Svina un svina jēdzieni - bez maksas
PCB ražošanas procesā lodēšana ir būtisks solis elektronisko komponentu nodrošināšanā ķēdes platē. Tradicionālajās metināšanas metodēs svina bieži sastopama lodēšanas materiālā. Mūsdienās cilvēki vairāk uztraucas par vidi un veselību, kā rezultātā ir parādījies svina - bezmaksas lodēšana. Lai arī svina - bezmaksas lodētājam pilnībā nav svina, tas attiecas uz svina saturu, kas ir tikai 5% vai pat zemāks, kas ir nekaitīgs cilvēka ķermenim.
1. Izskata diskriminācija
Krāsa un spilgtums: Salīdzinot lodēšanas savienojumus ar un bez svina, lodēšanas savienojumi ar svinu parasti ir gaišāki un ir vienmērīgāka virsma; Tomēr svina - bezmaksas lodēšanas savienojumiem ir tumšākas krāsas, un tām var būt rupjāks izskats.
2. Atšķirības kausēšanas punktos
Svina un svina kūstošie punkti - Bezmaksas lodēšana ir atšķirīgi. Tradicionālā SN63/PB37 lodēšanas kausēšanas punkts ir 183 grādi C. Tomēr svina - bezmaksas lodēt, piemēram, SAC305 (alva, sudraba, vara sakausējuma), kušanas temperatūra ir aptuveni 217–220 grāds C. Tāpēc novērošana, kad temperatūra tiek sākta, lai izkļūtu, var palīdzēt mums noteikt, vai tas satur svinu.
3. Mehāniskās īpašības
Starp svina - BEZMAKSAS lodēšanas savienojumiem un tradicionālajiem svina ar lodēšanas savienojumiem ir atšķirības mehāniskajās īpašībās. Bez svina lodēšanas bieži ir trauslāks nekā svina, kas satur lodēšanu, kā rezultātā var būt svins - bezmaksas lodēšanas savienojumi, kas ir vairāk pakļauti lūzumam noteiktos stresa testos. Produkta ticamības pārbaudes posmā, piemēram, aukstā un karstā šoka pārbaude, vibrācijas pārbaude utt., To veiktspēja var būt būtiskas atšķirības.
4. cenu starpība
Parasti svina - Bezmaksas lodēšanas un ar to saistītajiem ražošanas procesiem ir augstākas izmaksas, kas var izraisīt nedaudz augstākas svina - bezmaksas PCB cenas nekā tradicionālās uz svina bāzes PCB. Bet tā nav ļoti precīza sprieduma metode, jo cenas ietekmē arī daudzi citi faktori, piemēram, ražotāja cenu noteikšanas stratēģija, pasūtījuma daudzums, piegādes laiks utt.