Veicot augstas precizitātes PCB shēmas plates, ķēdes stūra vadu veidlapu izvēle ir padarīt shēmas plati viegli izgatavojamu un estētiski patīkamu. Projektā ir nepieciešams iestatīt ķēdes stūra metodi, kas var būt 45 grādu, 90 ^un loka. Asus stūrus parasti neizmanto, un vislabāk ir izmantot apļveida vai 45 grādu savienojumus, lai novērstu 90 grādu vai asākas stūra pārejas.
Savienojumam starp stiepli un lodēšanas spilventiņu jābūt arī pēc iespējas gludākai, lai izvairītos no mazām asām pēdām, kuras var atrisināt, salabojot vara veidni. Kad attālums starp lodēšanas spilventiņa kodolu ir zemāks par lodēšanas spilventiņa ārējo diametru, atstatums starp vadiem var būt tāds pats kā lodēšanas spilventiņa diametrs; Ja lodēšanas spilventiņa pamattime pārsniedz, stieples atstatums nedrīkst pārsniegt lodēšanas spilventiņa diametru. Kad stieple iet starp diviem lodēšanas spilventiņiem, nepieslēdzoties ar tiem, tam vajadzētu saglabāt maksimālo un vienādu attālumu no tiem. Līdzīgi attālumam starp vadiem jābūt vienveidīgam, vienādam un maksimālam.
Kā noteikt augstas precizitātes PCB shēmas plates platumu: stieples platums ir atkarīgs no stieples pašreizējā līmeņa un anti-interferences koeficienta. Jo lielāka strāva, jo platāk ir jābūt vadam. Vispārīgi runājot, elektrolīnijas platumam jābūt plašākam par signāla līnijas platumu. Lai nodrošinātu zemējuma potenciāla stabilitāti (mazāk ietekmē zemējuma strāvas izmaiņas), zemējuma vadam jābūt plašākam. Eksperimenti ir parādījuši, ka tad, kad diriģenta drukāšanai izmantotās vara plēves biezums ir 0. 0 5 mm, drukātā vadītāja strāvas nēsāšanas ietilpību var aprēķināt 20A/mm2, kas nozīmē, ka vadītāju ar biezumu 0,05 mm un platumu 1 mm var iziet caur 1A strāvu. Tātad vispārīgām signāla līnijām 10-30 mii attālums var izpildīt prasības; Augstsprieguma un augstas strāvas signāla līnijām ar attālumu, kas lielāks vai vienāds ar 40 mil, un līnijas attālums, kas pārsniedz 30mil. Lai nodrošinātu stieples novēršanas izturību un uzticamību, pēc iespējas vairāk jāizmanto visplašākais vads, un, lai samazinātu līnijas pretestību, un uzlabot pretestences veiktspēju, būtu jāļauj augstas precizitātes PCB laukumam un blīvumam.