Shēmas plates zelta pirkststehnoloģija ir apstrādes tehnika, kas uz PCB malām uzklāj metālu, lai nodrošinātu savienojuma, vadītspējas un aizsardzības funkcijas. Šim procesam ir svarīga loma mūsdienu elektroniskajos produktos, īpaši ligzdu vai savienotāju saskarnēs.
1, zelta pirksta tehnoloģijas ražošanas process
Substrāta sagatavošana: PCB ražošanas procesā ir jāatstāj vieta zelta pirkstiem shēmas plates malu zonā, ko parasti panāk, kontrolējot kodināšanas vai griešanas metodes. Izvēlieties piemērotus substrāta materiālus, piemēram, FR-4 epoksīda stikla šķiedras plāksni, kas sagriezta atbilstoši konstrukcijas specifikācijām, lai izveidotu shēmas plates pamatformu.
Virsmas apstrāde: pēc tam zelta pirksta laukumam tiek uzklāta ķīmiska pirmapstrāde, lai nodrošinātu labu metāla saķeri pēc nogulsnēšanās. Iepriekš apstrādājiet cauruma sieniņu un pamatnes virsmu ar mikrogravējumu, lai uzlabotu turpmāko pārklājumu adhēziju.
Metāla nogulsnēšana: Metāls tiek uzklāts uz zelta pirksta laukuma, izmantojot galvanizācijas metodi, lai izveidotu metāla pārklājuma slāni. Šim procesam ir nepieciešama stingra metāla nogulsnēšanās viendabīguma un biezuma kontrole, kā arī jāizvairās no burbuļiem un sliktas nogulsnēšanās. Zelta pārklājums ir galvenais solis zelta pirkstu ražošanā, parasti izmantojot divas metodes: galvanizāciju vai ķīmisko pārklājumu. Galvanizācija ir zelta slāņa nogulsnēšanās process elektrolītā, izmantojot elektrisko strāvu, kas ir piemērots lietojumiem, kuriem nepieciešams biezāks zelta slānis; Ķīmiskā pārklāšana ir zelta jonu samazināšanas un nogulsnēšanas process uz zelta pirkstu virsmas, izmantojot reducētāju bez strāvas apstākļiem. Tas ir piemērots lietojumiem, kas prasa lielāku pārklājuma viendabīgumu un precizitāti.
Tīrīšana un pulēšana: pēc metāla uzklāšanas notīriet un nopulējiet zelta pirksta virsmu, lai tā būtu gluda, spīdīga, bez traipiem un rūsas.
Testēšana un pārbaude: Stingri pārbaudiet un pārbaudiet zelta pirksta kontaktu veiktspēju, vadītspēju un izskatu, lai pārliecinātos, ka zelta pirksta kvalitāte atbilst standarta prasībām. Pēc zelta pārklājuma pabeigšanas zelta pirkstiem tiek veikta stingra kvalitātes pārbaude, tostarp vizuāla pārbaude, pārklājuma biezuma mērīšana, cietības pārbaude un elektriskās nepārtrauktības pārbaude, lai pārliecinātos, ka izstrādājums atbilst konstrukcijas specifikācijām un nozares standartiem.
2, Zelta pirkstu meistarības priekšrocības
Uzticams savienojums: kā vadošs savienojuma punkts PCB malā, zelta pirksts var nodrošināt uzticamu signāla pārraidi un savienojumu. Datoru atmiņas moduļos, grafikas kartēs un citā aparatūrā visi signāli tiek pārraidīti caur zelta pirkstiem, lai uzlabotu mātesplates funkcionalitāti, piemēram, savienojot komponentus starp atmiņu, grafikas kartēm, skaņas kartēm, tīkla kartēm un citām kartēm un slotiem, kas var pārraidīt uzlabotu grafiku un augstas precizitātes skaņu.
Laba vadītspēja: Zelta pirksti ir izgatavoti no metāla materiāliem un tiem ir laba vadītspēja, kas ir izdevīgi, lai uzlabotu ķēdes pārraides efektivitāti. Zeltai ir izcila vadītspēja un tas var nodrošināt minimālu signāla zudumu pārraides laikā.
Aizsardzība pret koroziju: Metāla zelta pirkstiem ir izturība pret koroziju un tie var efektīvi aizsargāt PCB malas no vides erozijas. Zeltam piemīt ārkārtīgi spēcīgas antioksidanta īpašības, kas var aizsargāt iekšējās shēmas no korozijas un pagarināt shēmas plates kalpošanas laiku.
Viegli uzstādāms: zelta pirksta dizains atvieglo iespiedshēmu plates uzstādīšanu ierīcēs vai savienotājos, vienkāršojot shēmas plates lietošanu un apkopi. Tās īpašā forma un apstrāde atvieglo kartes ievietošanas darbības. Piemēram, lai atvieglotu kartes ievietošanu, pozīcijai "zelta pirksts" nav lodēšanas maskas, un tiek atvērti visi logi. Ja logs netiks atvērts, starp "zelta pirkstiem" būs lodēšanas maskas tinte, kas vairāku ievietošanas un izņemšanas procesu laikā nobirs, kā rezultātā nevarēs sazināties ar kartes slotu.
Plaši izmantots: Zelta pirksta tehnoloģija tiek plaši izmantota dažādās elektroniskās ierīcēs, īpaši piemērota savienojuma interfeisu konstrukcijām, kurām nepieciešama bieža ievietošana un izņemšana vai kurām ir augstas prasības. Datoru perifērijas ierīcēs, piemēram, skaļruņos, zemfrekvences skaļruņos, skeneros, printeros un monitoros utt.
3. Piesardzības pasākumi zelta pirksta meistarībai
Dizaina specifikācija: apzeltītus savienotājus nedrīkst novietot PTH tuvumā; Zelta pirksta tuvumā nav lodēšanas maskas vai sietspiedes, un lodēšanas maska un sietspiede jātur noteiktā attālumā no zelta pirksta; Lai veiktu slīpā leņķa apstrādi uz PCB malām, zelta pirksti nedrīkst būt vērsti pret PCB vidu; Zelta pirkstiem jābūt noslīpētiem, parasti 45 grādu leņķī; Nav ieteicams zelta pirksta zonā likt varu, lai samazinātu pretestības starpību ar pretestības līniju, kas arī ir izdevīga ESD; Zelta pirkstiem parasti ir nepieciešama galvanizācija ar cieto zeltu, lai palielinātu nodilumizturību.
Virsmas apstrādes izvēle:
Galvanizēts niķeļa zelts: biezums var sasniegt 3-50 mikrocollas. Pateicoties izcilajai vadītspējai, oksidācijas izturībai un nodilumizturībai, to plaši izmanto zelta pirkstu iespiedshēmu plates, kurām nepieciešama bieža ievietošana un ekstrakcija vai mehāniska berze. Tomēr zelta pārklājuma augsto izmaksu dēļ to izmanto tikai vietējai apzeltīšanai, piemēram, zelta pirkstu zonām.
Ķīmiskās iegremdēšanas zelts: biezums parasti ir 1 mikrocolla, bet ne vairāk kā 3 mikrocollas. Tā lieliskā vadītspēja, līdzenums un lodējamība tiek plaši izmantota augstas-precizitātes iespiedshēmu plates atslēgu novietošanai, integrālo shēmu savienošanai, lodīšu režģu blokiem un citiem dizainiem. Zelta pirkstu iespiedshēmu plates ar zemām nodilumizturības prasībām var izvēlēties arī visa plates ķīmiskās nogulsnēšanas zelta procesu, un zelta ķīmiskās pārklāšanas procesa izmaksas ir daudz zemākas nekā galvanizācijas zelta procesa izmaksas. Ķīmiskās zelta nogulsnēšanās procesa krāsa ir zeltaini dzeltena.
Biežākās problēmas un risinājumi:
Slikta adhēzija: Nepietiekamas adhēzijas dēļ zelta pirksti var nolobīties un daļēji atdalīties no pamatnes pirms nokļūšanas laukā, tādējādi zelta pirksti var viegli salūzt turpmāko ievietošanas un noņemšanas procesu laikā. Galvenie nepietiekamas zelta pirkstu adhēzijas iemesli ir slikta pirmapstrāde pirms pārklāšanas, ilgs strāvas padeves pārtraukums pārklājuma šķīdumā, pārklājuma šķīduma organiskais piesārņojums un zemā niķeļa cilindra temperatūra.
Slikta zelta krāsa: ieskaitot krāsas izmaiņas, dzeltenus plankumus, melnus plankumus utt. Krāsas maiņa var būt saistīta ar caurumiem zelta slānī, kas ar skābekli korodē Ni apakšā; Makula var būt iebrukusi, izšļakstot siekalas montāžas procesa laikā; Melnus plankumus var izraisīt ļoti kodīgi piemaisījumi, kas pielipuši zelta slāņa virsmai, vai melnā diska parādība, ko izraisa Ni pārklājuma oksidēšanās. Risinājumi ietver pcb ENIGNi (P)/Au procesa apstākļu un procesu smalkās kontroles uzlabošanu, pēc iespējas lielāku zelta slāņa biezuma palielināšanu un caurumu samazināšanu zelta slānī; Iesakiet izmantot Ni/Au galvanizācijas procesu zelta pirkstiem.
Rupja zelta virsma: virsma nav gluda, un tai ir izciļņi un ieplakas. Ražošanas procesā ir nepieciešama stingra procesa parametru kontrole, lai nodrošinātu metāla nogulsnēšanās viendabīgumu.