Līdz10 slāņa PCB shēmas plateir augstas integrācijas un sarežģītas signāla pārraides iespējas, kas piemērotas augstas precizitātes elektroniskām ierīcēm .
1, 10 slāņu PCB shēmas plates strukturālās priekšrocības
10 slāņa PCB ķēdes plate parasti sastāv no vairākiem signālu slāņiem, jaudas slāņiem un zemes slāņiem, kas sakrauti sakārtoti {., salīdzinot ar PCB ar mazāk slāņiem, tā ievērojamā priekšrocība ir tā, ka tā atver daudz plašāku vietu ķēdes vadu vadiem. vairāk signālu slāņus, kas tiek ieviests, un tiek ieviests sarežģīts ķēdes izkārtojums, kas ir efektīvs vads, kas nodrošina nodrošinājumu. Signāla traucējumi . Viedtālruņa mātesplates ņemšana kā piemērs, uzlabojot funkcionālo integrāciju, ir jāatbilst daudziem komponentiem, piemēram, procesoriem, atmiņai, kameras moduļiem utt.
2, 10 slāņu PCB shēmas plates ražošanas process
10 slāņu PCB shēmas plates ražošanas process ir ārkārtīgi sarežģīts un prasa lielu precizitāti {. Urbšanas procesam nepieciešama precīza dažādu diametru caurumu urbšana, un urbšanas precizitāte tieši ietekmē sekojošo procesu efektivitāti, piemēram, spraudnei un elektroplatikai.} VIENĪBAS, KĀPĒJĀM, KURAM ITTRĀLĀS . Ārstējot ar caurumu, ir izšķiroša, lai ārstētu, kā ir. Burrs var palikt uz cauruma sienas pēc urbšanas . ķīmiskā tīrīšana, apstrāde ar plazmu un citas metodes, lai uzlabotu saķeri starp sveķiem un cauruma sienu .
Elektrības tehnoloģija tiek izmantota, lai nogulsnētu metālu uz ķēžu caurumu un virsmu sienām, uzlabojot vadītspēju un saķeri . Precīza galvanizācijas laika, strāvas blīvuma un citu parametru kontrole ir nepieciešama, lai nodrošinātu, ka metāla pārklājums ir vienmērīgs un biezums atbilst standartam.} ETCHING procesu}. Precīzi jākontrolē kodināšanas laiks, kodināšanas šķīduma koncentrācija un temperatūra, lai novērstu līnijas platuma novirzi, ko izraisa pārmērīga vai nepietiekama kodināšana .
The lamination process integrates multi-layer circuit boards with materials such as semi cured sheets, affecting the uniformity of the medium thickness. During the lamination process, it is necessary to strictly control parameters such as pressure, temperature, and time to prevent the generation of bubbles and impurities, ensuring that each layer is tightly adhered and the thickness of the medium is consistent. In addition, Ražošanas procesā neizbēgami ir pielaides, piemēram, līnijas platuma pielaides, dielektriskā biezuma pielaides utt.
3, 10 slāņu PCB shēmas plates
(1) Komunikācijas lauks
Strauji attīstot 5G un nākotnes sakaru tehnoloģijas, 10 slāņu PCB shēmas plates ir kļuvušas par galveno komunikāciju aprīkojuma galveno sastāvdaļu, piemēram, bāzes stacijas raiduztvērējiem, slēdžiem un maršrutētājiem ., šīm ierīcēm jāapstrādā milzīgs datu daudzums, vienlaikus nodrošinot zemu signāla latentumu un augstu fiderity pārraidei .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} nodrošinot zemu signāla latentumu un augstu fidelity pārraidei .}}}}}}}}}}}}}}} ..
(2) Medicīnas elektronikas lauks
Pašreizējā nepārtrauktā medicīnas tehnoloģiju attīstības laikmetā 10 slāņu PCB ir galvenā loma precīzās medicīniskajā aprīkojumā, piemēram, pārnēsājamās ultraskaņas ierīcēs, augstas precizitātes monitoros un uzlabotās attēlveidošanas diagnostikas sistēmas .
(3) Aviācijas un kosmosa lauks
The aerospace industry has almost stringent requirements for the reliability, stability, and lightweight of electronic equipment. 10 layer PCBs are widely used in aircraft control systems, navigation instruments, and satellite communication equipment due to their lightweight and high-performance characteristics.