kvalitatīva sagatavošana un ar to saistītie darbi, piemēram, iekārtu pārbaude un apkope.
2. Apgūstiet nepieciešamās zināšanas par metināšanu, tostarp par visiem instrumentiem, reaģentiem un iekārtu darbību, un ievērojiet attiecīgos noteikumus.
3. Ir nepieciešams stingri ievērot viļņu lodēšanas kontroli, un standartizētas metināšanas metodes ir galvenais veids, kā izvairīties no metināšanas kvalitātes problēmām.
Metināšanas procesa laikā ir svarīgi nodrošināt vides higiēnu, apstiprināt darbības procedūras un standartus, kā arī nekavējoties pārbaudīt iekārtas un darbības stāvokli, lai novērstu cilvēku faktoru radītus sliktus metināšanas punktus.
5. Attiecībā uz produktiem ar augstām prasībām tādās jomās kā bezpilota lidaparāti un kosmosa aviācija, īpaši jāpieliek arī jonu neitralizēšanas un elektroinstalācijas prasības.
Metināšanas punkta pārbaudes procesā ir nepieciešams to pacelt līdz trim pozīcijām, kas nepieciešamas izstrādājuma kvalitātes mērīšanai un kontrolei, lai izvairītos no tādām situācijām kā zema vai pārmērīga metināšana, kā arī jānodrošina metināšanas kvalitātes kvalifikācija.