Kā ļoti integrētu elektronisko produktu pamatkomponents, stingras flex drukātās shēmas plates tehniskās grūtības galvenokārt koncentrējas uz materiālu savietojamību, procesa precizitāti un uzticamības dizainu. Šis ir detalizēta galveno izaicinājumu un risinājumu analīze:
1, Materiālu un laminēšanas procesu grūtības
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) neatbilstība
CTE atšķirība starp cietā dēļa zonu (Fr4) un Flex Board zona (PI substrāts) ir liela, un termiskā sprieguma dēļ tas ir pakļauts delaminācijai vai deformācijai laminēšanas laikā.
Risinājums: izvēlieties saderīgus savienojošos materiālus (piemēram, prepreg), optimizējiet kompresijas temperatūras līkni (piemēram, segmentētu apkuri) un spiediena kontroli.
Pārejas zonas materiālu savietojamība
Lai izvairītos no stresa koncentrācijas, pārejai no bieza vara (1oz) uz cietā paneļa uz plānu vara (0,5oz) uz fleksa plates jābūt gludai.
2, precīzas apstrādes un izlīdzināšanas problēmas
Augstas precizitātes izlīdzināšanas prasības
Multi - slāņa stingra fleksa drukātās shēmas plates izlīdzināšanas precizitātei jābūt mazākai vai vienādai ar ± 25 μm, pretējā gadījumā tas var izraisīt ķēdes nobīdi vai īssavienojumu.
Risinājums: pieņemiet optisko izlīdzināšanas sistēmu (precizitāte ± 10 μm) un vairāki noteikšanas procesi.
Urbšanas un kodināšanas kontrole
Mehāniskā urbšana ir aizliegta elastīgajā zonā (pakļauts asarošanai), un ir nepieciešami lāzera aklie caurumi (atvere, kas ir mazāka vai vienāda ar 0,2 mm).
Risinājums: Lāzera urbšana+cauruma gredzena atstatums ir lielāks vai vienāds ar 0,3 mm, lai izvairītos no caurumu sienas plaisām.
3, metināšanas un uzticamības jautājumi
Atstarošanas lodēšanas stresa plaisāšana
Mīkstā cietā savienojošā zona ir pakļauta plaisāšanas vai pretestības izmaiņām lodēšanas locītavā termiskā sprieguma dēļ augsta - temperatūras atstarpes lodēšanas laikā.
Risinājums: optimizējiet spilventiņu dizainu (asaras formas loga atvēršana) un temperatūras līkne (piemēram, samazinot maksimālo temperatūru).
Dinamiska liekšanas nogurums
Atkārtota liekšana elastīgajā zonā var viegli izraisīt metāla noguruma plaisas (piemēram, vara folijas lūzumu).
Risinājums: maršrutēšanas virziens ir perpendikulārs lieces asij, un lieces rādiuss ir lielāks vai vienāds ar 10 reizes lielāku dēļa dēļ.
4, dizaina sarežģītība un validācija
Pretestības saskaņošana
Atšķirībai starp elastīgās zonas dielektrisko konstanti (ε r ≈ 3,5) un stingro zonu (ε r ≈ 4,2) ir jāpielāgo līnijas platums/atstatums (piemēram, mainot 50 Ω diferenciālo līniju no 4/6mil līdz 5/7mil).
Uzticamības pārbaude
Tas jāpārbauda, izmantojot augstu temperatūru un augstu mitrumu (85 grādi /85% RH), lieces testu (100000 reizes) utt.
5, ražošanas efektivitāte un izmaksu kontrole
Garš ražošanas cikls
Piemēram, 12 slāņa stingra flex drukātās shēmas plates ražošanas cikls ir par 30% -50% garāks nekā parastajam PCB.
Risinājums: automatizēts aprīkojums (piemēram, AOI noteikšana) un rafinēta procesa vadība.
Ražas uzlabošana
Materiāla izmaksas ir augstas (PI substrāts ir 2–3 reizes dārgāks nekā FR4), un raža ir jāuzlabo, izmantojot procesa optimizāciju (piemēram, laminēšanas parametri).