Pašreizējā miniaturizācijas un augstas veiktspējas{0}}elektronisko produktu tendencē,8 slāņu shēmas platesir kļuvuši par augstākās klases-elektronisko ierīču kodolu to izcilās elektriskās veiktspējas un augsta-blīvuma izkārtojuma dēļ. Viedtālruņi, sakaru bāzes stacijas un citas ierīces paļaujas uz to, lai nodrošinātu sarežģītu sistēmu stabilu darbību.
8 slāņu shēmas plates unikālas priekšrocības
Salīdzinot ar zema slāņa shēmas platēm, 8 slāņu shēmas platēm ir vairāk vietas elektroinstalācijai, un tās var apmierināt daudzu komponentu integrēšanas vajadzības sarežģītā iekārtā. Signāla slāņa un jaudas slāņa saprātīga plānošana var samazināt signāla traucējumus, uzlabot pārraides stabilitāti un ātrumu. Piemēram, liela ātruma-datu pārraidē var iestatīt neatkarīgu pārraides slāni, lai novērstu signāla šķērsrunu. Tā daudzslāņu struktūra arī veicina vienmērīgu siltuma izkliedi, uzlabo aprīkojuma uzticamību un pagarina kalpošanas laiku.
Galvenie procesi ražošanas procesā
Pamatnes materiālu izvēle
8 slāņu shēmas platēm ir augstas prasības attiecībā uz substrāta materiāliem, kas prasa labas elektriskās, mehāniskās un termiskās īpašības. Parastie substrāta materiāli ir ar stikla šķiedru pastiprināti epoksīdsveķu vara -plaķēti lamināti, politetrafluoretilēns utt.FR-4materiālam ir zemu izmaksu un labas visaptverošas veiktspējas īpašības, un tas ir piemērots lielākajai daļai parasto lietojuma scenāriju. PTFE materiālam ir lieliska augstas-frekvences veiktspēja un zema dielektriskā konstante, tāpēc tas ir vairāk piemērots izmantošanai 8-slāņu shēmas platēs augstas-frekvences un ātrgaitas signālu pārraidei, piemēram, sakaru iekārtu shēmas plates. Izvēloties substrāta materiālus, ir nepieciešams vispusīgi apsvērt dažādus materiālu veiktspējas rādītājus un izmaksu faktorus, pamatojoties uz īpašajām shēmas plates pielietojuma prasībām.
Iekšējā slāņa ķēdes ražošana
Iekšējo slāņu shēmu izgatavošana ir svarīgs solis 8-slāņu shēmu plates apstrādē. Vispirms sagrieziet vara-apklāto plāksni atbilstošos izmēros un pēc tam vienmērīgi uzklājiet uz tās virsmas gaismjutīga materiāla, piemēram, sausas plēves vai šķidra fotorezista slāni. Pēc tam izstrādātais iekšējās ķēdes modelis tiek pārnests uz vara-apklāto laminātu, izmantojot ekspozīcijas iekārtu. Eksponētais gaismjutīgais materiāls tiek pakļauts fotopolimerizācijas reakcijai rakstainajā zonā, veidojot sacietējušu korozijizturīgu -slāni. Pēc tam gaismjutīgais materiāls neeksponētajā zonā tika izšķīdināts un noņemts, izmantojot attīstītāju, kā rezultātā uz vara pārklājuma plāksnes parādījās skaidri iekšējās ķēdes raksti. Visbeidzot ievietojiet kodināšanas mašīnā ar varu pārklāto laminātu, un kodināšanas šķīdums izšķīdīs un noņems neaizsargāto vara foliju, atstājot precīzas iekšējās ķēdes līnijas. Šī procesa laikā ir stingri jākontrolē ekspozīcijas laiks, attīstītāja koncentrācija un kodināšanas parametri, lai nodrošinātu iekšējā slāņa ķēdes precizitāti un kvalitāti.
Laminēšanas process
Slāņošana ir vairāku iekšējo slāņu shēmas plates un daļēji sacietējušu lokšņu laminēšanas process saskaņā ar izstrādātu saliktu struktūru, lai izveidotu pilnīgu daudzslāņu shēmas plati. Pirms laminēšanas nepieciešams veikt iekšējās shēmas plates melnināšanu, lai palielinātu tās saķeri ar daļēji sacietējušo loksni. Pēc tam salieciet iekšējā shēmas plati, daļēji sacietējušo loksni un ārējo vara foliju kārtībā un ievietojiet tos vakuuma laminēšanas mašīnā. Augstas temperatūras un augsta spiediena vidē daļēji sacietējusi loksne pakāpeniski izkusīs un aizpildīs spraugas starp iekšējām shēmas platēm, padarot katru slāni cieši savienotu kopā. Temperatūra, spiediens un laika kontrole laminēšanas procesā ir ļoti svarīga. Pārmērīga temperatūra vai spiediens var izraisīt shēmas plates deformāciju un atslāņošanos, savukārt nepietiekama temperatūra vai spiediens var izraisīt vāju savienojumu. Tāpēc ir nepieciešams precīzi pielāgot laminēšanas parametrus, pamatojoties uz pamatnes materiāla un laminētās struktūras īpašībām, lai nodrošinātu shēmas plates starpslāņu savienojuma izturību un izmēru stabilitāti.
Urbšana un vara pārklāšana
Pēc laminēšanas pabeigšanas shēmas platē ir jāizurbj caurumi elektronisko komponentu tapu uzstādīšanai un dažādu ķēžu slāņu savienošanai. Urbšana tiek veikta, izmantojot augstas-precizitātes CNC urbjmašīnas, kas nodrošina urbuma izmēru precizitāti un vertikāli, kontrolējot urbja rotācijas ātrumu, padevi un urbšanas pozīciju. Pēc urbšanas pabeigšanas urbuma siena ir jāpārklāj ar vara pārklājumu, lai nodrošinātu labu vadītspēju un panāktu elektriskos savienojumus starp dažādiem slāņiem. Vara pārklāšanas procesā parasti tiek izmantota ķīmiskā vara pārklājuma un vara galvanizācijas kombinācija. Pirmkārt, uz urbuma sienas virsmas, izmantojot ķīmisko vara pārklājumu, tiek uzklāts plāns vara slānis, un pēc tam vara slānis tiek sabiezināts līdz vajadzīgajam biezumam, izmantojot vara galvanizāciju. Vara pārklājuma procesā ir jānodrošina tādu parametru stabilitāte kā pārklājuma šķīduma sastāvs, temperatūra un strāvas blīvums, lai nodrošinātu vara pārklājuma slāņa viendabīgumu un kvalitāti.
Ārējā slāņa ķēdes izgatavošana un virsmas apstrāde
Ārējā slāņa ķēdes ražošanas process ir līdzīgs iekšējā slāņa ķēdes ražošanas procesam, kurā nepieciešami arī tādi procesi kā gaismjutīgu materiālu pārklāšana, ekspozīcija, izstrāde un kodināšana. Veidojot ārējo ķēdi, uzmanība jāpievērš izlīdzināšanas precizitātei ar iekšējo ķēdi, lai nodrošinātu pareizu visas shēmas plates elektrisko savienojumu. Pēc ārējās ķēdes pabeigšanas, lai uzlabotu shēmas plates lodējamību un oksidācijas pretestību, ir jāapstrādā shēmas plates virsma. Parastie virsmas apstrādes procesi ietver karstā gaisa izlīdzināšanu, bezelektroniskā niķeļa apzeltīšanu, organiskos lodēšanas aizsarglīdzekļus utt. Karstā gaisa izlīdzināšana ir shēmas plates iegremdēšana kausētā alvas svina sakausējumā un pēc tam ar karstu gaisu, lai nopūstu lieko lodmetālu, lai izveidotu vienotu lodēšanas pārklājumu shēmas plates virsmā; Ķīmiskā niķeļa apzeltīšana ir process, kurā uz shēmas plates virsmas tiek uzklāts niķeļa slānis, kam seko zelta slānis. Zelta slānim ir laba vadītspēja un oksidācijas izturība, kas var uzlabot shēmas plates uzticamību; Organiskais lodēšanas aizsarglīdzeklis ir organiskas aizsargplēves slānis, kas pārklāts uz shēmas plates virsmas, lai novērstu vara virsmas oksidēšanos. Tajā pašā laikā aizsargplēve sadalīsies lodēšanas laikā, pakļaujot vara virsmu un nodrošinot labu lodēšanas veiktspēju. Virsmas apstrādes procesa izvēle jānosaka, pamatojoties uz pielietojuma scenāriju, izmaksu prasībām un cerībām attiecībā uz shēmas plates elektrisko veiktspēju un uzticamību.
Stingra kvalitātes pārbaude
Vizuāla pārbaude
Kad 8 slāņu shēmas plates ir apstrādātas, pirmais solis ir veikt vizuālu pārbaudi. Pārbaudiet, vai shēmas plates virsmā nav acīmredzamu defektu, piemēram, skrāpējumi, traipi, vara folijas paliekas, īssavienojumi vai atvērtas ķēdes ar neapbruņotu aci vai ar palielināmo stiklu, mikroskopu un citu instrumentu palīdzību. Tajā pašā laikā pārbaudiet, vai sietspiedes rakstzīmes ir skaidras un pilnīgas un vai caurumu novietojums ir pareizs. Vizuāla pārbaude ir galvenais kvalitātes pārbaudes solis, kas var identificēt dažas intuitīvas kvalitātes problēmas un nekavējoties veikt pārstrādi vai nodošanu metāllūžņos.
Elektriskās veiktspējas pārbaude
Elektriskās veiktspējas pārbaude ir būtisks solis 8 slāņu shēmas plates kvalitātes pārbaudē. Izmantojiet profesionālu testēšanas aprīkojumu, piemēram, lidojošo adatu testētājus, tiešsaistes testētājus utt., lai vispusīgi pārbaudītu shēmu plates elektrisko veiktspēju. Lidojošā adatas testēšanas iekārta nosaka savienojamību, īssavienojumu, atvērtu ķēdi un ķēdes komponentu parametrus, saskaroties ar zondi ar shēmas plates pārbaudes punktu; Tiešsaistes testeris var veikt shēmas plates uzstādīto komponentu funkcionālās pārbaudes, lai noteiktu, vai tie darbojas pareizi. Turklāt ātrgaitas signāla līnijām ir jāizmanto tīkla analizatori un cits aprīkojums signāla integritātes pārbaudei, lai pārraides laikā noteiktu signāla vājināšanos, atstarošanu, šķērsrunu un citus apstākļus. Izmantojot elektriskās veiktspējas testēšanu, var nodrošināt, ka 8 slāņu shēmas plates elektriskā veiktspēja atbilst konstrukcijas prasībām un apmierina elektronisko ierīču lietošanas vajadzības.
rentgenstaru noteikšana
8-slāņu shēmas plates daudzslāņu struktūras dēļ starpslāņu savienojumu un lodēšanas savienojumu kvalitāti iekšpusē nevar tieši novērtēt, veicot vizuālu pārbaudi un elektriskās veiktspējas testus. Tāpēc, lai pārbaudītu shēmas plates iekšējo struktūru, ir jāizmanto rentgenstaru noteikšanas aprīkojums. Rentgena pārbaude var iekļūt shēmas plates un tvert iekšējo starpslāņu savienojumu un lodēšanas savienojumu attēlus. Analizējot attēlus, var noteikt, vai laminēšana ir laba, vai urbšana un vara apšuvums ir kvalificēts un vai lodēšanas vietās nav tādu defektu kā virtuālā lodēšana un īssavienojumi. Rentgena pārbaude var atklāt dažas kvalitātes problēmas, kas paslēptas shēmas plates iekšpusē, tādējādi efektīvi uzlabojot izstrādājuma kvalitāti un uzticamību.
FR-4