Kā svarīga mūsdienu elektronisko ierīču sastāvdaļa,astoņu slāņu shēmas platespēlē izšķirošu lomu elektronikas nozarē. Tas ir svarīgs datu nesējs, kas savienots ar citiem elektroniskiem komponentiem, un tam ir izšķiroša nozīme ķēžu veiktspējā un stabilitātē.
Pirmais solis ir sagatavot izejvielas. Pirmais solis shēmu plates ražošanā ir izejmateriālu sagatavošana. Parasti izmantotie PCB substrāti ietverFR-4, augstas TG dēļi utt., un atbilstošie materiāli ir jāizvēlas atbilstoši konkrētajām produkta prasībām. Turklāt ir jāiegādājas palīgmateriāli, piemēram, lodēšanas pasta un vara folija.
Otrais solis ir rasējumu noformēšana. Projektēšanas nodaļa izstrādā shēmas plates projekta rasējumus, pamatojoties uz shēmas shēmu un klienta norādītajām prasībām, ieskaitot katra slāņa elektroinstalācijas un savienojuma metodes. Pēc rasējuma projekta pabeigšanas ir nepieciešams to pārskatīt un pārveidot, lai pārliecinātos, ka dizains atbilst ražošanas prasībām.
Trešais solis ir plākšņu izgatavošana. Pamatojoties uz dizaina rasējumiem, izveidojiet drukātu versiju. Plākšņu izgatavošana ietver tādas darbības kā gaismjutīgas līmes pārklāšana, ekspozīcija, izstrāde un vara pārklājums. Izmantojot gaismjutīgu līmi uniedarbībatehnoloģija, dizaina raksts tiek pārnests uz vara folijas, un liekā vara folija tiek noņemta izstrādes laikā, galu galā pabeidzot plākšņu izgatavošanu.
4. solis, elektroplāksni caurumus. Galvanizācijas caurumi pārklāj visu plates virsmu ar vara foliju, lai savienotu dažādu slāņu shēmas, kas ir ļoti svarīgi astoņu slāņu shēmu plates ražošanā. Galvanizācijas caurumi ir process, kurā tiek izmantots caurumu galvanizācijas aprīkojums, lai visu shēmas plati ievietotu elektrolītā, un izmantojot strāvu, lai atbrīvotu un nogulsnētu caurumos vara jonus.
5. solis, iekšējā slāņa izgatavošana. Iekšējā slāņa ražošana attiecas uz iepriekš izgatavotas apdrukātas plāksnes nospiešanu uz pamatslāņa ar augstu temperatūru un augstu spiedienu. Nospiežot, FR-4 substrāts tiek savienots kopā ar vara foliju. Turklāt ir nepieciešams apstrādāt shēmas plati, izmantojot tādus procesus kā mehāniskā griešana un CNC urbšana.
6. solis, starpslāņu pārklājums. Astoņu slāņu shēmas plates starpslāņu pārklājuma materiāli ir jāizmanto savienošanai starp katru slāni, lai nodrošinātu fiksāciju un izolāciju. Starpslāņu pārklāšana ir process, kurā uz vara folijas uzklāj termoreaktīvu starpslāņu pārklājuma līdzekli un pēc tam to sacietē, izmantojot karsto presēšanu.
7. solis, virsmas apstrāde. Virsmas apstrāde ir paredzēta, lai palielinātu lodēšanas pastas saķeri un novērstu oksidāciju un koroziju. Kopējās virsmas apstrādes metodes ietver HASL, ENIG, OSP uc Tostarp HASL ietver shēmas plates iegremdēšanu skārda krāsnī un atbilstoša HASL slāņa biezuma izvēli, izmantojot pārklājuma biezuma kontroli.
8. solis, montāža un metināšana. Izgatavotā astoņu slāņu shēmas plate ir jāsamontē un jāpielodē, tas ir, dažādas elektroniskās sastāvdaļas tiek pielodētas uz shēmas plates. Šim solim ir nepieciešams izmantot automatizētu aprīkojumu, lai sametinātu kopā sastāvdaļas un shēmas plati, izkausējot lodēšanas pastu.
Astoņu slāņu shēmas plates izgatavošana ir sarežģīts process, kas prasa stingru procesa plūsmas un darbības standartu ievērošanu. Ražošanas procesā ir jāpievērš uzmanība tādiem kontrolējošiem faktoriem kā temperatūra, laiks un vide, lai nodrošinātu shēmas plates kvalitāti un uzticamību.