Iespiedshēmu plates ražošanas procesā skārdēšanai uz shēmām ir izšķiroša nozīme to veiktspējas un uzticamības uzlabošanā. Strauji attīstoties elektronikas nozarei, elektroniskie izstrādājumi virzās uz miniaturizāciju un augstu veiktspēju, kas izvirza augstākas prasības shēmas plates kvalitātei, tāpat arvien lielāka uzmanība tiek pievērsta shēmu plates alvošanas procesam.
Shēmu plates alvošanas tehnoloģijas princips un process
Shēmas plates alvas pārklājums galvenokārt tiek panākts ar galvanizāciju, kuras pamatā ir elektroķīmiskās pārklāšanas princips. Galvanizācijas tvertnē shēmas plate kalpo kā katods, un alvas anods ir ievietots tvertnes iekšpusē. Apšuvuma šķīdums satur alvas jonus un citus komponentus. Kad līdzstrāva iet cauri apšuvuma šķīdumam, alvas joni elektriskā lauka iedarbībā virzās uz katodu (shēmas plati) un iegūst elektronus uz tā virsmas, reducējoties uz metālisku alvu, tādējādi uz shēmas plates virsmas veidojot vienmērīgu alvas pārklājumu.
Viss alvas pārklāšanas process ir diezgan sarežģīts. Pirmkārt, shēmas plate ir iepriekš jāapstrādā, ietverot tādas darbības kā eļļas noņemšana un mikrokodināšana, lai noņemtu piemaisījumus, piemēram, eļļas traipus un oksīdus no shēmas plates virsmas, panāktu tīru un aktivizētu stāvokli un nodrošinātu, ka nākamais alvas pārklājuma slānis var labi savienoties ar shēmas plates pamatni. Pēc priekšapstrādes pabeigšanas shēmas plate tiek ievietota alvas pārklājuma tvertnē galvanizācijai. Precīzi kontrolējot tādus parametrus kā galvanizācijas laiks, strāvas blīvums un pārklājuma šķīduma temperatūra, tiek nodrošināts alvas pārklājuma biezums, viendabīgums un kvalitāte. Pēc alvošanas ir jāveic shēmas plates pēc-apstrāde, piemēram, tīrīšana, pasivēšana utt., lai noņemtu pārklājuma šķīduma atlikumus no virsmas un uzlabotu pārklājuma izturību pret koroziju.
Skārdēšanas priekšrocības shēmas plates
Laba lodējamība: Alvas shēmas plates ir lieliski lodējamas. Elektroniskās montāžas procesā alvas slānis var ātri izveidot sakausējumu ar lodmetālu, samazinot metināšanas temperatūru un līdz minimumam samazinot metināšanas defektu rašanos, piemēram, virtuālo lodēšanu un viltus lodēšanu, ievērojami uzlabojot metināšanas kvalitāti un efektivitāti. Tas ir ļoti svarīgi, lai nodrošinātu elektronisko izstrādājumu elektrisko savienojumu uzticamību, jo īpaši augsta-blīvuma un augstas-precizitātes PCB montāžā, kur laba lodējamība ir produkta veiktspējas nodrošināšanas pamats.
Izturība pret koroziju: Alvas pārklājums var kalpot kā barjera, efektīvi izolējot vara foliju no saskares ar skābekli, mitrumu, korozīvām gāzēm un citām vielām ārējā vidē, tādējādi palēninot vara folijas oksidācijas un korozijas ātrumu. Alvas shēmas plates var uzturēt stabilu elektrisko veiktspēju, pagarināt shēmas plates kalpošanas laiku un uzlabot elektronisko izstrādājumu uzticamību sarežģītās vidēs skarbos apstākļos, piemēram, mitrumā un augstā temperatūrā.
Vadītspējas optimizācija: lai gan vara pašam ir laba vadītspēja, alvas pārklājums var vēl vairāk uzlabot shēmu plates vadītspēju. Alvai ir salīdzinoši zema pretestība. Augstfrekvences signālu pārraidē skārda pārklājums var samazināt signāla pārraides zudumus, uzlabot signāla integritāti un pārraides ātrumu, kā arī apmierināt mūsdienu elektronisko izstrādājumu vajadzības pēc ātrgaitas un augstfrekvences signālu apstrādes.
Biežākās problēmas un risinājumi shēmas plates alvošanai
Nevienmērīga pārklāšana: šī ir izplatīta problēma alvas pārklāšanas procesā. Iespējamie iemesli ir nevienmērīgs pārklājuma šķīduma sadalījums, nekonsekvents strāvas blīvums un nepareizs shēmas plates novietojums pārklājuma tvertnē. Risinājums ietver apšuvuma šķīduma cirkulācijas sistēmas optimizāciju, lai nodrošinātu vienmērīgu apšuvuma šķīduma sadali tvertnē; Precīzi noregulējiet strāvas blīvumu un saprātīgi iestatiet to atbilstoši shēmas plates formai un izmēram; Uzlabojiet piekaramās stiprinājuma konstrukciju, lai nodrošinātu, ka shēmas plate atrodas optimālā pozīcijā pārklājuma tvertnē, lai visas daļas būtu vienmērīgi pārklātas.
Nepietiekams vai pārmērīgs pārklājuma biezums: ja pārklājuma biezums neatbilst prasībām, tas ietekmēs shēmas plates veiktspēju. Nepietiekams biezums var samazināt metināmību un izturību pret koroziju, savukārt pārmērīgs biezums var palielināt izmaksas un, iespējams, ietekmēt shēmas plates līdzenumu. Lai atrisinātu šo problēmu, ir stingri jākontrolē galvanizācijas laiks un strāvas blīvums, kā arī precīzi jāaprēķina un jāpielāgo atbilstoši mērķa pārklājuma biezumam. Tajā pašā laikā alvas jonu koncentrācija pārklājuma šķīdumā ir regulāri jānosaka un jāpapildina, lai saglabātu pārklājuma šķīduma stabilitāti.
Slikta pārklājuma adhēzija: pārklājums nav cieši saistīts ar shēmas plates pamatni, kas var viegli izraisīt lobīšanos, atdalīšanu un citas parādības. Parasti tas ir saistīts ar nepietiekamu priekšapstrādi, netīrumiem vai oksīda plēvēm uz shēmas plates virsmas, kas ietekmē pārklājuma un pamatnes savienojumu. Iepriekšējās apstrādes procesa stiprināšana, lai nodrošinātu shēmas plates virsmas tīrību un aktivizēšanu, stingri kontrolējot katra pirmapstrādes posma parametrus, piemēram, eļļas noņemšanas laiku, mikrokorozijas pakāpi utt., Var efektīvi uzlabot pārklājuma saķeri.